一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有机架，所述机架内腔的顶部设置有涂胶辊，所述机架前侧的顶部设置有与涂胶辊配合使用的传动装置。本发明专利技术通过设置工作台、机架、涂胶辊、传动装置、涂胶装置、壳体、卡紧机构、出料管、收集盒、定位机构、卡板、把手、导流板、定位槽、卡槽和通口的配合使用，解决了现有低介覆铜板生产的涂胶设备在使用过程中涂胶滚筒上会存在胶水不均匀的现象，导致覆铜板涂胶不均匀，产品质量较低，从而影响对板材加工，给使用者带来不便，增加经济损失的问题，该用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，具备涂胶均匀的优点，值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备
本专利技术属于覆铜板加工
，尤其涉及一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备。
技术介绍
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。在对低介电覆铜板生产过程中需要进行涂胶处理，在板材的表面形成一层pp胶水层进行烘干后凝固，涂胶是将胶浆均匀地涂覆到板材表面上的工艺，现有技术存在的问题是：现有低介覆铜板生产的涂胶设备在使用过程中涂胶滚筒上会存在胶水不均匀的现象，导致覆铜板涂胶不均匀，产品质量较低，从而影响对板材加工，给使用者带来不便，增加经济损失。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，具备涂胶均匀的优点，解决了现有低介覆铜板生产的涂胶设备在使用过程中涂胶滚筒上会存在胶水不均匀的现象，导致覆铜板涂胶不均匀，产品质量较低，从而影响对板材加工，给使用者带来不便，增加经济损失的问题。本专利技术是这样实现的，一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶部的左侧固定连接有机架（2），所述机架（2）内腔的顶部设置有涂胶辊（3），所述机架（2）前侧的顶部设置有与涂胶辊（3）配合使用的传动装置（4），所述机架（2）的顶部设置有与涂胶辊（3）配合使用的涂胶装置（5），所述机架（2）的右侧设置有与涂胶辊（3）配合使用的壳体（6），所述壳体（6）前侧和后侧的左侧均设置有与机架（2）配合使用的卡紧机构（7），所述壳体（6）底部的右侧连通有出料管（8），所述壳体（6）的底部设置有与出料管（8）配合使用的收集盒（9），所述收集盒（9）的前侧和后侧均设置有定位机构（10），所...

【技术特征摘要】
1.一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶部的左侧固定连接有机架（2），所述机架（2）内腔的顶部设置有涂胶辊（3），所述机架（2）前侧的顶部设置有与涂胶辊（3）配合使用的传动装置（4），所述机架（2）的顶部设置有与涂胶辊（3）配合使用的涂胶装置（5），所述机架（2）的右侧设置有与涂胶辊（3）配合使用的壳体（6），所述壳体（6）前侧和后侧的左侧均设置有与机架（2）配合使用的卡紧机构（7），所述壳体（6）底部的右侧连通有出料管（8），所述壳体（6）的底部设置有与出料管（8）配合使用的收集盒（9），所述收集盒（9）的前侧和后侧均设置有定位机构（10），所述壳体（6）前侧和后侧的右侧均固定连接有与定位机构（10）配合使用的卡板（11）。


2.如权利要求1所述的一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，其特征在于：所述卡紧机构（7）包括固定套（701），所述固定套（701）内腔的右侧设置有与壳体（6）配合使用的固定板（702），所述固定套（701）顶部的右侧设置有旋钮（703），所述旋钮（703）的底部固定连接有与固定板（702）配合使用的螺栓（704），所述固定套（701）顶部的右侧开设有与螺栓（704）配合使用的螺纹孔（705），所述螺栓（704）的底部穿过螺纹孔（705）并延伸至固定套（701）的内腔。


3.如权利要求1所述的一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，其特征在于：所述定位机构（10）包括定位板（1001），所述定位板（1001）的左侧固定连接有与卡板（11）配合使用的卡块（1002），所述定位板（1001）的底部设置有握把（1003），所述握把（1003）的顶部固定连接有连接杆（1004），所述连接杆（1004）的表面套设有弹簧（1005），所述连接杆（1004）的顶部贯穿至定位板（1001）的外侧并固定连接有连接板（1006），...

【专利技术属性】
技术研发人员：董立波，
申请(专利权)人：豪能电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34