一种壳体内PCB板SMT焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种壳体内PCB板SMT焊接工艺。该工艺步骤为：选择壳体盖板、壳体腔体的材料，并分别对二者进行表面处理；将PCB板焊接到壳体腔体内；将无边框钢网覆盖到PCB板上并固定，无边框钢网上的开窗与PCB板上的焊盘一一对应；通过无边框钢网向PCB板上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网取出；使用自动贴片机，向PCB板上贴装表贴器件；通过回流焊接，将表贴器件焊接到PCB板的对应位置。本发明专利技术采用手动印刷和自动贴片的工艺，工艺简单，可操作性强，装配效率高，能够满足大批量、高集成基板的SMT焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体内PCB板SMT焊接工艺
本专利技术涉及电子工业焊接
，特别是一种壳体内PCB板SMT焊接工艺。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology)也称为表面组装技术，是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术，是目前电子组装行业最常见的一种技术和工艺，也是现代电子组装技术的核心。SMT焊接工艺一般有再流焊接和波峰焊接两种工艺，其中再流焊接工艺指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引进与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。它包括以下步骤：(1)制作钢网，根据PCB板上的焊盘及器件尺寸制作合适厚度、开窗方式的钢网；(2)印刷锡膏，在PCB板上覆盖钢网，并使用印刷机等设备，利用刮刀将锡膏通过钢网开窗的孔漏到焊盘上；(3)器件贴装，使用贴片机等设备，将器件贴装到PCB板上对应位置，器件接触印刷的锡膏；(4)回流焊接，待器件贴装完毕后，将贴好器件的PCB板放入回流炉等焊接设备中，通过设定的焊接曲线进行加热，器件上锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却等四个阶段后进行熔化焊接，致器件与印制板上的焊盘进行连接。目前，SMT工艺一般为单板进行回流焊接，然而由于微波组件中，对PCB板接地性能要求很高，需要整板大面积接地并严格限制空洞率，因此微波组件中，PCB一般装配工艺为先将PCB板焊接到壳体上，后将表贴器件焊接到PCB板上。由于PCB板已经安装到壳体内，传统的SMT工艺已不再适用，且相关设备如全自动印刷机此时已无法使用，因此一般只能通过手动焊接等方式完成。然而，对于大批量产品来说，效率十分低下，且容易出现虚焊、桥梁等缺陷，成品率不高，尤其对于装配密度较高的微波组件高频板，此问题尤为突出，还会出现接地焊盘焊锡无法润湿等不良现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种工艺简单、可操作性强、装配效率高的壳体内PCB板SMT焊接工艺，满足此类产品大批量、高可靠性的装配需求。实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种壳体内PCB板SMT焊接工艺，包括以下步骤：步骤1、选择壳体盖板、壳体腔体的材料，并分别对二者进行表面处理；步骤2、将PCB板焊接到壳体腔体内；步骤3、将无边框钢网覆盖到PCB板上并固定，无边框钢网上的开窗与PCB板上的焊盘一一对应；步骤4、通过无边框钢网向PCB板上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网取出；步骤5、使用自动贴片机，向PCB板上贴装表贴器件；步骤6、通过回流焊接，将表贴器件焊接到PCB板的对应位置。进一步地，步骤1所述选择壳体盖板、壳体腔体的材料，并分别对二者进行表面处理，具体如下：所述壳体盖板采用4A11铝合金，表面处理方式为本色导电氧化；所述壳体腔体采用6061铝合金，表面处理方式为：PCB板焊接处采用镀镍打底，厚度5μm，再在其表面镀金，厚度0.5μm，其余非焊接处使用本色导电氧化；所述壳体盖板通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体上。进一步地，步骤2所述PCB板为多层混压复合板，材质为FR4+CLTE-XT，总厚度为1.4mm；PCB板的表面处理工艺为：正面镀镍钯金，厚度为3μm；背面化学沉金，厚度0.3μm。进一步地，步骤3所述无边框钢网通过激光加工成型，钢网厚度0.06～0.13mm，开窗方式为：0603封装及以下的按照1:1开孔，并做防锡珠处理。进一步地，步骤4所述通过无边框钢网向PCB板上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网取出，具体如下：在无边框钢网上放置锡膏，然后使用刮刀将锡膏通过无边框钢网上的开窗印刷到PCB板的焊盘上；在操作时，一只手按压无边框钢网，一只手使用刮刀印刷锡膏，保证无边框钢网与PCB板之间无缝隙；印刷完成后，使用镊子将无边框钢网取出，并使用超声清洗干净。进一步地，步骤5所述使用自动贴片机，向PCB板上贴装表贴器件，具体如下：将壳体腔体安装到托板上，使用自动贴片机进行表贴器件的贴装；根据壳体腔体厚度对自动贴片机Z轴参数进行调整，使在自动贴片时吸嘴与壳体腔体不发生碰撞。进一步地，步骤6所述通过回流焊接，将表贴器件焊接到PCB板的对应位置，具体如下：根据壳体腔体的大小及结构设定回流曲线；表贴器件贴装完成后，将壳体腔体放置于回流炉内，按照设定的回流曲线进入轨道，表贴器件上的锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却四个阶段进行熔化焊接，最终将表贴器件焊接到PCB板的对应位置。本专利技术与现有技术相比，其显著优点为：(1)工艺简单，可操作性极强，无需使用复杂的工装、设备完成表贴器件的SMT焊接；(2)通用型强，此工艺可满足大部分类似产品的SMT焊接，并且装配效率高，可满足大批量、高集成基板的SMT焊接。附图说明图1为本专利技术壳体内PCB板SMT焊接工艺的流程图。图2为本专利技术所述壳体示意图。图3为本专利技术所述的PCB板示意图。图4为本专利技术所述的无边框钢网示意图。图5为实施例中采用本专利技术所述焊接工艺的焊接效果图。附图标记：1-壳体盖板，2-壳体腔体，3-PCB板，4-无边框钢网，5-表贴器件。具体实施方式结合图1，本专利技术一种壳体内PCB板SMT焊接工艺，包括以下步骤：步骤1、选择壳体盖板1、壳体腔体2的材料，并分别对二者进行表面处理；步骤2、将PCB板3焊接到壳体腔体2内；步骤3、将无边框钢网4覆盖到PCB板3上并固定，无边框钢网4上的开窗与PCB板3上的焊盘一一对应；步骤4、通过无边框钢网4向PCB板3上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网4取出；步骤5、使用自动贴片机，向PCB板3上贴装表贴器件5；步骤6、通过回流焊接，将表贴器件5焊接到PCB板3的对应位置。进一步地，步骤1所述选择壳体盖板1、壳体腔体2的材料，并分别对二者进行表面处理，具体如下：所述壳体盖板1采用4A11铝合金，表面处理方式为本色导电氧化；所述壳体腔体2采用6061铝合金，表面处理方式为：PCB板3焊接处采用镀镍打底，厚度5μm，再在其表面镀金，厚度0.5μm，其余非焊接处使用本色导电氧化；所述壳体盖板1通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体2上。进一步地，步骤2所述PCB板3为多层混压复合板，材质为FR4+CLTE-XT，总厚度为1.4mm；PCB板3的表面处理工艺为：正面镀镍钯金，厚度为3μm；背面化学沉金，厚度0.3μm。进一步地，步骤3所述无边框钢网4通过激光加工成型，钢网厚度0.06～0.13mm，开窗方式为：0603封装及以下的按照1:1开孔，并做防锡珠处理。进一步地，步骤4所述通过无边框钢网4向PCB板3上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网4取出，具体如下：在无边框钢网4上放置锡膏，然后使用刮刀将锡膏通过无边框钢网4上的开窗印刷到PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1、选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料，并分别对二者进行表面处理；/n步骤2、将PCB板(3)焊接到壳体腔体(2)内；/n步骤3、将无边框钢网(4)覆盖到PCB板(3)上并固定，无边框钢网(4)上的开窗与PCB板(3)上的焊盘一一对应；/n步骤4、通过无边框钢网(4)向PCB板(3)上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网(4)取出；/n步骤5、使用自动贴片机，向PCB板(3)上贴装表贴器件(5)；/n步骤6、通过回流焊接，将表贴器件(5)焊接到PCB板(3)的对应位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料，并分别对二者进行表面处理；
步骤2、将PCB板(3)焊接到壳体腔体(2)内；
步骤3、将无边框钢网(4)覆盖到PCB板(3)上并固定，无边框钢网(4)上的开窗与PCB板(3)上的焊盘一一对应；
步骤4、通过无边框钢网(4)向PCB板(3)上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网(4)取出；
步骤5、使用自动贴片机，向PCB板(3)上贴装表贴器件(5)；
步骤6、通过回流焊接，将表贴器件(5)焊接到PCB板(3)的对应位置。


2.根据权利要求1所述的壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，步骤1所述选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料，并分别对二者进行表面处理，具体如下：
所述壳体盖板(1)采用4A11铝合金，表面处理方式为本色导电氧化；
所述壳体腔体(2)采用6061铝合金，表面处理方式为：PCB板(3)焊接处采用镀镍打底，厚度5μm，再在其表面镀金，厚度0.5μm，其余非焊接处使用本色导电氧化；
所述壳体盖板(1)通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体(2)上。


3.根据权利要求1所述的壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，步骤2所述PCB板(3)为多层混压复合板，材质为FR4+CLTE-XT，总厚度为1.4mm；
PCB板(3)的表面处理工艺为：正面镀镍钯金，厚度为3μm；背面化学沉金，厚度0.3μm。


4.根据权利要求1所述的壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈澄，孙乎浩，高修立，
申请(专利权)人：扬州海科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32