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本发明公开了振动传感器及其制造方法，该振动传感器包括：衬底；固定膜，支撑在衬底上；振动膜，支撑在衬底上且设置于衬底和固定膜之间，振动膜和固定膜之间分离设置以形成电容；质量块，设置在振动膜的表面上；其中，振动膜和衬底之间以及振动膜和固定膜之间...
该专利属于无锡韦尔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡韦尔半导体有限公司授权不得商用。

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