溅射系统，控制溅射系统的方法以及操作涂布系统的方法技术方案

一种溅射系统包括：真空腔室；电源，具有耦合到背板的极，背板用于在真空腔室内保持靶；基座，用于在真空腔室内保持衬底；以及飞行时间照相机，被定位成扫描保持到背板的靶的表面。飞行时间照相机可用于获得与在靶处于低于大气压的压力下的同时所述靶的形貌有关的信息。靶信息可用于管理溅射系统的操作。管理溅射系统的操作可包括设定沉积工艺的可调节参数或决定何时替换溅射靶。可使用机器学习以将飞行时间照相机数据应用于管理溅射系统操作。

【技术实现步骤摘要】
溅射系统，控制溅射系统的方法以及操作涂布系统的方法
本专利技术的实施例是有关于一种溅射系统，控制溅射系统的方法以及操作涂布系统的方法。
技术介绍
半导体工业中广泛使用物理气相沉积(Physicalvapordeposition，PVD)(也称为溅射(sputtering))来形成薄膜。典型的溅射系统包括真空腔室、高电压直流(directcurrent，DC)电源、用以保持靶的背板(backingplate)及用以保持衬底的基座(pedestal)。背板耦合到高电压直流电源，由此背板上的靶提供阴极。在一些情形中，背板也耦合到射频(radiofrequency，RF)电源。基座上的衬底提供阳极。腔室被抽真空且接着在减小的压力下被以工艺气体回填。阴极与阳极之间的辉光放电(glowdischarge)生成由来自工艺气体的正离子构成的等离子体。正离子朝向靶加速并轰击靶而导致源材料的原子被喷出。被喷出的原子中的一些原子沉积在衬底上而形成由源材料构成的薄膜。增大真空腔室中的工艺气体压力会提高溅射速率，但也会减少溅射原子的平均自由路程(meanfree本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅射系统，包括：/n真空腔室；/n电源，具有极；/n背板，用于在所述真空腔室内保持靶，其中所述背板耦合到所述极；基座，用于在所述真空腔室内保持衬底；以及/n飞行时间照相机，被定位成扫描保持到所述背板的所述靶的表面。/n

【技术特征摘要】
20190603 US 16/429,1871.一种溅射系统，包括：
真空腔室；
电源，具有极；
背...

【专利技术属性】
技术研发人员：金海光，吴启明，潘兴强，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71