【技术实现步骤摘要】
封装基板
本专利技术有关一种封装基板，特别是一种适用于制作影像感测模块的封装基板。
技术介绍
新一代电子产品不断朝向轻薄短小的高密度发展，导致集成电路芯片技术及其后端的封装技术亦随之进展。对于数字相机或各种行动装置所配备的摄像机，其影像感测模块的分辨率、微型化、多重镜头操作等性能要求标准也日趋严苛，使得影像感测模块的组装与影像处理芯片的封装必须考虑其封装基板的平整性、散热性、薄型化、布线密度及可靠度，以期应用于光学感测、立体成像、行动装置及车用电子产品等
目前用于影像感测模块的封装基板，大多采用陶瓷基板或软硬结合板，前者会有价格昂贵、无法制作细线路、难以薄型化等缺点，后者则会有散热性差、须采用打线技术而难以薄型化、软硬结合板软层与硬层之间对位精度差、结合力不佳等缺点。如图1所示，为结合陶瓷基板及软硬结合板技术的现有摄像镜头模块，其包含散热板311、软板连接器381、影像感测元件321、多层陶瓷基板线路371、滤光玻璃片331、电路元件391、支持板361、音圈马达351以及镜头组341，其中该多层陶瓷基板线路...
【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：/n一第一介电材料层，其组成材料为一第一铸模化合物，且该第一介电材料层设有一贯穿该第一介电材料层的第一镂空区；/n一第一导电线路及一第一导电通道，设于该第一介电材料层内，其中该第一导电通道设于该第一导电线路上，且该第一导电通道的一端面暴露于该第一介电材料层的表面；/n一第二介电材料层，设于该第一介电材料层上，该第二介电材料层的组成材料为一第二铸模化合物，且该第二介电材料层对应于该第一镂空区部位设有一贯穿该第二介电材料层的第二镂空区；/n一第二导电线路及一第二导电通道，设于该第二介电材料层内，其中该第二导电线路电性连接该第一导电通道，该第二...
【技术特征摘要】
20190604 TW 1081192671.一种封装基板，其特征在于，包括：
一第一介电材料层，其组成材料为一第一铸模化合物，且该第一介电材料层设有一贯穿该第一介电材料层的第一镂空区；
一第一导电线路及一第一导电通道，设于该第一介电材料层内，其中该第一导电通道设于该第一导电线路上，且该第一导电通道的一端面暴露于该第一介电材料层的表面；
一第二介电材料层，设于该第一介电材料层上，该第二介电材料层的组成材料为一第二铸模化合物，且该第二介电材料层对应于该第一镂空区部位设有一贯穿该第二介电材料层的第二镂空区；
一第二导电线路及一第二导电通道，设于该第二介电材料层内，其中该第二导电线路电性连接该第一导电通道，该第二导电通道设于该第二导电线路上，且该第二导电通道的一端面暴露于该第二介电材料层的表面；
一第三介电材料层，设于该第二介电材料层上，该第三介电材料层的组成材料为一第三铸模化合物，且该第三介电材料层对应于该第二镂空区部位设有一贯穿该第三介电材料层的第三镂空区；
一第三导电线路及一第三导电通道，设于该第三介电材料层内，其中该第三导电线路电性连接该第二导电通道，该第三导电通道设于该第三导电线路上，且该第三导电通道的一端面暴露于该第三介电材料层的表面；
一第四介电材料层，设于该第三介电材料层上，该第四介电材料层的组成材料为一第四铸模化合物，且该第四介电材料层对应于该第三镂空区部位设有一贯穿该第四介电材料层的第四镂空区；以及
一第四导电线路、一第四导电通道及至少一电路元件，设于该第四介电材料层内，其中该第四导电线路电性连接该第三导电通道，该第四导电通道与该电路元件设于该第四导电线路上，且该第四导电通道的一端面暴露于该第四介电材料层的表面。
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该第三镂空区与该第四镂空区用以容纳一影像感测元件。
3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，进一步包括一软性电路板，其设置于该影像感测元件与该第四介电材料层上，且该软性电路板电性连接该第四导电通道暴露于该第四介电材料层表面的该端面。
4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，进一步包括一金属散热件，其设置于该软性电路板上。
5.一种封装基板，其特征在于，包括：
一...
【专利技术属性】
技术研发人员：余俊贤，蔡宪铭，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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