可移动磁座整板机构制造技术

技术编号:26567657 阅读:53 留言:0更新日期:2020-12-01 20:05
本实用新型专利技术公开了可移动磁座整板机构,包括开关式磁座外壳、整板平台、整板头、连接件和气缸,所述整板平台固定在开关式磁座外壳的顶部表面,所述气缸安装在整板平台的尾部,所述整板头安装在气缸的端部,所述连接件固定在整板头与气缸之间;通过设计的开关式磁座外壳、整板平台、整板头、连接件和气缸,完全避免了整板不同步,对PCB板挤压过度等问题,可以根据PCB板的大小快速调整磁座的位置,将整板头稍微顶住PCB板的一个角锁紧磁座开关即可,提高调试速度,能适应不同尺寸PCB板的整板,整板头上有滚轮可以保护PCB板不被划伤。

【技术实现步骤摘要】
可移动磁座整板机构
本技术属于电子电路设备
,具体涉及可移动磁座整板机构。
技术介绍
PCB板加工搬运过程中需要对板进行整理靠边动作,现有整板机构多为分体式的两个方向对PCB板进行整理。两个方向进行整板就会出现整板不同步,两个方向受力不均匀导致PCB板变形,误差增加等问题,此外需要两个气缸同步工作,在调试过程中较为麻烦,为此我们提出可移动磁座整板机构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供可移动磁座整板机构,以解决上述
技术介绍
中提出的整板不同步,对PCB板挤压过度等问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:可移动磁座整板机构,包括开关式磁座外壳、整板平台、整板头、连接件和气缸,所述整板平台固定在开关式磁座外壳的顶部表面,所述气缸安装在整板平台的尾部,所述整板头安装在气缸的端部,所述连接件固定在整板头与气缸之间。优选的,所述开关式磁座外壳剖面为内部中空的倒“T”字形结构,所述开关式磁座外壳的内部固定连接有开关式磁座。优选的,所述整板平台的前端表面开设有安装孔,所述整板平台与开关式磁座外壳的侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可移动磁座整板机构,包括开关式磁座外壳(1)、整板平台(3)、整板头(5)、连接件(7)和气缸(8),其特征在于:所述整板平台(3)固定在开关式磁座外壳(1)的顶部表面,所述气缸(8)安装在整板平台(3)的尾部,所述整板头(5)安装在气缸(8)的端部,所述连接件(7)固定在整板头(5)与气缸(8)之间。/n

【技术特征摘要】
1.可移动磁座整板机构,包括开关式磁座外壳(1)、整板平台(3)、整板头(5)、连接件(7)和气缸(8),其特征在于:所述整板平台(3)固定在开关式磁座外壳(1)的顶部表面,所述气缸(8)安装在整板平台(3)的尾部,所述整板头(5)安装在气缸(8)的端部,所述连接件(7)固定在整板头(5)与气缸(8)之间。


2.根据权利要求1所述的可移动磁座整板机构,其特征在于:所述开关式磁座外壳(1)剖面为内部中空的倒“T”字形结构,所述开关式磁座外壳(1)的内部固定连接有开关式磁座。

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【专利技术属性】
技术研发人员:庄汉铮
申请(专利权)人:昆山鸿富洋电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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