一种数码专用的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，特别涉及一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹；本实用新型专利技术的数码专用的LED封装结构采用在基座上设置凸起，凸起上设置凹槽的结构，LED晶片设置在该凹槽内，并且采用填充层封装后，填充层的端面内凹，该LED封装结构具有发光面小，发光效率高的有点，并且在凹槽的底部设置反射层，增强LED封装结构的反光性能。

【技术实现步骤摘要】
一种数码专用的LED封装结构
本技术属于LED
，特别涉及一种数码专用的LED封装结构。
技术介绍
目前市场上常规的数码用LED封装形式大部分采用的玻纤板以及通过注塑成型的环氧树脂胶体结构，这样的结构具有LED发光角度大，发光晶体难以控制居中的问题，造成LED本体光色不均匀、有偏色的缺陷。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种数码专用的LED封装结构。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹。进一步地，所述填充层为透明环氧树脂或硅胶材料。进一步地，所述反射层通过镀金或镀银或镀铝形成。进一步地，所述凹槽采用PPA或陶瓷或透明材料。进一步地，所述凹槽呈倒锥台形设置。进一步地，所述凸起与所述基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，包括：/n基座；/n凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；/nLED晶片，设置在所述凹槽内；/n反射层，设置在所述凹槽的底部；/n电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；/n填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹。/n

【技术特征摘要】
1.一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，包括：
基座；
凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；
LED晶片，设置在所述凹槽内；
反射层，设置在所述凹槽的底部；
电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；
填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹。


2.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述填充层为透明环氧树脂或硅胶材料。


3.根据权利要求1所述的一种数码专用的LED封装结构，其特征在于，所述反射层通过镀金或镀银或镀铝形成。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，
申请(专利权)人：广西欣亿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45