一种线路散热一体化LED灯的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，包括选择散热绝缘基板；开料；将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；在散热绝缘基板印刷好线路板后进行LED灯珠贴片；LED灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品的步骤。本发明专利技术采用直接将线路印刷在散热铝基板上的工艺方法，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

【技术实现步骤摘要】
一种线路散热一体化LED灯的生产工艺
本专利技术涉及LED
，尤其是涉及一种线路散热一体化LED灯的生产工艺。
技术介绍
LED，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐。传统市场上现有的LED灯的散热器与线路板均是分体组装的，即经过在铝板上贴铜箔制成覆铜板、将覆铜板蚀刻成线路板、在线路板上贴上灯珠、将线路板贴上散热器、组装的过程形成。但是，该形成过程工序繁杂，生产成本高，而且，线路板生产时需要在覆铜板上蚀刻加工，会产生污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，以解决上述的工序繁杂、生产成本高、蚀刻污染问题。本专利技术提供一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，包括以下步骤：选择散热绝缘基板：选择表面无铜箔散热铝基板作为散热绝缘基板；开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；印刷线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n选择散热绝缘基板：选择表面无铜箔散热铝基板作为散热绝缘基板；/n开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；/n印刷线路：将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；/n贴片：在散热绝缘基板印刷好线路板后进行LED灯珠贴片；/n冲压、组装：LED灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
选择散热绝缘基板：选择表面无铜箔散热铝基板作为散热绝缘基板；
开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；
印刷线路：将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；
贴片：在散热绝缘基板印刷好线路板后进行LED灯珠贴片；
冲压、组装：LED灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品。


2.根据权利要求1所述的线路散热一体化LED灯的生产工艺，其特征在于，在印刷线路的步骤后，还包括有烘烤步骤：烘烤条件为160℃，三十分钟，烘烤合...

【专利技术属性】
技术研发人员：金铭，金志平，黄良国，
申请(专利权)人：浙江常山德讯达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33