【技术实现步骤摘要】
一种PCB板半槽孔的制作方法
本专利技术涉及线路板制作
，具体为一种PCB板半槽孔的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，对PCB板半孔的要求越来越高，现有技术中，对于PCB板上的半槽孔制作，一般成形采用粗锣加精锣的方式制作，此方式制作半槽孔有半孔大小不一致，如一块板内有多个pcs的板就容易出现此类异常，主要原因为大板涨缩等因素影响。
技术实现思路
为此，申请人提供一种解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率的PCB板半槽孔的制作方法。为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本专利技术PCB板半槽孔的制作方法通过分别对PCB板的SET大板和每...
【技术保护点】
1.一种PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于：所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于：所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。
2.根据权利要求1所述的PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于，所述SET大板的定位通过在SET大板的板边设置机械定位孔，通过机械定位的方式将SET大板定位在机台上。
3.根据权利要求1所述的PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于，所述PCB小板的定位通过在每个PCS小板的板边设置光学定位点，采用光学锣机在抓取每个PCS小板上的光学定位点后再进行锣半槽孔，实现PCB小板的独立定位。
4.根据权利要求3所述的PCB板半槽孔的制作方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨铠嘉，吴永德，邓细辉，夏国伟，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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