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本实用新型属于LED技术领域，特别涉及一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在...
该专利属于广西欣亿光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西欣亿光电科技有限公司授权不得商用。

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