高性能大功率白光LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了高性能大功率白光LED封装结构，涉及照明设备技术领域，该高性能大功率白光LED封装结构，包括封装底座，所述封装底座的内部开设有安装槽，封装底座的内部滑动连接有白光LED灯，白光LED灯的前后均开设有移动槽，两个移动槽内的结构均相同，移动槽内设置有更换机构，更换机构包括圆杆，圆杆在移动槽内固定连接，圆杆的表面滑动套接有安装块，安装块的后侧底部为倾斜面设置，通过转动转轴进而使凸轮转动最终带动推块移动，进而使两个安装块相对移动从安装槽内移出，进而有效的提高了白光LED灯从封装底座内的取出的拆卸效率，进而使白光LED灯在更换工作中能够更加的便捷，提高了整体装置在使用中的使用效果。高了整体装置在使用中的使用效果。高了整体装置在使用中的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
高性能大功率白光LED封装结构


[0001]本专利技术涉及照明设备
，特别涉及高性能大功率白光LED封装结构。

技术介绍

[0002]白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光，第二种是多种单色光混合方法，这两种方法都已能成功产生白光器件。
[0003]在白光LED的长期使用中，为满足白光LED的使用需求，逐渐发展出一种高性能大功率白光LED，能够满足现有人们的使用需要，然而在高性能大功率白光LED的使用中，需要将其封装之后进行使用，此时需要使用到封装结构，在现有大多封装结构对高性能大功率白光LED进行安装的中，封装完毕之后大多使用胶等进行完全闭合，然而当高性能大功率白光LED在长期使用中产生损伤的情况时，此时则会需要将高性能大功率白光LED从封装底座上拆卸下进行更换，然而现有封装结构在后续拆卸中需要熔胶等一系列繁琐的操作才能够实现，不能够更加高效快捷的将高性能大功率白光LED从封装底座上拆卸下，此时则会使高性能大功率白光LED在更换过程中产生耽误时间的情况，进而延长对高性能大功率白光LED的更换效率，进而延长高性能大功率白光LED在后续投入使用中的使用进度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，能够解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高性能大功率白光LED封装结构，包括封装底座，所述封装底座的内部开设有安装槽，封装底座的内部滑动连接有白光LED灯，白光LED灯的前后均开设有移动槽，两个移动槽内的结构均相同，移动槽内设置有更换机构；
[0006]更换机构包括圆杆，圆杆在移动槽内固定连接，圆杆的表面滑动套接有安装块，安装块的后侧底部为倾斜面设置。
[0007]优选的，所述圆杆的表面活动套接有第一弹簧，第一弹簧的两端分别固定连接在安装块与移动槽之间。
[0008]优选的，所述白光LED灯的底部开设有凹槽，安装块的前侧固定连接有移杆，两个移杆不位于同一直线上。
[0009]优选的，所述封装底座内的底壁开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有推块，推块与滑槽的形状均为“凸”字形且推块的顶部为“V”形。
[0010]优选的，所述推块的表面活动套接有第二弹簧，第二弹簧的两端分别固定连接在推块的表面与滑槽之间。
[0011]优选的，所述滑槽的底壁开设有连接槽，连接槽的内部转动连接有转轴。
[0012]优选的，所述转轴的表面固定套接有凸轮，凸轮位于推块的底部，转轴的表面活动套接有扭力弹簧。
[0013]优选的，所述扭力弹簧的两端分别固定连接在转轴的表面与连接槽之间，转轴的左侧延伸至封装底座的左侧。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015](1)、该高性能大功率白光LED封装结构，通过转动转轴进而使凸轮转动最终带动推块移动，进而使两个安装块相对移动从安装槽内移出，进而有效的提高了白光LED灯从封装底座内的取出的拆卸效率，进而使白光LED灯在更换工作中能够更加的便捷，提高了整体装置在使用中的使用效果。
[0016](2)、该高性能大功率白光LED封装结构，由于推块与滑槽的形状均为“凸”字形，进而使推块在滑槽内移动时能够更加稳定，防止推块从滑槽内滑脱，进一步提高了整体装置在使用中的稳定性。
[0017](3)、该高性能大功率白光LED封装结构，由于推块的顶部为“V”形，进而在推块向上移动时，能够更加顺利的推动两个移杆相对移动，有效的提高了推块在推动移杆移动中的流畅性，有效的避免整体装置在运动中产生卡顿的情况，提高了在对白光LED灯进行更换中的操作完善性。
[0018](4)、该高性能大功率白光LED封装结构，通过将白光LED灯对准封装底座的顶部之后向下移动，进而能够顺利的带动安装块进入到封装底座的内部，之后使安装块不再受到阻挡进入到安装槽的内部，实现安装块与安装槽之间的相互阻挡，进而有效的提高了白光LED灯与封装底座之间的安装高效快捷性，进一步提高了整体装置的使用效果。
[0019](5)、该高性能大功率白光LED封装结构，由于安装块的后侧底部为倾斜面设置，进而在安装块跟随白光LED灯向封装底座内移动时，能够更加顺利的受到封装底座的内部阻挡，进而使安装块收缩进入到移动槽的内部，之后使安装块能够在第一弹簧的弹力作用下复位，最终完成白光LED灯与封装底座之间的安装，进一步提高了白光LED灯在与封装底座完成安装中的流畅性。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明：
[0021]图1为本专利技术高性能大功率白光LED封装结构的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术白光LED灯内部的示意图；
[0023]图3为本专利技术图2中A处放大的示意图；
[0024]图4为本专利技术图2中B处放大的示意图；
[0025]图5为本专利技术推块的示意图。
[0026]附图标记：1、封装底座；2、白光LED灯；3、安装槽；4、移动槽；5、圆杆；6、安装块；7、第一弹簧；8、移杆；9、凹槽；10、连接槽；11、推块；12、滑槽；13、第二弹簧；14、转轴；15、凸轮；16、扭力弹簧。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0030]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0031]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种技术方案：高性能大功率白光LED封装结构，包括封装底座1，封装底座1的内部开设有多个安装槽3，具体数量根据实际情况来定，封装底座1的内部滑动连接有白光LED灯2，白光LED灯2在封装底座1的内部上下滑动，白光LED灯2的前后均开设有移动槽4，两个移动槽4内的结构均相同，移动槽4内固定连接有圆杆5，圆杆5的表面滑动套接有安装块6，安装块6的后侧底部为倾斜面设置，圆杆5的表面活动套接有第一弹簧7，第一弹簧7的两端分别固定连接在安装块6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高性能大功率白光LED封装结构，包括封装底座(1)，其特征在于：所述封装底座(1)的内部开设有安装槽(3)，封装底座(1)的内部滑动连接有白光LED灯(2)，白光LED灯(2)的前后均开设有移动槽(4)，两个移动槽(4)内的结构均相同，移动槽(4)内设置有更换机构；更换机构包括圆杆(5)，圆杆(5)在移动槽(4)内固定连接，圆杆(5)的表面滑动套接有安装块(6)，安装块(6)的后侧底部为倾斜面设置。2.根据权利要求1所述的高性能大功率白光LED封装结构，其特征在于：所述圆杆(5)的表面活动套接有第一弹簧(7)，第一弹簧(7)的两端分别固定连接在安装块(6)与移动槽(4)之间。3.根据权利要求2所述的高性能大功率白光LED封装结构，其特征在于：所述白光LED灯(2)的底部开设有凹槽(9)，安装块(6)的前侧固定连接有移杆(8)，两个移杆(8)不位于同一直线上。4.根据权利要求3所述的高性能大功率白光LED封装结构，其特征在于：所述封装底座(1)内的底壁开设有滑槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：施永德，吴先泉，
申请(专利权)人：广西欣亿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：