【技术实现步骤摘要】
一种双面覆铜板制作加工工艺
本专利技术涉及覆铜板制造
,特别涉及一种双面覆铜板制作加工工艺。
技术介绍
覆铜板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,覆铜板制造加工过程中,需要将铜箔、半固化胶片堆叠而成的基板进行压制复合,传统的压制过程中,通常将二者自然堆叠放置,并通过下落压制的方式对其复合,由于铜箔、半固化胶片表面需要涂有粘结剂进行辅助粘合,粘结剂通常为胶液状态,在对铜箔、半固化胶片压制时,由于堆叠层数较多,可能会因为粘结剂的润滑、流动导致上下物体之间产生相对滑动,彼此错位的情况。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了一种双面覆铜板制作加工工艺,可以解决由于铜箔、半固化胶片表面需要涂有粘结剂进行辅助粘合,粘结剂通常为胶液状态,在对铜箔、半固化胶片压制时,由于堆叠层数较多,可能会因为粘结剂的润滑、流动导致上下物体之间产生相对滑动,彼此错位的情况等问题。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案,一种双面覆铜板制作加工工艺,其使用了一 ...
【技术保护点】
1.一种双面覆铜板制作加工工艺,其使用了一种限位压制设备,该限位压制设备包括底座(1)、第一限位单元(2)、第二限位单元(3)、U型移架(4)、推动气缸(5)、压制板(6)和驱动柱(7),其特征在于:采用上述限位压制设备对双面覆铜板制作加工工艺如下:/nS1、干燥处理:将含浸的玻璃布进行干燥处理,使其成为半固化胶片;/nS2、叠放整齐:根据加工要求对左右布置的限位板(22)距离以及前后布置的抵紧筒(33)距离进行调节,之后,将一片铜箔放置在底座(1)上,再根据基板厚度要求来叠放半固化胶片,半固化胶片叠放后将另一片铜箔放置在半固化胶片上,整个堆叠过程中,通过循环下压的下压架( ...
【技术特征摘要】
1.一种双面覆铜板制作加工工艺,其使用了一种限位压制设备,该限位压制设备包括底座(1)、第一限位单元(2)、第二限位单元(3)、U型移架(4)、推动气缸(5)、压制板(6)和驱动柱(7),其特征在于:采用上述限位压制设备对双面覆铜板制作加工工艺如下:
S1、干燥处理:将含浸的玻璃布进行干燥处理,使其成为半固化胶片;
S2、叠放整齐:根据加工要求对左右布置的限位板(22)距离以及前后布置的抵紧筒(33)距离进行调节,之后,将一片铜箔放置在底座(1)上,再根据基板厚度要求来叠放半固化胶片,半固化胶片叠放后将另一片铜箔放置在半固化胶片上,整个堆叠过程中,通过循环下压的下压架(24)对每一片铜箔、半固化胶片进行弹性下压,使其能够水平放置;
S3、成型:堆叠后,通过内置气缸(34)带动抵紧板(36)移动,从而对堆叠的铜箔、半固化胶片前后进一步挤压对齐,向前拉动U型移架(4)使得压制板(6)位于正上方,通过推动气缸(5)带动压制板(6)下降从而进行复合压制,进而形成覆铜板;
S4、取出:压制后,压制板(6)复位,向后推动U型移架(4),将覆铜板取出;
底座(1)的左右两端对称设置有第一限位单元(2),底座(1)的前后两端对称设置有第二限位单元(3),底座(1)上通过滑动配合的方式与U型移架(4)连接,第一限位单元(2)位于U型移架(4)内,U型移架(4)的上端通过推动气缸(5)与压制板(6)连接,底座(1)的内部开设有工作腔,工作腔与驱动柱(7)之间为轴承连接;
所述的第一限位单元(2)包括活动块(21)、限位板(22)、导引轨(23)、下压架(24)、滑动柱(25)、升降杆(26)、缓冲组(27)、连接气缸(28)和防尘框(29),活动块(21)与工作腔之间为滑动配合连接,活动块(21)的上端安装有限位板(22),限位板(22)的中部开设有导引轨(23),导引轨(23)与滑动柱(25)之间为滑动配合连接,滑动柱(25)安装在下压架(24)的中部,下压架(24)的外端开设有活动槽,活动槽与升降杆(26)之间为滑动配合连接,活动槽与升降杆(26)的内端之间连接连接弹簧,升降杆(26)的上端安装有缓冲组(27),缓冲组(27)的上端与连接气缸(28)的顶出端连接,连接气缸(28)通过底座安装在限位板(22)上,限位板(22)的外侧壁上安装有防尘框(29),且升降杆(26)、缓冲组(27)、连接气缸(28)均位于防尘框(29)...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。