均温板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种均温板及其制造方法，该均温板包含有一顶壳、一底壳及一毛细结构，在顶壳与底壳上分别设置有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征，并于顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室，该毛细结构及一工作介质容置于真空室内，并于顶壳与底壳的外环部之间形成有一气密的密封连接，而借此构成一种可增加冷凝面积，并防止变形及泄漏情况，并能提升整体散热效果的均温板。

【技术实现步骤摘要】
均温板及其制造方法
本专利技术涉及一种热传导的
，尤其涉及一种计算机或电子装置的热管理的均温板及其制造方法。
技术介绍
在计算机或电子装置操作时，需将其内部的中央处理单元(CPU)或其他处理单元所产生的热快速且有效率地排出，而使其温度能保持在设计的范围之内，现今中央处理单元等组件均朝向更轻、更小且更强力的方向设计，因此，在更小的空间内将产生更多的热，故电子装置的热管理将较以前更具挑战性。现有电子装置的热管理技术主要包含有气冷式及液冷式，一种平面热管形式的均温板可被单独使用或与热传导的热管理系统连接使用，现有的均温板为一真空的容器，其可通过一工作液的蒸发来达到热传导的效果，又均温板内的蒸气流经由一冷却面而冷凝，如此热将由一蒸发面传递至一冷凝面，而冷凝后的液体会再流回蒸发面，在均温板内通常会设置一毛细结构，以使冷凝后的液体流回至蒸发面，并保持湿润以增大热流密度(heatflux)。一般而言，均温板利用液－气－液的相变化达成趋近于整体等温来进行热的传递，均温板的设计应避免变形及泄漏，并将热传导效率提升至最高，然而，当处理单元变得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于，包含有：/n一顶壳，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征；/n一底壳，其具有一第一表面及一第二表面，其中该底壳的第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征；以及/n一毛细结构，设置于顶壳与底壳之间，且与顶壳和底壳上的表面结构相接触，其中/n顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室，该毛细结构及一工作介质容置于真空室内，并于顶壳与底壳的外环部之间形成有气密的密封连接。/n

【技术特征摘要】
20190604 US 16/430,6721.一种均温板，其特征在于，包含有：
一顶壳，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征；
一底壳，其具有一第一表面及一第二表面，其中该底壳的第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区，该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征；以及
一毛细结构，设置于顶壳与底壳之间，且与顶壳和底壳上的表面结构相接触，其中
顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室，该毛细结构及一工作介质容置于真空室内，并于顶壳与底壳的外环部之间形成有气密的密封连接。


2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该底壳的第一表面用以与一热源相接触。


3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，顶壳表面特征的高度大于底壳表面特征的高度，而使毛细结构的顶面与底壳外环部平齐。


4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，顶壳与底壳表面特征的最大直径小于顶壳及底壳外环部的宽度。


5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，底壳的其中至少一个表面特征与顶壳的至少一个表面特征呈反向设置。


6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，底壳的表面特征为呈辐射向均匀设置的凸柱，而其间的蒸发区域会由热交换区的中心点向热交换区的外壁面逐渐增大。


7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，顶壳的表面特征呈V字形三角棱体，并具有两斜面，且各三角棱体间由一沟槽所分隔。


8.根据权利要求7所述的均温板，其特征在于，顶壳另包含有多个通道，通道垂直于三角棱体、由热交换区的一侧延伸至另一侧并相互平行。


9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，顶壳及底壳的各表面特征分别为柱体、支撑件、杆体、凸部、凸块、圆凸块、突起物或纹理表面。


10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，顶壳及底壳的各蒸发区域分别为渠道、槽道、通道、管、槽、沟、洞、切痕、渠或导管。


11.一种均温板的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：
1)：形成一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑任智，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71