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本发明公开了一种用于低介电覆铜板生产的涂胶设备，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有机架，所述机架内腔的顶部设置有涂胶辊，所述机架前侧的顶部设置有与涂胶辊配合使用的传动装置。本发明通过设置工作台、机架、涂胶辊、传动装置、涂胶装置、壳体...
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