调整芯片性能的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种调整芯片性能的方法及装置，通过接收与应用任务相对应的芯片性能提升请求,设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将芯片的工作参数调整为非常规工作参数，使温度常规控制参数失效，从而解决了现有技术中芯片性能指标受到Linux热框架的温度控制策略严格控制的问题，在保证芯片工作安全的前提下，实现了在用户需要时提高芯片性能，提高用户体验。

【技术实现步骤摘要】
调整芯片性能的方法及装置
本专利技术涉及芯片性能控制领域，更具体地说，涉及一种调整芯片性能的方法及装置。
技术介绍
机器(手机、计算机)上热量的积累主要来源于高功耗的芯片工作，系统温度(thermal)控制管理主要有两个目的：1.控制元件温度，防止被烧坏；2.控制整机温度，确保用户使用安全。控制机器温度的方法可以从两方面入手：1.结构方面，做好散热处理：取决于硬件结构布局、散热器件的添加等，结构布局将发热芯片尽量分散，防止温度在一个点产生聚集，不利于散热。添加辅助散热的器件，加快热量由热源向四周扩散速度，从而控制温度升高。2.软件方面，控制功耗：实时监控机器温度，并以当前温度为参考，对整机功耗进行优化限制，防止机器持续高功率运行，热量持续聚集。在控制软件功耗进行温度控制时，Linux热框架LTF(LinuxThermalFramework)是系统温度控制管理的主要框架，其把温度控制系统抽象成两类设备：温度获取设备和温度控制设备(降温设备)，以及降温策略(thermalgovernor)。温度获取设备，用于采集并上报自己的温度；温度控制设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片热管理方法，其特征在于，所述方法包括：/n初始化芯片的温度常规控制参数，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围；/n接收与应用任务相对应的芯片算力提升请求；/n根据所述请求设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数，其中，芯片根据所述非常规工作参数的工作温度将超出所述正常范围。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片热管理方法，其特征在于，所述方法包括：
初始化芯片的温度常规控制参数，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围；
接收与应用任务相对应的芯片算力提升请求；
根据所述请求设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数，其中，芯片根据所述非常规工作参数的工作温度将超出所述正常范围。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围内具体包括：
当芯片的工作温度超过所述温度常规控制参数中记录的温度控制值时将芯片的工作参数调整为所述温度常规控制参数记录的常规工作参数，以使芯片的工作温度恢复到正常范围内。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数之后，还包括：
当接收到性能恢复请求时，或者，所述芯片非常规工作超出预定的工作时长时，使所述温度常规控制参数生效，将所述芯片的工作参数调整为所述常规工作参数。


4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述初始化芯片的温度常规控制参数，具体包括：
根据应用场景和/或应用功耗预先设置的所述温度常规控制参数,初始化芯片的所述温度常规控制参数包括温度控制值、芯片运行频率、和/或使用的芯片核数。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述应用场景和/或应用功耗预先设置的所述温度常规控制参数，具体包括：
基于应用的功耗情况，设置应...

【专利技术属性】
技术研发人员：任数风，
申请(专利权)人：阿里巴巴集团控股有限公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛;KY