一种电镀阳极制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，包括:绝缘背板；多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。本实用新型专利技术实施例提供一种电镀阳极，以实现阴极表面电镀均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀阳极
本技术涉及印刷电路板电镀技术，尤其涉及一种电镀阳极。
技术介绍
现时，对制造技术和工艺，最具有挑战性印刷电路板的特点如下：1.板厚度，达10厘米，或更厚。2.板面尺寸，达120厘米×120厘米，或更大。3.孔深宽比，达15:1，甚至20:1以上。4.有密集孔阵列，也有零星分布的孔；孔的高深宽比，也变化多样。高端印刷电路板制造商及其客户对上述印刷电路板质量要求或期望：1.在孔内，铜沉积的厚度达到所要求的厚度；同时在表面，铜沉积的厚度没有过厚。2.通孔内，铜的沉积实现“X”形状，甚至填满铜。3.在表面，铜的沉积分布均匀。现有各种制造技术和工艺的比较：总之，制备上述厚的印刷电路板，挑战在于，现有技术无法同时实现以下性能：1.在孔内，铜沉积的厚度达到所要求的厚度；2.同时在表面，铜沉积的厚度没有过厚；3.通孔内，铜的沉积实现“X”形状，甚至填满铜；在表面，铜的沉积分布均匀。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电镀阳极，以实现阴极表面电镀均匀。第一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，其特征在于，包括:/n绝缘背板；/n多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，其特征在于，包括:
绝缘背板；
多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。


2.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为凸曲面，所述凸曲面沿着背离所述绝缘背板的方向凸起。


3.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头背离所述绝缘背板一侧的表面为平面。


4.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，所述针头在所述绝缘背板的垂直投影的形状为正六边形。


5.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上。


6.根据权利要求1所述的电镀阳极，其特征在于，还包括电镀信号控制器和多条馈电线，一个所述导电单元通过一条所述馈电线与所述电镀信号控制器电连接，所述电镀信号控制器用于为所述导电单元施加电镀信号。


7.根据权利要求6所述的电镀阳极，其特征在于，包括两个所述绝缘背板，所述针杆固定于两个所述绝缘背板上；
所述馈电线与所述导电单元电连接的部分位于两个所述绝缘背板之间。


8.根据权利要求6所述的电镀阳极，其特征在于，还包括阴极表面形貌检测器、电场分布仿真优化器和电场分布控制器；所述电场分布仿真优化器的输入端与所述阴极表面形貌检测器电连接，所述电场分布仿真优化器的输出端与所述电场分布控制器电连接，所述电场分布控制器与所述电镀信号控制器电连接；
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇明，张睿桓，
申请(专利权)人：张宇明，
类型：新型
国别省市：江苏;32