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本发明公开了一种壳体内PCB板SMT焊接工艺。该工艺步骤为：选择壳体盖板、壳体腔体的材料，并分别对二者进行表面处理；将PCB板焊接到壳体腔体内；将无边框钢网覆盖到PCB板上并固定，无边框钢网上的开窗与PCB板上的焊盘一一对应；通过无边框钢网...
该专利属于扬州海科电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州海科电子科技有限公司授权不得商用。

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