一种壳体内PCB板SMT焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种壳体内PCB板SMT焊接工艺。该工艺步骤为：选择壳体盖板、壳体腔体的材料，并分别对二者进行表面处理；将PCB板焊接到壳体腔体内；将无边框钢网覆盖到PCB板上并固定，无边框钢网上的开窗与PCB板上的焊盘一一对应；通过无边框钢网向PCB板上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网取出；使用自动贴片机，向PCB板上贴装表贴器件；通过回流焊接，将表贴器件焊接到PCB板的对应位置。本发明专利技术采用手动印刷和自动贴片的工艺，工艺简单，可操作性强，装配效率高，能够满足大批量、高集成基板的SMT焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体内PCB板SMT焊接工艺
本专利技术涉及电子工业焊接
，特别是一种壳体内PCB板SMT焊接工艺。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology)也称为表面组装技术，是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术，是目前电子组装行业最常见的一种技术和工艺，也是现代电子组装技术的核心。SMT焊接工艺一般有再流焊接和波峰焊接两种工艺，其中再流焊接工艺指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引进与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。它包括以下步骤：(1)制作钢网，根据PCB板上的焊盘及器件尺寸制作合适厚度、开窗方式的钢网；(2)印刷锡膏，在PCB板上覆盖钢网，并使用印刷机等设备，利用刮刀将锡膏通过钢网开窗的孔漏到焊盘上；(3)器件贴装，使用贴片机等设备，将器件贴装到PCB板上对应位置，器件接触印刷的锡膏；(4)回流焊接，待器件贴装完毕后，将贴好器件的PCB板放入回流炉等焊接设备中，通过设定的焊接曲线进行加热，器件上锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却等四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1、选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料，并分别对二者进行表面处理；/n步骤2、将PCB板(3)焊接到壳体腔体(2)内；/n步骤3、将无边框钢网(4)覆盖到PCB板(3)上并固定，无边框钢网(4)上的开窗与PCB板(3)上的焊盘一一对应；/n步骤4、通过无边框钢网(4)向PCB板(3)上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网(4)取出；/n步骤5、使用自动贴片机，向PCB板(3)上贴装表贴器件(5)；/n步骤6、通过回流焊接，将表贴器件(5)焊接到PCB板(3)的对应位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料，并分别对二者进行表面处理；
步骤2、将PCB板(3)焊接到壳体腔体(2)内；
步骤3、将无边框钢网(4)覆盖到PCB板(3)上并固定，无边框钢网(4)上的开窗与PCB板(3)上的焊盘一一对应；
步骤4、通过无边框钢网(4)向PCB板(3)上的焊盘印刷锡膏，印刷完成后将无边框钢网(4)取出；
步骤5、使用自动贴片机，向PCB板(3)上贴装表贴器件(5)；
步骤6、通过回流焊接，将表贴器件(5)焊接到PCB板(3)的对应位置。


2.根据权利要求1所述的壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，步骤1所述选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料，并分别对二者进行表面处理，具体如下：
所述壳体盖板(1)采用4A11铝合金，表面处理方式为本色导电氧化；
所述壳体腔体(2)采用6061铝合金，表面处理方式为：PCB板(3)焊接处采用镀镍打底，厚度5μm，再在其表面镀金，厚度0.5μm，其余非焊接处使用本色导电氧化；
所述壳体盖板(1)通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体(2)上。


3.根据权利要求1所述的壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征在于，步骤2所述PCB板(3)为多层混压复合板，材质为FR4+CLTE-XT，总厚度为1.4mm；
PCB板(3)的表面处理工艺为：正面镀镍钯金，厚度为3μm；背面化学沉金，厚度0.3μm。


4.根据权利要求1所述的壳体内PCB板SMT焊接工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈澄，孙乎浩，高修立，
申请(专利权)人：扬州海科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32