【技术实现步骤摘要】
振动传感器及其制造方法
本专利技术涉及检测设备的
，更具体地，涉及一种振动传感器及其制造方法。
技术介绍
振动传感器是一种测量振动的设备，能将接收到的振动信息按一定规律变换为电信号或其他所需形式的信号而输出。目前的振动传感器多为电容式惯性传感器，该类传感器基于弹簧连接的质量块(ProofMass)敏感于振动的惯性特性而将感测到的振动位移量转换为电容讯号输出，其典型结构为侧面连接质量块的梳齿结构(CombStructure)。参照图1，梳齿结构100包括固定梳齿110、活动梳齿120以及和活动梳齿120连接的质量块130，质量块130受外界振动而带动活动梳齿120产生相对于固定梳齿110的位移量，从而造成活动梳齿120和固定梳齿110之间电容的变化，实现了振动位移量向电容讯号的转换。其中，固定梳齿110和活动梳齿120包括阵列形式(CombStructureArray)排布的多个梳齿，以增加平板电容的感测面积；固定梳齿110和活动梳齿120之间的梳齿间隙需要够小(Gap<5um)，以增加感测电容并借此提高振...
【技术保护点】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括：/n衬底；/n固定膜，支撑在所述衬底上；/n振动膜，支撑在所述衬底上且设置于所述衬底和所述固定膜之间，所述振动膜和所述固定膜之间分离设置以形成电容；/n质量块，设置在所述振动膜的下表面上；/n其中，所述振动膜和所述衬底之间以及所述振动膜和所述固定膜之间设置有抗粘黏结构，所述抗粘黏结构用于使所述振动膜避免粘黏在所述固定膜或所述衬底上。/n
【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括：
衬底；
固定膜，支撑在所述衬底上；
振动膜，支撑在所述衬底上且设置于所述衬底和所述固定膜之间，所述振动膜和所述固定膜之间分离设置以形成电容；
质量块，设置在所述振动膜的下表面上；
其中，所述振动膜和所述衬底之间以及所述振动膜和所述固定膜之间设置有抗粘黏结构，所述抗粘黏结构用于使所述振动膜避免粘黏在所述固定膜或所述衬底上。
2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，
所述抗粘黏结构包括抗粘黏的凸块；
所述振动膜和所述衬底之间设置有多个所述凸块，且多个所述凸块在所述振动膜和所述衬底相对的面之间分散设置；
以及，所述振动膜和所述固定膜之间分散设置有多个所述凸块，且多个所述凸块在所述振动膜和所述固定膜相对的面之间分散设置。
3.根据权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，
所述振动膜和所述衬底之间的所述凸块设置在以下至少一个位置上：所述振动膜上与所述固定膜相对的表面，所述固定膜上与所述振动膜相对的表面；
所述振动膜和所述衬底之间的所述凸块设置在以下至少一个位置上：所述振动膜上与所述衬底相对的表面，所述衬底上与所述振动膜相对的表面。
4.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述振动膜包括：
振动膜结构，中心位置的下表面上连接所述质量块；
弹簧结构，和所述振动膜结构连接且相对于所述振动膜结构对称设置；
支撑结构，和所述弹簧结构连接且相对于所述振动膜结构对称设置，以及所述支撑结构固定在所述衬底上以使所述衬底支撑所述振动膜。
5.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述振动膜包括：
振动膜结构，中心位置的下表面上连接所述质量块；
支撑结构，和所述振动膜结构连接，以及所述支撑结构固定在所述衬底上以使所述衬底支撑所述振动膜；
其中，所述振动膜结构上还设置有至少一个通气孔，每个所述通气孔贯穿所述振动膜结构。
6.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，所述固定膜包括：
感测区域，和所述振动膜结构至少部分相对设置，且表面上贴合有第一电极，以通过所述第一电极将所述固定膜的电性导出；
传导区域，与所述振动膜之间进行电性连接，且表面上贴合有第二电极，以通过所述第二电极将所述振动膜的电性导出；
其中，所述感测区域和所述传导区域之间通过绝缘性的保护层隔开。
7.根据权利要求6所述的振动传感器，其特征在于，
所述感测区域包括至少一个通孔，每个所述通孔贯穿所述固定膜；
所述振动传感器的以下至少一个位置设置有疏水绝缘性的保护层：所述固定膜顶部、所述固定膜底部、所述通孔侧壁、所述固定膜和所述振动膜形成的膜层结构侧壁。
8.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，
所述衬底的中间区域为中空结构，且所述中空结构位于所述振动膜结构的下方；
所述质量块设置在所述振动膜结构的下表面且位于所述中空结构中。
9.根据权利要求8所述的振动传感器，其特征在于，
所述质量块采...
【专利技术属性】
技术研发人员：何政达，万蔡辛，杨吉升，刘新华，
申请(专利权)人：无锡韦尔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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