【技术实现步骤摘要】
一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料及其制备方法及其应用
本专利技术涉及一种包含有聚合物桥接的生物无机复合结构材料其制备方法，主要应用在植入医疗机器以及医疗仿生材料领域，具体的，其可以涉及用作体内的骨植入和骨修复材料。
技术介绍
世界每年因事故和意外发生的医疗手术接近1000万起，导致对医疗器械，特别是人造的可替代材料的需要也越来越大。骨创伤是医疗事故中最常见的创作。目前所进形的骨科手术中，绝大一部分是需要进行骨移植、修改及填充。其中，对于人体腔内的骨填充以及骨修复材料的研究也引起了研究者的关注。这种材料通常组成是与人体骨骼成分相同或相近的、无害的组分，在植入人体内，不会产生排斥的效果，并具有生物相容性，并且在要求植入后保持其形状固定的一定强度。US8147860B2公开了一种化学组成与天然骨材料相似的多孔磷酸钙植入组合物，除磷酸钙以外，该组合物还含有促进互相连通孔形成的发泡剂和保持硬化的组合物的形状和硬度的黏聚剂。当加入到植入部位时，该磷酸钙组合物重建成骨骼。还提供了使用该磷酸钙组合物(例如)修复或
【技术保护点】
1.一种包含有机聚桥接的生物无机复合结构材料，其结构包括多孔的无机陶瓷基体，在所述基体内部，含有无机氧化物以及与所述无机氧化物交联的内置聚合物，同时无机陶瓷基体之间填充了桥接聚合物，所述无机陶瓷基体的表面分布有基团，并且通过该基团键合所述桥接聚合物；其中所述桥接聚合物的平均分子量为所述内置聚合物的平均分子量的20-30％。/n
【技术特征摘要】
1.一种包含有机聚桥接的生物无机复合结构材料，其结构包括多孔的无机陶瓷基体，在所述基体内部，含有无机氧化物以及与所述无机氧化物交联的内置聚合物，同时无机陶瓷基体之间填充了桥接聚合物，所述无机陶瓷基体的表面分布有基团，并且通过该基团键合所述桥接聚合物；其中所述桥接聚合物的平均分子量为所述内置聚合物的平均分子量的20-30％。
2.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，所述无机生物陶瓷基体包括含钙的氧化物或者磷酸盐、硅酸盐等无机盐。
3.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，所述内置聚合物包括合成聚合物或天然聚合物。
4.根据权利要求3所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，所述内置聚合物为聚谷氨酸、胶原蛋白、改性聚乳酸、肌醇六磷酸酯、环己六醇磷酸酯的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，所述多孔无机陶瓷基体所用的原料，按基于原料总量质量分数包括：
无机氧化物：10-58％SiO2、3-15％Na2O、15-29％CaO、1-8.5％P2O5、1-15％K2O、1-6％MgO2，余量为Al2O3。
6.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，所述内置聚合物为基于原料总量质量分数为0.1-5％聚谷氨酸、0.1-2％胶原蛋白、0.1-5％改性聚乳酸、0.1-1％肌醇六磷酸酯、0.1-10％环己六醇磷酸酯一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，多孔材料的结构，是相互连接的。
8.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，孔可以为大孔或微孔，直径在约1-1000微米的范围内。
9.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料，多孔的无机陶瓷基体中，空隙体积均匀地分布在无机陶瓷基体的体积中，占该体积的20-60％。
10.一种包含有机聚合物桥接的无机生物结构材料的制备方法，包含如下步骤：
在制备时，可预先形成多孔的无机陶瓷基体，然后再通在...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱礼飞，许可，张腾飞，
申请(专利权)人：浙江甬誉生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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