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本发明涉及一种包含有机聚合物桥接的无机生物结构材料，其结构包括多孔的无机陶瓷基体，在所述基体内部，含有无机氧化物以及与所述无机氧化物交联的内置聚合物，同时无机陶瓷基体之间填充了桥接聚合物，所述无机陶瓷基体的表面分布有基团，并且通过该基团键合...
该专利属于浙江甬誉生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江甬誉生物科技有限公司授权不得商用。

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