一种电脑主板散热涂料及其制备方法技术

技术编号:26646540 阅读:28 留言:0更新日期:2020-12-08 23:55
本发明专利技术公开了一种电脑主板散热涂料及其制备方法,所述散热涂料主要由1重量份球形石墨烯、0.1‑0.5重量份氮化硼、0.05‑0.2重量份可石墨化高分子低聚物、1‑3重量份聚铝硅酸盐、0.1‑2重量份超支化碳硅烷以及0.03‑0.2重量份过氧化物交联剂组成。该散热涂料利用球形石墨烯的褶皱形结构,在高分子的凝聚结合作用下,在小分子无机粒子粒径尺度的配合下,在无机薄膜的辅助下,实现多级单向散热。本发明专利技术的散热涂料极大提高了散热效率,同时在辐射加热领域极大的减少了能源消耗;另外此涂料具有很好的电磁屏蔽效果,可以有效避免电子器件之间的干扰,非常适用于电脑主机散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑主板散热涂料及其制备方法
本专利技术属于纳米新材料
,具体地涉及一种电脑主板散热涂料及其制备方法。
技术介绍
随着技术的发展,设备高频高功率性能要求越来越高,因此对器件的界面散热性能需求越来越高。目前,界面散热主要是高辐射材料表面散热,例如纯碳化硅、碳管等。但是其辐射率已经达到了常规散热极限(红外辐射率95%)。为了进一步增强散热,热传导热对流等散热原理必须引入并良好的应用。但是电脑主板的散热又很特别,其热源为点热源,因此散热效果较差,其散热的关键是将点热源变成面热源。其次,电子器件工作需要良好的电磁屏蔽要求,从而避免电路之间的相互干扰,再有,主板也需要散热材料耐空气老化以及防水等要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足,提供了一种电脑主板散热涂料及其制备方法,通过本专利技术方法制备得到的散热涂料具有多级散热结构,并通过合理设计材料堆叠结构实现了单项散热,为界面材料温度的降低提供了可行的方案。本专利技术的目的是通过如下技术方案实现的:一种电脑主板散热涂料,所述散热涂料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电脑主板散热涂料,其特征在于,所述散热涂料的原料按重量份计包括:1份无缺陷球形石墨烯、0.1-0.5份氮化硼、0.05-0.2份可石墨化高分子低聚物、1-3份聚铝硅酸盐、0.1-2份超支化碳硅烷以及0.03-0.2份过氧化物交联剂。所述散热涂料的成型结构具体为:在电脑主板表面上以氮化硼为热转换层,聚铝硅酸盐层作为底层,碳化硅层作为中间层,石墨化高分子低聚物层作为上层,球形石墨烯贯穿三层结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种电脑主板散热涂料,其特征在于,所述散热涂料的原料按重量份计包括:1份无缺陷球形石墨烯、0.1-0.5份氮化硼、0.05-0.2份可石墨化高分子低聚物、1-3份聚铝硅酸盐、0.1-2份超支化碳硅烷以及0.03-0.2份过氧化物交联剂。所述散热涂料的成型结构具体为:在电脑主板表面上以氮化硼为热转换层,聚铝硅酸盐层作为底层,碳化硅层作为中间层,石墨化高分子低聚物层作为上层,球形石墨烯贯穿三层结构。


2.根据权利要求1所述电脑主板散热涂料,其特征在于,所述球形石墨烯是由浓度为0.1mg/mL-1mg/mL的氧化石墨烯溶液喷雾而成,并经过化学还原和热还原制备得到,所述球形石墨烯的ID/IG值小于0.05,且其尺度为0.2-5μm,壁厚小于4个原子层。所述热还原的方法具体为:在0-250℃下,升温速度小于5℃/min,控制保温0.5-2h;然后升温到500℃,升温速度小于5℃/min,控温保持1-2h;然后升温到2800-3000℃,升温速度小于5℃/min,控温保持1-2h。


3.根据权利要求1所述电脑主板散热涂料,其特征在于,所述石墨化高分子低聚物的种类选自聚酰亚胺、沥青、聚丙烯腈等,分子量为2000-10000。


4.根据权利要求1所述电脑主板散热涂料,其特征在于,所述超支化碳硅烷的分子量小于10000,支化度为1.1-2。


5.根据权利要求1所述电脑主板散热涂料,其特征在于,所述过氧化物交联剂为有机过氧化物交联剂;所述有机过氧化物交联剂包括但不...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩金马佳奇冯祎平仇涛磊钟明强
申请(专利权)人:浙江工业大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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