一种引线框架刮胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种引线框架刮胶机，包括机体，所述机体的中部设置有加工区域，加工区域的顶壁的中部竖直安装固定有液压杆，液压杆的底端安装有安装块，安装块呈圆形，且安装块的四周均匀开设有卡槽，且安装块的底端通过磁性吸附固定有磁块，磁块的底端竖直安装固定有点涂喷枪，点涂喷枪上部的一侧连接固定有输送管，且输送管卡设在卡槽内，且机体的上部安装设置有锡膏箱，锡膏箱的连接部伸出设置加工区域顶端的两侧，且输送管的另一端连接固定在锡膏箱的连接部处，且机体的下部设置有工作台，工作台设置在加工区域底端的中部，从而可以对不同规格的引线框架以及不同刷涂需求的引线框架进行精准的刷涂锡膏。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架刮胶机
本技术涉及引线框架
，尤其涉及一种引线框架刮胶机。
技术介绍
二极管或桥的制作过程中，需要在引线框架上刷锡膏，以方便在引线框架上安装芯片，或者方便将两片引线框架进行合片。引线框架对锡膏的要求较高，锡膏较多或过少都容易造成产品的不合格。目前在引线框架上刷锡膏的工作还没有实现自动化的生产，需要操作人员对引线框架上的每个刷涂区域涂刷锡膏，且引线框架规格多样，刷涂位置又要根据安装使用的位置来改变，从而非常麻烦，且效率很低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种引线框架刮胶机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种引线框架刮胶机，包括机体，所述机体的中部设置有加工区域，加工区域的顶壁的中部竖直安装固定有液压杆，液压杆的底端安装有安装块，安装块呈圆形，且安装块的四周均匀开设有卡槽，且安装块的底端通过磁性吸附固定有磁块，磁块的底端竖直安装固定有点涂喷枪，点涂喷枪上部的一侧连接固定有输送管，且输送管卡设在卡槽内，且机体的上部安装设置有锡膏箱，锡膏箱的连接部伸出设置加工区域顶端的两侧，且输送管的另一端连接固定在锡膏箱的连接部处，且机体的下部设置有工作台，工作台设置在加工区域底端的中部。优选的，当所述输送管卡设在卡槽后，所述安装块的侧边通过磁性吸附固定有软磁片带。优选的，所述安装块顶端的中部设置有连接块，连接块的中部设置有螺纹槽，螺纹槽通过螺纹与液压杆的底端连接。优选的，所述锡膏箱的连接部的底端设置有若干个插口，未连接有输送管的插口上盖设有封盖，且输送管与插口通过螺纹连接。优选的，所述输送管的一端设置有螺纹连接头，螺纹连接头与插口旋接固定。优选的，所述卡槽呈半圆形，且卡槽的直径大于输送管的直径。优选的，所述工作台位于安装块的正下方。本技术的有益效果是：1、液压杆带动安装块以及点涂喷枪往下移动靠近工作台上的引线框架，通过锡膏箱内的输出泵将锡膏通过输送管进入到点涂喷枪中喷涂到引线框架上的刷涂区域，从而能够精准自动的进行喷涂。2、根据不同刷涂区域的要求，可以自主的进行调节，可以灵活的调节涂喷枪的位置，从而可以对不同规格的引线框架以及不同刷涂需求的引线框架进行刷涂锡膏。附图说明图1为本技术提出的一种引线框架刮胶机的结构示意图；图2为本技术提出的一种引线框架刮胶机的安装块的俯视结构示意图；图3为本技术提出的一种引线框架刮胶机的点涂喷枪的连接结构示意图。图中：1机体、2锡膏箱、3液压杆、4安装块、5磁块、6点涂喷枪、7工作台、8连接块、9输送管、10螺纹连接头、11插口、12软磁片带、13卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种引线框架刮胶机，包括机体1，机体1的中部设置有加工区域，加工区域的顶壁的中部竖直安装固定有液压杆3，安装块4顶端的中部设置有连接块8，连接块8的中部设置有螺纹槽，螺纹槽通过螺纹与液压杆3的底端连接。液压杆3的底端安装有安装块4，安装块4呈圆形，且安装块4的四周均匀开设有卡槽13。且安装块4的底端通过磁性吸附固定有磁块5，磁块5的底端竖直安装固定有点涂喷枪6，点涂喷枪6上部的一侧连接固定有输送管9，且输送管9卡设在卡槽13内，卡槽13呈半圆形，且卡槽13的直径大于输送管9的直径。当输送管9卡设在卡槽13后，安装块4的侧边通过磁性吸附固定有软磁片带12。且机体1的上部安装设置有锡膏箱2，锡膏箱2的连接部伸出设置加工区域顶端的两侧，且输送管9的另一端连接固定在锡膏箱2的连接部处，锡膏箱2的连接部的底端设置有若干个插口11，未连接有输送管9的插口11上盖设有封盖，且输送管9与插口11通过螺纹连接，输送管9的一端设置有螺纹连接头10，螺纹连接头10与插口11旋接固定。机体1的下部设置有工作台7，工作台7设置在加工区域底端的中部，工作台7位于安装块4的正下方。本实施例中，在进行引线框架上的每个刷涂区域涂刷锡膏，通过将引线框架摆放在工作台7上，且将点涂喷枪6按照引线框架上的刷涂区域进行摆放，使得点涂喷枪6通过磁块5对照刷涂区域在安装块5的底端摆放，使得每个刷涂区域上均放置有一个点涂喷枪6，且将点涂喷枪6连接的输送管9卡设在卡槽13内，且将输送管9与锡膏箱2上的插口11连接；液压杆3带动安装块4以及点涂喷枪6往下移动靠近工作台7上的引线框架，通过锡膏箱2内的输出泵将锡膏通过输送管9进入到点涂喷枪6中喷涂到引线框架上的刷涂区域，从而能够精准自动的进行喷涂，同时根据不同刷涂区域的要求，可以自主的进行调节，可以灵活的调节涂喷枪6的位置，从而可以对不同规格的引线框架以及不同刷涂需求的引线框架进行刷涂锡膏。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架刮胶机，包括机体（1），其特征在于，所述机体（1）的中部设置有加工区域，加工区域的顶壁的中部竖直安装固定有液压杆（3），液压杆（3）的底端安装有安装块（4），安装块（4）呈圆形，且安装块（4）的四周均匀开设有卡槽（13），且安装块（4）的底端通过磁性吸附固定有磁块（5），磁块（5）的底端竖直安装固定有点涂喷枪（6），点涂喷枪（6）上部的一侧连接固定有输送管（9），且输送管（9）卡设在卡槽（13）内，且机体（1）的上部安装设置有锡膏箱（2），锡膏箱（2）的连接部伸出设置加工区域顶端的两侧，且输送管（9）的另一端连接固定在锡膏箱（2）的连接部处，且机体（1）的下部设置有工作台（7），工作台（7）设置在加工区域底端的中部。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架刮胶机，包括机体（1），其特征在于，所述机体（1）的中部设置有加工区域，加工区域的顶壁的中部竖直安装固定有液压杆（3），液压杆（3）的底端安装有安装块（4），安装块（4）呈圆形，且安装块（4）的四周均匀开设有卡槽（13），且安装块（4）的底端通过磁性吸附固定有磁块（5），磁块（5）的底端竖直安装固定有点涂喷枪（6），点涂喷枪（6）上部的一侧连接固定有输送管（9），且输送管（9）卡设在卡槽（13）内，且机体（1）的上部安装设置有锡膏箱（2），锡膏箱（2）的连接部伸出设置加工区域顶端的两侧，且输送管（9）的另一端连接固定在锡膏箱（2）的连接部处，且机体（1）的下部设置有工作台（7），工作台（7）设置在加工区域底端的中部。


2.根据权利要求1所述的一种引线框架刮胶机，其特征在于，当所述输送管（9）卡设在卡槽（13）后，所述安装块（4）的侧边通过磁性吸附固定有软磁片带（12）。


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【专利技术属性】
技术研发人员：王辅兵，
申请(专利权)人：赛肯电子徐州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32