【技术实现步骤摘要】
基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法、结构、装置及存储介质
本专利技术涉及激光切割随动控制领域，尤其涉及复合跟踪微分器领域，具体是指一种激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法、复合跟踪微分器结构、装置及计算机可读存储介质。
技术介绍
自抗扰控制算法主要由跟踪微分器、扩张状态观测器、非线性组合。在自抗扰控制算法中，跟踪微分器用有两个作用：(1)对参考输入产生过渡输出作为控制过程中的期望位置值；(2)提取参考输入的微分信号。现有自抗扰控制算法存在以下缺点：跟踪微分器在原始信号跟踪相位滞后和微分信号噪声中存在的矛盾。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足平衡性好、操作简便、适用范围较为广泛的激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法、复合跟踪微分器结构、装置及计算机可读存储介质。为了实现上述目的，本专利技术的激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法、复合跟踪微分器结构、装置及计算机可
【技术保护点】
1.一种激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：/n(1)由第一跟踪微分器和第二跟踪微分器组成复合跟踪微分器，得到复合跟踪微分器的微分表达式；/n(2)对复合跟踪微分器在零初始条件下进行拉斯变换，得到参考信号和跟踪输出传递函数；/n(3)通过前馈补偿的方式引入零点，并通过修改系数补偿系数α对零点进行配置。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
(1)由第一跟踪微分器和第二跟踪微分器组成复合跟踪微分器，得到复合跟踪微分器的微分表达式；
(2)对复合跟踪微分器在零初始条件下进行拉斯变换，得到参考信号和跟踪输出传递函数；
(3)通过前馈补偿的方式引入零点，并通过修改系数补偿系数α对零点进行配置。
2.根据权利要求1所述的激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法，其特征在于，所述的步骤(1)中得到复合跟踪微分器的微分表达式，具体为：
复合跟踪微分器的微分表达式如下：
其中，v是输入信号，x1,x2为第一跟踪微分器的跟踪输出和一阶微分输出，R1,k1,k2为第一跟踪微分器的系统参数，x3,x4为第二跟踪微分器的跟踪输出和一阶微分输出，R2,k3,k4为第二跟踪微分器的系统参数。
3.根据权利要求1所述的激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法，其特征在于，所述的步骤(2)中得到参考信号和跟踪输出传递函数，具体为：
参考信号和跟踪输出传递函数如下：
其中，R1、k1、k2为第一跟踪微分器的系统参数，R2、k3、k4为第二跟踪微分器的系统参数。
4.根据权利要求1所述的激光切割随动控制系统中基于复合跟踪微分器实现自抗扰改进控制的方法，其特征在于，所述的步骤(3)还包括以下步骤：
在补偿系数α为0的情况下，将跟踪微分器传递函数变为...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑之开，吴昊，陈豫，朱成坤，
申请(专利权)人：上海维宏电子科技股份有限公司，上海维宏智能技术有限公司，上海维宏自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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