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本发明公开了一种封装基板，其包括：一第一介电材料层，其组成材料为一第一铸模化合物，且一第一导电线路及一第一导电通道设于该第一介电材料层内；一第二介电材料层，其组成材料为一第二铸模化合物，且一第二导电线路及一第二导电通道设于该第二介电材料层内...
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