一种用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件技术方案

本发明专利技术提供一种用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件，属于锡焊组件技术领域，包括喷嘴本体、限制轴套、棘齿板和棘齿件，喷嘴本体上套设有万向件，万向件上套接有底座，底座上连接有支撑防风罩，支撑防风罩的下面连接有增补机构。该用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件，利用万向件带动喷嘴本体在支撑防风罩的作用下，以及操作件通过连接件带动限制轴套，在棘齿板棘齿件的作用下，使焊接工人可以很好的掌控焊接的时间，同时降低了焊工人员的工作强度，且可以根据相应的焊接手法灵活的使用焊枪对焊接进行高质量的焊接，极大的减少了假焊、虚焊情况的发生，提高最终产品的质量，减少不必要的维修，提升了生产效率，同时降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件
本专利技术涉及芯片锡焊组件
，具体为一种用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件。
技术介绍
焊锡目前已经被广泛用于电子工业中，其中包括用于计算机系统集成的高精密芯片的焊接，锡焊的焊接是一种化学过程，锡焊丝的锡在助燃剂和焊枪加热的条件下与芯片引脚的铜合金发生反应，生成一种新的金属化合物，如果焊接的时间不够充分，或者温度过低，则会发生一种不完全反应，通常被称为假焊或者虚焊，而虚焊、假焊的产品如果投入到生产应用中，会给最终的产品带来很大的质量、安全隐患，造成不必要的维修，降低生产效率，增加生产成本。目前，在锡焊过程中，会因各种因素造成焊接过程中温度不稳定，导致焊接工人无法很好掌握焊接的时间，从而容易导致假焊或者虚焊情况的发生，或者因焊枪本身的使用限制使焊接工人的工作强度较大，以及不能根据相应的焊接手法灵活的使用焊枪对焊件进行高质量的，以减少虚焊或假焊的发生。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件由以下具体技术手段所达成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件，包括喷嘴本体(1)和手柄(2)，其特征在于：所述喷嘴本体(1)上套设有万向件(3)，万向件(3)上活动套接有底座(4)，底座(4)上固定连接有支撑防风罩(5)，支撑防风罩(5)的下面活动连接有增补机构(6)，增补机构(6)包括环形增补座(61)、复位弹性件(62)和活动限制杆(63)，环形增补座(61)通过复位弹性件(62)活动插接在支撑防风罩(5)内，活动限制杆(63)对称固定插接在环形增补座(61)内，且穿过个支撑防风罩(5)连接有环形基座(7)，环形基座(7)内转动插接有限制轴套(8)，限制轴套(8)上对称设置有棘齿板(9)，环形基座(7)...

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机系统集成的高精密芯片锡焊组件，包括喷嘴本体(1)和手柄(2)，其特征在于：所述喷嘴本体(1)上套设有万向件(3)，万向件(3)上活动套接有底座(4)，底座(4)上固定连接有支撑防风罩(5)，支撑防风罩(5)的下面活动连接有增补机构(6)，增补机构(6)包括环形增补座(61)、复位弹性件(62)和活动限制杆(63)，环形增补座(61)通过复位弹性件(62)活动插接在支撑防风罩(5)内，活动限制杆(63)对称固定插接在环形增补座(61)内，且穿过个支撑防风罩(5)连接有环形基座(7)，环形基座(7)内转动插接有限制轴套(8)，限制轴套(8)上对称设置有棘齿板(9)，环形基座(7)上活动设置有与棘齿板(9)相对应的环形件(10)，环形件(10)上均匀的设置有与棘齿板(9)相啮合的棘齿件(11)，限制轴套(8)套设在底座(4)上且转动连接在支撑防风罩(5)，环形基座(7)上转动设置有活动环座(12)，活动环座(12)上对称连接有连接件(13)，连接件(13)相对的一端转动连接在限制轴套(8)上，连接件(13)相背的一端转动有操作件(14)，操作件(14)中间的位置定点转动连接在手柄(2)上，环形件(10)上设置有限制控制机...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦小良，徐琦，阳金伟，
申请(专利权)人：杭州唛扑网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33