一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备技术

本申请公开了一种缺陷检测的方法，包括：采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射，在沿预设路径对待检测区域进行激光照射的同时，采集散射光信息，根据沿预设路径进行激光照射时产生的散射光信息的变化情况确定待检测区域中是否存在缺陷。本申请实施例还提供相应的缺陷检测设备。本申请技术方案由于根据预设路径进行激光照射，所以根据预设路径进行激光照射即可实现自动化缺陷检测，而且不会受到景深和分辨率等因素的限制，检测灵敏度更高，激光照射使用的低能量激光对于一些敏感器件不易造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备
本申请涉及缺陷检测
，具体涉及一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备。
技术介绍
玻璃粉烧结工艺是目前常用的一种封装技术，被广泛应用于各种产品的封装。其中，有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,OLED)硬屏封装就应用了玻璃粉烧结工艺。如图1所示，应用玻璃粉烧结工艺的玻璃封装区域内，常见的缺陷有气孔、断线、杂志、微裂纹等类型，如何对玻璃封装区域中的缺陷进行准确的检测是目前面对的一个难题。目前，常用的封装区域检测方法是通过自动光学检测装置(automatedopticalinspection，AOI)采集封装区域上的图像，经过图像处理，与数据库中的合格参数进行比较，检查出缺陷所在位置。但是，AOI是通过光学成像原理进行检测的，放大倍数较高时，图像采集设备的景深就会很小，所以只能对封装平面上一定深度的缺陷进行识别分析，无法对其他纵深的缺陷进行识别。而且，通过图像对比算法处理的方式检测缺陷，检测精度受图像分辨率的影响，难以识别20μm以下的缺陷。此外，AOI只能对选定的区域进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺陷检测的方法，其特征在于，包括：/n缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；/n所述缺陷检测设备在沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，所述散射光信息是所述缺陷检测设备对所述待检测区域进行所述激光照射时产生的散射光的参数信息；/n所述缺陷检测设备确定所述散射光信息的变化情况；/n所述缺陷检测设备根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷。/n

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测的方法，其特征在于，包括：
缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；
所述缺陷检测设备在沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，所述散射光信息是所述缺陷检测设备对所述待检测区域进行所述激光照射时产生的散射光的参数信息；
所述缺陷检测设备确定所述散射光信息的变化情况；
所述缺陷检测设备根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷检测设备根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷，包括：
所述缺陷检测设备判断所述散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点，所述目标变化点是不满足预设条件的变化点；
若是，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中存在所述缺陷；
若否，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中不存在所述缺陷。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
当所述散射光信息的变化情况中存在所述目标变化点时，所述缺陷检测设备根据所述目标变化点的位置确定所述缺陷的位置。


4.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述缺陷检测设备沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射之前，所述方法还包括：
所述缺陷检测设备确定所述待检测区域上进行所述激光照射的起点位置和终点位置，所述起点位置和所述终点位置用于确定所述预设路径。


5.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述低能量激光的波长取值范围是400nm至1100nm。


6.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括：
激光照射单元，用于采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；
采集单元，用于在所述激光照射单元沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，所述散射...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙华宇，李一峰，刘方成，杨非，王超，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44