制造光学半导体模块的方法技术

在一种光学半导体模块中，透明树脂隔离体插入到光导和半导体设备之间。结果，光学半导体模块由所需的最少部件形成，从而抑制了反射光带来的影响。还有，光学半导体模块可以不采用高成本制造步骤而被制造。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是， 涉及一种具有相对简单结构适用于短距离光传输并能够实现之间的稳 定的光耦合的光学半导体。
技术介绍
在大规模集成电路中，在运行速度方面已经取得了突飞猛进的进 展，这是因为改进了比如双极性晶体管或场效应晶体管等电子装置的 性能。然而，即使已经实现了 LSI内部的运行速度，但LSI安装到的 印制电路板一级的运行速度水平被抑制到了低于LSI内部运行速度的 水平，并且该运行速度其内包含有印刷电路板的齿条一级(rack level) 进一步降低。该被抑制的运行速度源于伴随运行频率提升的布线传输 损失以及源于噪声和电磁千扰的增加。对于运行速度而言其将不可避 免的抑制到一个低水平，因为，为了确保信号质量，运行频率抑制到 一个低水平而导线长度却增加。从而，近年来，在布线装置中，装配 技术而不是LSI的运行速度控制系统运行速度的趋势越来越强烈。从上述结合布线装置的问题的角度，已经提出了一些例如在日本专利公开(Kokai) NO.2000 - 347072中公开的用于光耦合不同LSI 的光学布线装置。例如，从具有超过100GHz的DC区域和AC区域 的损失考虑，该光学布线几本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造光学半导体模块的方法，其工序包括：将透明树脂薄片推靠到形成有光电套的凸出电极的面上，从而使得所述凸出电极的顶部从所述透明树脂薄片中凸出；将光学半导体元件安装到所述凸出电极上；将光传输线路插入到所述光电套的引导 部中，从而推靠透明树脂薄片与所述半导体元件接触；以及从光学半导体元件周围向所述光学半导体元件及所述光电套之间注入透明树脂，并使该树脂凝固。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古山英人，滨崎浩史，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]