一种电镀阳极制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，包括:绝缘背板；多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。本实用新型专利技术实施例提供一种电镀阳极，以实现阴极表面电镀均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀阳极
本技术涉及印刷电路板电镀技术，尤其涉及一种电镀阳极。
技术介绍
现时，对制造技术和工艺，最具有挑战性印刷电路板的特点如下：1.板厚度，达10厘米，或更厚。2.板面尺寸，达120厘米×120厘米，或更大。3.孔深宽比，达15:1，甚至20:1以上。4.有密集孔阵列，也有零星分布的孔；孔的高深宽比，也变化多样。高端印刷电路板制造商及其客户对上述印刷电路板质量要求或期望：1.在孔内，铜沉积的厚度达到所要求的厚度；同时在表面，铜沉积的厚度没有过厚。2.通孔内，铜的沉积实现“X”形状，甚至填满铜。3.在表面，铜的沉积分布均匀。现有各种制造技术和工艺的比较：总之，制备上述厚的印刷电路板，挑战在于，现有技术无法同时实现以下性能：1.在孔内，铜沉积的厚度达到所要求的厚度；2.同时在表面，铜沉积的厚度没有过厚；3.通孔内，铜的沉积实现“X”形状，甚至填满铜；在表面，铜的沉积分布均匀。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电镀阳极，以实现阴极表面电镀均匀。第一方面，本技术实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，所述电镀阳极为一个导电板，所述导电板的形貌与所述阴极的形貌保形或者近似保形，所述导电板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述导电板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应。第二方面，本技术实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，包括:绝缘背板；多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。可选地，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为凸曲面，所述凸曲面沿着背离所述绝缘背板的方向凸起。可选地，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为平面。可选地，所述针头在所述绝缘背板的垂直投影的形状为正六边形。可选地，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上。可选地，还包括电镀信号控制器和多条馈电线，一个所述导电单元通过一条所述馈电线与所述电镀信号控制器电连接，所述电镀信号控制器用于为所述导电单元施加电镀信号。可选地，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上；所述馈电线与所述导电单元电连接的部分位于两个所述绝缘背板之间。可选地，还包括：阴极表面形貌检测器、电场分布仿真优化器和电场分布控制器；所述电场分布仿真优化器的输入端与所述阴极表面形貌检测器电连接，所述电场分布仿真优化器的输出端与所述电场分布控制器电连接，所述电场分布控制器与所述电镀信号控制器电连接；所述电场分布仿真优化器对从阴极表面形貌检测器获取的阴极的形貌信息，以初始阳极形貌或现时阳极形貌和表面电流分布为模型，进行仿真并优化得到更为优化的表面电流分布，并将优化后表面电流分布信息传递至电场分布控制器，电场分布控制器控制电镀信号控制器输出至导电单元的电镀信号。可选地，还包括：电场分布仿真优化器，用于根据所述阴极的形貌建立阳极模型；电场分布控制器，与所述电镀信号控制器以及所述电场分布仿真优化器电连接，用于对获取的阴极的形貌信息，以初始阳极形貌和表面电流分布为模型，进行仿真并优化得到更为优化的表面电流分布，并将优化后表面电流分布信息传递至电场分布控制器，电场分布控制器控制电镀信号控制器输出至导电单元的电镀信号。可选地，还包括多个驱动器，所述驱动器与所述针杆远离所述针头的一端相连接，用于控制所述针头与所述绝缘背板之间的距离。可选地，还包括绝缘螺纹和绝缘螺母，所述绝缘螺母固定于所述绝缘背板，所述绝缘螺纹包围所述针杆，所述绝缘螺纹与所述绝缘螺母螺纹对接。可选地，还包括模具基板、粘结层和馈电板，所述粘结层位于所述模具基板与所述绝缘背板之间，所述模具基板朝向所述绝缘背板一侧的形貌与所述阴极的形貌保形，所述模具基板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述模具基板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应；所述馈电板与多个所述导电单元接触电连接。可选地，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上；所述馈电板位于两个所述绝缘背板之间。本技术实施例中，根据阴极的形貌改变阳极几何形貌，使电镀阳极与阴极的形貌保形，即电镀阳极凸出的部分与阴极中凹陷的部分对应，电镀阳极中凹陷的部分与阴极中凸出的部分对应。从而使阴极中各个部分与电镀阳极形成的电场相一致，从而使阴极表面电镀均匀。附图说明图1为本技术实施例提供的一种电镀阳极的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图3为图2中所示电镀阳极的俯视结构示意图；图4为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图5为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图6为图5中所示电镀阳极的部分结构俯视图；图7为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图8为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图9为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图10为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图11为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图12为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图13为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图14为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图15为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图；图16为本技术实施例提供的另一种电镀阳极的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。研究人员发现，现有技术中，通常使用平面的板状或者网状的电镀阳极与待电镀的阴极形成电场，以在阴极表面形成需要电镀的金属。由于阴极的形貌凹凸不平，阴极中凸出的部分和电镀阳极形成的电场与阴极中凹陷的部分和电镀阳极形成的电场不同，导致阴极表面电镀不均匀。其中，需要电镀的阴极例如可以为印制电路板，阴极的形貌例如可以为印制电路板一侧表面的形貌或者两侧表面的形貌。为了解决上述问题，本技术在一个总的技术构思下，提出了多种实施方式。该总的技术构思为：根据阴极的形貌改变阳极几何形貌或者电镀阳极中各个部分的电镀信号，以使阴极表面电镀均匀。图1为本技术实施例提供的一种电镀阳极的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，其特征在于，包括:/n绝缘背板；/n多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，其特征在于，包括:
绝缘背板；
多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。


2.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为凸曲面，所述凸曲面沿着背离所述绝缘背板的方向凸起。


3.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为平面。


4.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头在所述绝缘背板的垂直投影的形状为正六边形。


5.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上。


6.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，还包括电镀信号控制器和多条馈电线，一个所述导电单元通过一条所述馈电线与所述电镀信号控制器电连接，所述电镀信号控制器用于为所述导电单元施加电镀信号。


7.根据权利要求6所述的电镀阳极，其特征在于，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上；
所述馈电线与所述导电单元电连接的部分位于两个所述绝缘背板之间。


8.根据权利要求6所述的电镀阳极，其特征在于，还包括阴极表面形貌检测器、电场分布仿真优化器和电场分布控制器；所述电场分布仿真优化器的输入端与所述阴极表面形貌检测器电连接，所述电场分布仿真优化器的输出端与所述电场分布控制器电连接，所述电场分布控制器与所述电镀信号控制器电连接；
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇明，张睿桓，
申请(专利权)人：张宇明，
类型：新型
国别省市：江苏;32