一种防腐蚀的单晶硅片制造技术

技术编号:26607741 阅读:59 留言:0更新日期:2020-12-04 21:32
本实用新型专利技术公开了一种防腐蚀的单晶硅片,包括单晶硅片本体,所述单晶硅片本体的外表面设置有材料基层,所述材料基层包括石英石材料层,所述石英石材料层远离材料基层的一侧设置有金刚石基层,所述材料基层远离单晶硅片本体的一侧设置有加强层,所述加强层远离材料基层的一侧设置有制绒层,所述制绒层远离加强层的一侧设置有防腐层,所述防腐层包括二氧化硅层,所述二氧化硅层远离防腐层的一侧设置有单晶硅薄膜层。本实用新型专利技术通过设置单晶硅片本体、材料基层、加强层、制绒层和防腐层的相互配合,达到了防腐蚀性能好的优点,不会影响单晶硅片的使用效果,可以满足使用者的需求,延长了单晶硅片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防腐蚀的单晶硅片
本技术涉及单晶硅片
,具体为一种防腐蚀的单晶硅片。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。目前现有的单晶硅片,防腐蚀性能差,会影响单晶硅片的使用效果,无法满足使用者的需求,缩短了单晶硅片的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防腐蚀的单晶硅片,具备防腐蚀性能好的优点,解决了现有的单晶硅片防腐蚀性能差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防腐蚀的单晶硅片,包括单晶硅片本体,所述单晶硅片本体的外表面设置有材料基层,所述材料基层远离单晶硅片本体的一侧设置有加强层,所述加强层远离材料基层的一侧设置有制绒层,所述制绒层远离加强层的一侧设置有防腐层,所述防腐层包括二氧化硅层,所述二氧化硅层远离防腐层的一侧设置有单晶硅薄膜层。优选的,所述材料基层包括石英石材料层,所述石英石材料层远离材料基层的一侧设置有金刚石基层。优选的,所述加强层包括多晶硅层,所述多晶硅层远离加强层的一侧设置有无定形硅层,所述多晶硅层的厚度与无定形硅层的厚度相同。优选的,所述单晶硅片本体的外表面与加强层的内表面接触,所述加强层的外表面与制绒层的内表面接触,所述制绒层的外表面与防腐层的内表面接触。优选的,所述加强层的厚度与制绒层的厚度相同,所述制绒层的厚度与防腐层的厚度相同。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本技术通过设置单晶硅片本体、材料基层、加强层、制绒层和防腐层的相互配合,达到了防腐蚀性能好的优点,不会影响单晶硅片的使用效果,可以满足使用者的需求,延长了单晶硅片的使用寿命。2、本技术通过设置材料基层,具有优异的耐磨耗和抗疲劳性能,增加了单晶硅片本体的使用强度,通过设置加强层,具有耐紫外光老化性能,单晶硅片本体长期暴置在高温条件下仍能保持良好的力学性能,同时还具有良好的耐腐蚀性,增加了单晶硅片本体的耐腐蚀性和耐化学性,延长了单晶硅片本体的使用寿命,通过设置防腐层,具有耐老化,抗辐射的作用,增加了单晶硅片本体的耐腐蚀和耐老化的性能等,增加了单晶硅片本体的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术材料基层结构剖视图;图3为本技术加强层结构剖视图;图4为本技术防腐层结构剖视图。图中:1、单晶硅片本体;2、材料基层;21、石英石材料层;22、金刚石基层;3、加强层;31、多晶硅层;32、无定形硅层;4、制绒层;5、防腐层;51、二氧化硅层;52、单晶硅薄膜层。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案,下面结合附图对本技术进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4,一种防腐蚀的单晶硅片,包括单晶硅片本体1,单晶硅片本体1的外表面与加强层3的内表面接触,加强层3的外表面与制绒层4的内表面接触,制绒层4的外表面与防腐层5的内表面接触,单晶硅片本体1的外表面设置有材料基层2,通过设置材料基层2,具有优异的耐磨耗和抗疲劳性能,增加了单晶硅片本体1的使用强度,材料基层2包括石英石材料层21,石英石材料层21远离材料基层2的一侧设置有金刚石基层22,材料基层2远离单晶硅片本体1的一侧设置有加强层3,通过设置加强层3,具有耐紫外光老化性能,单晶硅片本体1长期暴置在高温条件下仍能保持良好的力学性能,同时还具有良好的耐腐蚀性,增加了单晶硅片本体1的耐腐蚀性和耐化学性,延长了单晶硅片本体1的使用寿命,加强层3包括多晶硅层31,多晶硅层31远离加强层3的一侧设置有无定形硅层32,多晶硅层31的厚度与无定形硅层32的厚度相同,加强层3的厚度与制绒层4的厚度相同,制绒层4的厚度与防腐层5的厚度相同,加强层3远离材料基层2的一侧设置有制绒层4,制绒层4远离加强层3的一侧设置有防腐层5,通过设置防腐层5,具有耐老化,抗辐射的作用,增加了单晶硅片本体1的耐腐蚀和耐老化的性能等,增加了单晶硅片本体1的使用寿命,防腐层5包括二氧化硅层51,二氧化硅层51远离防腐层5的一侧设置有单晶硅薄膜层52,通过设置单晶硅片本体1、材料基层2、加强层3、制绒层4和防腐层5的相互配合,达到了防腐蚀性能好的优点,不会影响单晶硅片的使用效果,可以满足使用者的需求,延长了单晶硅片的使用寿命。使用时,通过设置材料基层2、石英石材料层21和金刚石基层22,具有优异的耐磨耗和抗疲劳性能,增加了单晶硅片本体1的使用强度,通过设置加强层3、多晶硅层31和无定形硅层32,具有耐紫外光老化性能,单晶硅片本体1长期暴置在高温条件下仍能保持良好的力学性能,同时还具有良好的耐腐蚀性,增加了单晶硅片本体1的耐腐蚀性和耐化学性,延长了单晶硅片本体1的使用寿命,通过设置防腐层5、二氧化硅层51和单晶硅薄膜层52,具有耐老化,抗辐射的作用,增加了单晶硅片本体1的耐腐蚀和耐老化的性能等,增加了单晶硅片本体1的使用寿命。本申请文件中所有的部件,根据说明书和附图的记载均可以进行订制,本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术,诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法双芯缆叠加的层次越多,使用性能就越好,生产工艺包括:拉制、绞制和包覆,包覆工艺分为:挤包、纵包、绕包和浸涂在此不再作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防腐蚀的单晶硅片,包括单晶硅片本体(1),其特征在于:所述单晶硅片本体(1)的外表面设置有材料基层(2),所述材料基层(2)远离单晶硅片本体(1)的一侧设置有加强层(3),所述加强层(3)远离材料基层(2)的一侧设置有制绒层(4),所述制绒层(4)远离加强层(3)的一侧设置有防腐层(5),所述防腐层(5)包括二氧化硅层(51),所述二氧化硅层(51)远离防腐层(5)的一侧设置有单晶硅薄膜层(52)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防腐蚀的单晶硅片,包括单晶硅片本体(1),其特征在于:所述单晶硅片本体(1)的外表面设置有材料基层(2),所述材料基层(2)远离单晶硅片本体(1)的一侧设置有加强层(3),所述加强层(3)远离材料基层(2)的一侧设置有制绒层(4),所述制绒层(4)远离加强层(3)的一侧设置有防腐层(5),所述防腐层(5)包括二氧化硅层(51),所述二氧化硅层(51)远离防腐层(5)的一侧设置有单晶硅薄膜层(52)。


2.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的单晶硅片,其特征在于:所述材料基层(2)包括石英石材料层(21),所述石英石材料层(21)远离材料基层(2)的一侧设置有金刚石基层(22)。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员:张弓
申请(专利权)人:新沂市棋盘工业集中区建设发展有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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