成像装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种能够实现装置构成的小型化和高度降低、抑制闪光和重影的产生并且防止透镜剥离的成像装置。本发明专利技术设定成使得形成在固态成像元件上的透镜的最小厚度<玻璃基板厚度<最大透镜厚度。本技术可以适用于成像装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成像装置
本公开涉及一种成像装置，特别地涉及一种能够实现装置构成的小型化和高度降低并且在减少闪光和重影的产生的同时进行成像的成像装置。
技术介绍
近年来，包括在配备有相机、数码相机等移动终端装置中的固态成像元件的高像素化、小型化和高度降低已经取得进展。随着相机的高像素化和小型化，透镜和固态成像元件在光轴上彼此更加靠近。因此，通常将红外截止滤光片配置在透镜的附近。例如，已经提出了一种技术，该技术通过将包括在由多个透镜构成的透镜组中并且位于最下层的透镜配置在固态成像元件上来实现固态成像元件的小型化。引用文献列表专利文献专利文献1：JP2015-061193A
技术实现思路
[技术问题]然而，在其中处于最下层的透镜配置在固态成像元件上的构成的情况下，该构成有助于装置构成的小型化和高度降低，但是减小了红外截止滤光片与透镜之间的距离。因此，由光反射引起的内部漫反射导致闪光或重影。考虑到上述状况作出了本公开，特别地，本公开实现了固态成像元件的小型化和高度降低，并且减少了闪光和重影的产生。[问题的解决方案]根据本公开一个方面的成像装置涉及一种成像装置，所述成像装置包括：固态成像元件，所述固态成像元件根据入射光的光量通过光电转换生成像素信号；和透镜组，所述透镜组包括多个透镜并将所述入射光聚焦在所述固态成像元件的光接收面上。构成所述透镜组中的相对于所述入射光的入射方向的最下层的最下层透镜设置在接收所述入射光的方向上的最前段。所述最下层透镜是非球面的凹透镜。在所述固态成像元件上设有所述最下层透镜粘附到其上的玻璃基板。所述玻璃基板的厚度大于所述最下层透镜的最小厚度。所述最下层透镜的最大厚度大于设置在所述固态成像元件上的所述玻璃基板的厚度。根据本公开的一个方面，固态成像元件根据入射光的光量通过光电转换生成像素信号。包括多个透镜的透镜组将入射光聚焦在固态成像元件的光接收面上。构成透镜组中的相对于入射光的入射方向的最下层的非球面的凹型最下层透镜设置在接收入射光的方向上的最前段。限定了用于将入射光汇聚在固态成像元件上的有效区域。最下层透镜粘附到其上的玻璃基板的厚度大于透镜的最小厚度，并且最下层透镜的最大厚度大于设置在固态成像元件上的玻璃基板的厚度。[专利技术的有益效果]根据本公开的一个方面，特别地，对于固态成像元件，能够实现装置构成的小型化和高度降低，并且还能够实现闪光和重影的产生的减少。附图说明图1是说明根据本公开第一实施方案的成像装置的构成例的图。图2是包括图1的成像装置的固态成像元件的一体化构成部的外观示意图。图3示出了说明一体化构成部的基板构成的图。图4是示出了层叠基板的电路构成例的图。图5是示出了像素的等效电路的图。图6是示出了层叠基板的详细结构的图。图7是说明在图1的成像装置中未产生由内部漫反射引起的重影和闪光的图。图8是说明在由图1的成像装置捕获的图像中未产生由内部漫反射引起的重影和闪光的图。图9是说明根据本公开第二实施方案的成像装置的构成例的图。图10是说明在图9的成像装置中未产生由内部漫反射引起的重影和闪光的图。图11是说明根据本公开第三实施方案的成像装置的构成例的图。图12是说明根据本公开第四实施方案的成像装置的构成例的图。图13是说明根据本公开第五实施方案的成像装置的构成例的图。图14是说明根据本公开第六实施方案的成像装置的构成例的图。图15是说明根据本公开第七实施方案的成像装置的构成例的图。图16是说明根据本公开第八实施方案的成像装置的构成例的图。图17是说明根据本公开第九实施方案的成像装置的构成例的图。图18是说明根据本公开第十实施方案的成像装置的构成例的图。图19是说明根据本公开第十一实施方案的成像装置的构成例的图。图20是说明根据本公开第十二实施方案的成像装置的构成例的图。图21是说明根据本公开第十三实施方案的成像装置的构成例的图。图22是说明根据本公开第十四实施方案的成像装置的构成例的图。图23是说明根据本公开第十五实施方案的成像装置的构成例的图。图24是说明图23的透镜外形形状的变形例的图。图25是说明图23的透镜端部的结构的变形例的图。图26是说明图23的透镜端部的结构的变形例的另一图。图27是说明图23的透镜端部的结构的变形例的另一图。图28是说明图23的透镜端部的结构的变形例的又一图。图29是说明根据本公开第十六实施方案的成像装置的构成例的图。图30是说明图29的成像装置的制造方法的图。图31是说明图29的构成例的个别化断面的变形例的图。图32是说明图31的左上部的成像装置的制造方法的图。图33是说明图31的左下部的成像装置的制造方法的图。图34是说明图31的右上部的成像装置的制造方法的图。图35是说明图31的右下部的成像装置的制造方法的图。图36是说明在图29的构成中添加防反射膜的变形例的图。图37是说明在图29的构成中将防反射膜添加到侧面部的变形例的图。图38是说明根据本公开第十七实施方案的成像装置的构成例的图。图39是说明小型化、轻量化且能够捕获高分辨率图像的透镜的厚度的条件的图。图40是说明对应于透镜的形状在实施回流焊加热的负荷期间施加到透镜上的AR涂层的应力分布的图。图41是说明图39的透镜形状的变形例的图。图42是说明图41的两段侧面型透镜的形状的图。图43是说明图41的两段侧面型透镜的形状的变形例的图。图44是说明在实施回流焊加热的负荷期间施加到图41的两段侧面型透镜上的AR涂层的应力分布的图。图45是说明在实施回流焊加热的负荷期间施加到图44的透镜上的AR涂层的应力分布的最大值的图。图46是说明根据本公开第十八实施方案的成像装置的制造方法的图。图47是说明图46的制造方法的变形例的图。图48是说明两段侧面型透镜的制造方法的图。图49是说明两段侧面型透镜的制造方法的变形例的图。图50是说明在图49的两段侧面型透镜的制造方法中由侧面的平均面形成的角度的调整、表面粗糙度的调整以及褶边底部的添加的图。图51是说明根据本公开第十九实施方案的成像装置的构成例的图。图52是说明图51的对准标记部的示例的图。图53是说明图51的对准标记部的应用例的图。图54是说明根据本公开第二十实施方案的成像装置的构成例的图。图55是说明在整个表面上形成AR涂层的情况下以及在不同情况下在实施回流焊加热的负荷期间施加到AR涂层的应力分布的图。图56是说明根据本公开第二十一实施方案的成像装置的构成例的图。图57是说明其中在连接透镜和堤部的构成中在侧面形成有遮光膜的示例的图。图5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像装置，所述成像装置包括：/n固态成像元件，所述固态成像元件根据入射光的光量通过光电转换生成像素信号；和/n透镜组，所述透镜组包括多个透镜并将所述入射光聚焦在所述固态成像元件的光接收面上，/n其中构成所述透镜组中的相对于所述入射光的入射方向的最下层的最下层透镜设置在接收所述入射光的方向上的最前段，/n所述最下层透镜是非球面的凹透镜，和/n在所述固态成像元件上设有所述最下层透镜粘附到其上的玻璃基板，所述玻璃基板的厚度大于所述最下层透镜的最小厚度，所述最下层透镜的最大厚度大于设置在所述固态成像元件上的所述玻璃基板的厚度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180608 JP 2018-1102531.一种成像装置，所述成像装置包括：
固态成像元件，所述固态成像元件根据入射光的光量通过光电转换生成像素信号；和
透镜组，所述透镜组包括多个透镜并将所述入射光聚焦在所述固态成像元件的光接收面上，
其中构成所述透镜组中的相对于所述入射光的入射方向的最下层的最下层透镜设置在接收所述入射光的方向上的最前段，
所述最下层透镜是非球面的凹透镜，和
在所述固态成像元件上设有所述最下层透镜粘附到其上的玻璃基板，所述玻璃基板的厚度大于所述最下层透镜的最小厚度，所述最下层透镜的最大厚度大于设置在所述固态成像元件上的所述玻璃基板的厚度。


2.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述最下层透镜的体积大于所述玻璃基板的体积。


3.根据权利要求1所述的成像装置，其中
在所述最下层透镜中限定有用于将所述入射光汇聚在所述固态成像元件上的有效区域，和
对应于所述有效区域的外周部的最下层透镜侧面具有多段形状。


4.根据权利要求3所述的成像装置，其中
所述有效区域配置在相对于所述最下层透镜在垂直于入射光的方向上的宽度的大致中央处，在所述有效区域的外周部中限定有不必须将所述入射光汇聚在所述固态成像元件上的非有效区域，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本笃志，前田兼作，西村光太郎，东宫祥哲，新屋公启，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP