一种温度控制器制造技术

本公开提供了一种温度控制器。包括：微处理器、以及分别与所述微处理器相连的温度采集模块、室温补偿模块、输出执行模块和显示输入模块；所述温度采集模块包括：依次连接的测温传感器、防高压接入电路、差分电路和信号放大电路，所述信号放大电路与所述微处理器相连。本实施例可直接进行负载交流高压部分的控制，实现将加热执行部分和控制部分一体化，解决了分体式成本高、接线负载、控制精度低等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制器
本公开涉及一种温控设备，尤其涉及一种温度控制器。
技术介绍
加热在工业界中得到广泛的应用。由于加热需要大量的能量，因此，必须有合适可靠的温度控制，以防止发生过热，避免导致设备损坏和火灾等严重的安全隐患。现有的温度控制器，存在抗干扰能力差，当出现外部干扰时候，容易导致温度控制器无法准确反馈温度，室内温度的变化也容易导致温度控制器误差大，导致无法准确控制温度；另外，现有技术中，温度控制器通常与高压执行加热部分分离，采用独立的执行器与温度控制器连接使用，这样不仅增加的成本和接线难度，而且控制精度不高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题的至少一种，本公开提供了一种温度控制器。本公开的技术方案是这样实现的：一种温度控制器，包括：微处理器、以及分别与所述微处理器相连的温度采集模块、室温补偿模块、输出执行模块和显示输入模块；所述温度采集模块包括：依次连接的测温传感器、防高压接入电路、差分电路和信号放大电路，所述信号放大电路与所述微处理器相连。进一步地，所述温度采集模块还包括滤波电路，所述测温传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制器，其特征在于，包括：微处理器、以及分别与所述微处理器相连的温度采集模块、室温补偿模块、输出执行模块和显示输入模块；/n所述温度采集模块包括：依次连接的测温传感器、防高压接入电路、差分电路和信号放大电路，所述信号放大电路与所述微处理器相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制器，其特征在于，包括：微处理器、以及分别与所述微处理器相连的温度采集模块、室温补偿模块、输出执行模块和显示输入模块；
所述温度采集模块包括：依次连接的测温传感器、防高压接入电路、差分电路和信号放大电路，所述信号放大电路与所述微处理器相连。


2.如权利要求1所述的一种温度控制器，其特征在于，所述温度采集模块还包括滤波电路，所述测温传感器通过所述滤波电路与所述防高压接入电路相连。


3.如权利要求1所述的一种温度控制器，其特征在于，所述防高压接入电路包括二极管D1和二极管D2，所述二极管D1的阴极与所述二极管的阳极相连，所述二极管D1的阳极与所述二极管D2的阴极相连；所述二极管D1和二极管D2与所述测温传感器并联。


4.如权利要求1所述的一种温度控制器，其特征在于，所述室温补偿模块包括：热敏电阻和分压电路，所述热敏电阻经过分压电路分压后与所述微处理器相连。


5.如权利要求1-4任一项所述的一种温度控制器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伯杰，张鑫，
申请(专利权)人：厦门岛电电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35