碳基类复合型导热片、导热体及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种碳基类复合型导热片，包括：支撑基板，若干碳基纤维片，导热聚合层；若干所述碳基纤维片定向排列且粘结于支撑基板上，且相邻碳基纤维片之间设有间隔；所述导热聚合层设于碳基纤维片上且填充相邻碳基纤维片之间的间隙。碳基类复合型导热片内的碳基纤维片定向排列，充分发挥了碳基纤维片石墨层在X‑Y轴向平面内的导热性能，构成端面方向的高导热通道，降低了端面热阻。本发明专利技术采用定向排列碳基纤维片的技术手段，克服了导热产品的导热系数不高的技术问题，达到了提高导热产品的导热系数的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
碳基类复合型导热片、导热体及其制备方法
本专利技术涉及复合型导热体领域，尤其涉及碳基类复合型导热片、导热体及其制备方法。
技术介绍
随着电子技术不断的提升与集成度的提高，各类元件的功耗迅速增多，热管理失控导致产品失效的问题日益突出。电子器件中产生的大量的热量无法有效的导出，元件中局部温度过高，影响着各个元件之间的运行。导热界面材料作为电子产品中不可或缺的存在，影响着整个电子器件运行的性能、可靠性、和使用寿命。目前比较常用的导热界面材料主要分为硅胶类、铜等金属类、石墨类。导热硅胶本身导热性差，需要填充导热填充物，然而填充物越多，压缩率越低，致热源与散热器无法紧密接触，热阻大，散热效率低，并且也无法解决产品或者应用中存在的设计公差；铜铝类金属虽然导热系数好，散热快，但无法压缩导致形成界面间空隙，热阻大，无法满足电子产品轻薄化的要求；石墨类是目前比较新型的导热散热材料，虽然X-Y轴向平面内的导热系数是铜的3倍，但Z轴向的导热性很差，本身也无法压缩，因此，市场上实际石墨类的导热界面产品的纵向/厚度方向导热系数并不高，不是理想的导热界面材料。...

【技术保护点】
1.一种碳基类复合型导热片，其特征在于，包括：支撑基板，若干碳基纤维片，导热聚合层；若干所述碳基纤维片定向排列且粘结于支撑基板上，且相邻碳基纤维片之间设有间隔；所述导热聚合层设于碳基纤维片上且填充相邻碳基纤维片之间的间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种碳基类复合型导热片，其特征在于，包括：支撑基板，若干碳基纤维片，导热聚合层；若干所述碳基纤维片定向排列且粘结于支撑基板上，且相邻碳基纤维片之间设有间隔；所述导热聚合层设于碳基纤维片上且填充相邻碳基纤维片之间的间隙。


2.如权利要求1所述的碳基类复合型导热片，其特征在于，所述碳基纤维片与支撑基本之间设有第一粘结层。


3.如权利要求2所述的碳基类复合型导热片，其特征在于，所述第一粘结层为丙烯酸类粘结剂、聚氨酯类粘结剂、聚乙烯类粘结剂、丙烯晴类粘结剂、聚乙烯醇类粘结剂的一种或者多种组合。


4.如权利要求1所述的碳基类复合型导热片，其特征在于，所述碳基纤维片的基材为微米/纳米级别天然或者人工石墨片、微米/纳米多孔碳、多层/单层石墨烯、单臂/多臂碳纳米管、纳米纤维碳基材料的一种或者多种组合为基础经涂敷压辊加工后切割制作。


5.如权利要求1所述的碳基类复合型导热片，其特征在于，所述碳基纤维片横截面的尺寸范围为10um～1cm，其整体长度在0.01m～10m。


6.如权利要求1所述的碳基类复合型导热片，其特征在于，所述碳基纤维片平行于基板排列或垂直于基板排列、与基板倾斜交叉排列。


7.如权利要求1所述的碳基类复合型导热片，其特征在于，所述支撑基板以聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、超薄铜箔一种或多种为基础制作的基板，支撑基板厚度范围为0.01～1mm。


8.如权利要求1所述的碳基类复合型导热片，其特征在于，所述导热聚合层为丙烯酸类粘结剂、具有导热性能的硅凝胶、聚氨酯类粘结剂、聚乙烯类粘结剂的一种或者多种组合制作。


9.一种碳基类复合型导热体，其特征在于，所述碳基类复合型导热体设有若干层如权利要求1-8任一项所述的碳基类复合型导热片；相邻所述碳基类复合型导热片之间通过第二粘结层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈方，刘晶云，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44