一种改进的半导体晶体管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进的半导体晶体管的封装结构，具体涉及半导体晶体管领域，包括封装壳体和半导体晶体管，封装壳体包括第一封板和第二封板，第一封板和第二封板的外侧固定安装有热塑接板，第一封板的表面嵌入安装有散热机构，散热机构包括导热板片和凸起翅片，半导体晶体管和散热机构的连接处涂抹有导热硅脂层，第一封板和第二封板的另一侧固定安装有针脚护板。本实用新型专利技术通过设置相互热塑贴合的第一封板和第二封板结构，利用封板侧端的热塑接板通过热熔的方式粘贴接合，避免传统整体封装的包裹封装，便于进行多次的拆装，且非包裹性结构其内部预留一定的空腔便于进行半导体工作热量的散出。

【技术实现步骤摘要】
一种改进的半导体晶体管的封装结构
本技术涉及半导体晶体管
，更具体地说，本技术具体为一种改进的半导体晶体管的封装结构。
技术介绍
半导体晶体管封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装形式的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，由于封装形式的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。目前市场上的晶体管封装大多采用直接塑封的方式对晶体管的外侧进行整体封装，使用过程中插电头容易折断，封装一体成型无修复可能性，给使用者带来了不适，并且整体封装的结构其散热性能差在晶体管的使用过程中热量无法进行快速导出，易高温损坏，给使用者带来了麻烦的问题。因此亟需提供一种改进的半导体晶体管的封装结构。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种改进的半导体晶体管的封装结构，通过设置相互热塑贴合的第一封板和第二封板结构，利用封板侧端的热塑接板通过热熔的方式粘贴接合，且利用金属铜片制成的导热板片以及导热硅脂层结构可实现半导体晶体管的热量传导并通过翅片结构与空气的接触快速进行散热，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进的半导体晶体管的封装结构，包括封装壳体和半导体晶体管，所述半导体晶体管固定安装于封装壳体的内部，所述半导体晶体管的端部固定焊接有引线针脚，所述封装壳体包括第一封板和第二封板，所述第一封板和第二封板的外侧固定安装有热塑接板，所述第一封板的表面嵌入安装有散热机构，所述散热机构包括导热板片和凸起翅片，所述散热机构的底面于半导体晶体管的表面相互抵接，所述半导体晶体管和散热机构的连接处涂抹有导热硅脂层，所述第二封板的一侧固定安装有安装耳板，所述第一封板和第二封板的另一侧固定安装有针脚护板，所述针脚护板固定套接于半导体晶体管的外侧。在一个优选地实施方式中，所述针脚护板和热塑接板分为上下两层结构，所述针脚护板和热塑接板的两侧结构分别与第一封板和第二封板的侧面固定连接，所述针脚护板、热塑接板和第一封板为一体成型结构。在一个优选地实施方式中，所述热塑接板的表面涂敷有热熔胶层，所述第一封板和第二封板侧面的热塑接板相互粘贴固定。在一个优选地实施方式中，所述安装耳板的两侧开设有安装耳槽，所述安装耳板的表面开设有固定通孔。在一个优选地实施方式中，所述导热板片和凸起翅片为一体冲压成型结构，所述散热机构为金属铜材质构件。在一个优选地实施方式中，所述半导体晶体管的上下两侧分别与封装壳体内腔的底面和散热机构的底面相互抵接，所述半导体晶体管的外侧与封装壳体内腔的两侧和顶面设有间距。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过设置相互热塑贴合的第一封板和第二封板结构，利用封板侧端的热塑接板通过热熔的方式粘贴接合，避免传统整体封装的包裹封装，便于进行多次的拆装，且非包裹性结构其内部预留一定的空腔便于进行半导体工作热量的散出；2、本技术通过在封装壳体表面嵌入散热机构，利用金属铜片制成的导热板片以及导热硅脂层结构可实现半导体晶体管的热量传导并通过翅片结构与空气的接触快速进行散热，保证晶体管的持续运行，提高其使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的立体结构示意图。图3为本技术的截面结构示意图。图4为本技术的图3的A处结构示意图。附图标记为：1、封装壳体；2、半导体晶体管；3、引线针脚；4、针脚护板；5、安装耳板；6、热塑接板；7、散热机构；8、导热硅脂层；11、第一封板；12、第二封板；51、安装耳槽；52、固定通孔；71、导热板片；72、凸起翅片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如附图1-4所示的一种改进的半导体晶体管的封装结构，包括封装壳体1和半导体晶体管2，半导体晶体管2固定安装于封装壳体1的内部，半导体晶体管2的端部固定焊接有引线针脚3，封装壳体1包括第一封板11和第二封板12，第一封板11和第二封板12的外侧固定安装有热塑接板6，第一封板11的表面嵌入安装有散热机构7，散热机构7包括导热板片71和凸起翅片72，散热机构7的底面于半导体晶体管2的表面相互抵接，半导体晶体管2和散热机构7的连接处涂抹有导热硅脂层8，第二封板12的一侧固定安装有安装耳板5，第一封板11和第二封板12的另一侧固定安装有针脚护板4，针脚护板4固定套接于半导体晶体管2的外侧。实施方式具体为：通过设置相互热塑贴合的第一封板11和第二封板12结构，利用封板侧端的热塑接板6通过热熔的方式粘贴接合，避免传统整体封装的包裹封装，便于进行多次的拆装，且非包裹性结构其内部预留一定的空腔便于进行半导体工作热量的散出；另外，本技术通过在封装壳体1表面嵌入散热机构7，利用金属铜片制成的导热板片71以及导热硅脂层8结构可实现半导体晶体管2的热量传导并通过翅片结构与空气的接触快速进行散热，保证晶体管的持续运行，提高其使用寿命。其中，针脚护板4和热塑接板6分为上下两层结构，针脚护板4和热塑接板6的两侧结构分别与第一封板11和第二封板12的侧面固定连接，针脚护板4、热塑接板6和第一封板11为一体成型结构，实现对半导体晶体管2上下两侧的压合固定，并利用上下两侧的针脚护板4保护引线针脚3的连接端防止发生折断。其中，热塑接板6的表面涂敷有热熔胶层，第一封板11和第二封板12侧面的热塑接板6相互粘贴固定，实现第一封板11和第二封板12的热熔接合便于拆装。其中，安装耳板5的两侧开设有安装耳槽51，安装耳板5的表面开设有固定通孔52，便于该封装结构的固定。其中，导热板片71和凸起翅片72为一体冲压成型结构，散热机构7为金属铜材质构件，便于热量的导出。其中，半导体晶体管2的上下两侧分别与封装壳体1内腔的底面和散热机构7的底面相互抵接，半导体晶体管2的外侧与封装壳体1内腔的两侧和顶面设有间距，其内部预留一定的空腔便于进行半导体工作热量的散出。本技术工作原理：第一步：在该晶体管工作的过程中，利用金属铜片制成的导热板片71以及导热硅脂层8结构可实现半导体晶体管2的热量传导，并通过导热板片71表面的凸起翅片72将散热机构7吸收的热量通过与空气的接触快速进行散热，保证晶体管的持续运行；第二步：当晶体管损坏或引脚折断后，可通过热风焊枪加热封装壳体1两侧的热塑接板6，使得热塑接板6之间的接合处热熔，分离第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进的半导体晶体管的封装结构，包括封装壳体(1)和半导体晶体管(2)，所述半导体晶体管(2)固定安装于封装壳体(1)的内部，所述半导体晶体管(2)的端部固定焊接有引线针脚(3)，其特征在于：所述封装壳体(1)包括第一封板(11)和第二封板(12)，所述第一封板(11)和第二封板(12)的外侧固定安装有热塑接板(6)，所述第一封板(11)的表面嵌入安装有散热机构(7)，所述散热机构(7)包括导热板片(71)和凸起翅片(72)，所述散热机构(7)的底面与半导体晶体管(2)的表面相互抵接，所述半导体晶体管(2)和散热机构(7)的连接处涂抹有导热硅脂层(8)，所述第二封板(12)的一侧固定安装有安装耳板(5)，所述第一封板(11)和第二封板(12)的另一侧固定安装有针脚护板(4)，所述针脚护板(4)固定套接于半导体晶体管(2)的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种改进的半导体晶体管的封装结构，包括封装壳体(1)和半导体晶体管(2)，所述半导体晶体管(2)固定安装于封装壳体(1)的内部，所述半导体晶体管(2)的端部固定焊接有引线针脚(3)，其特征在于：所述封装壳体(1)包括第一封板(11)和第二封板(12)，所述第一封板(11)和第二封板(12)的外侧固定安装有热塑接板(6)，所述第一封板(11)的表面嵌入安装有散热机构(7)，所述散热机构(7)包括导热板片(71)和凸起翅片(72)，所述散热机构(7)的底面与半导体晶体管(2)的表面相互抵接，所述半导体晶体管(2)和散热机构(7)的连接处涂抹有导热硅脂层(8)，所述第二封板(12)的一侧固定安装有安装耳板(5)，所述第一封板(11)和第二封板(12)的另一侧固定安装有针脚护板(4)，所述针脚护板(4)固定套接于半导体晶体管(2)的外侧。


2.根据权利要求1所述的一种改进的半导体晶体管的封装结构，其特征在于：所述针脚护板(4)和热塑接板(6)分为上下两层结构，所述针脚护板(4)和热塑接板(6)的两侧结构分别与第一封板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：无锡市新逵机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32