一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极制造技术

本实用新型专利技术属于电化学技术领域，具体涉及一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，包括扁条、第一钛网、第二钛网及若干螺钉，所述第一钛网、第二钛网依次位于扁条的下方，且所述扁条通过若干螺钉将第一钛网、第二钛网组装固定；所述第一钛网、第二钛网上分别均匀分布有若干菱形孔，所述第一钛网的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。这种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，能够扩大涂层钛阳极和电镀液的接触面积，降低阳极实际承受的电流密度，从而避免阳极析氧对添加剂的破坏；同时，还可以加快反应速率、提高生产效率；此外，阳极端部的折弯设计可以增强边缘电力线，从而有利于提高阴极板镀层的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极
本技术属于电化学
，具体涉及一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极。
技术介绍
对于电镀工艺来说，以往在PCB行业中绝大部分都是采用可溶性阳极(溶解型阳极)的电镀方法，但其存在很大的缺陷：(1)高电流密度会导致阳极钝化；(2)阳极泥的产生会对电解液造成污染，影响镀层质量；(3)磷的加入增加了生产成本。所以，在PCB电镀中使用不溶解性阳极的新工艺就成了发展趋势。DSA(DimensionallyStableAnode)，即涂层钛阳极，因其具有几何尺寸稳定性、几何形状多样性、化学稳定性、阳极电位低、对电流密度要求低、无污染、长寿命等优点，在电镀工艺中对提高产品质量、增加经济效益、加强生产管理等方面有很大贡献。钛基体常采用钛板或钛网，钛网可以大大增强电镀液的流动循环，减少电化学反应时的气泡积聚，提高效率、降低能耗。但是，对于适用于PCB水平电镀工艺的涂层钛阳极装置鲜有报道。因此，如果能研究一种能够水平固定，比表面积较高，从而提高镀层质量的阳极对PCB电镀生产具有很好的指导意义。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，可大幅度降低阳极实际承受的电流密度，设计合理，可有效提高效率、以降低能耗、获得均匀镀层。本技术的目的是通过以下技术方案来解决的：这种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，包括扁条、第一钛网、第二钛网及若干螺钉，所述第一钛网、第二钛网依次位于扁条的下方，且所述扁条通过若干螺钉将第一钛网、第二钛网组装固定；所述第一钛网、第二钛网上分别均匀分布有若干菱形孔，所述第一钛网的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。进一步，所述扁条的数量为一根或多根，其数量具体视阳极面积大小和工况条件而定。进一步，所述扁条上设有供螺钉穿过的通孔。进一步，所述第一钛网、第二钛网为平网或立网，且第一钛网、第二钛网上设有供螺钉穿过的通孔。进一步，所述螺钉选用钛螺钉。进一步，所述钛螺钉为沉头窄十字头型的钛螺钉，便于组装。进一步，所述第一钛网、第二钛网的菱形孔的网孔方向水平一致或垂直。进一步，所述扁条采用钛或钛合金等稳定、耐酸、耐腐蚀的材料制成。进一步，所述第一钛网、第二钛网之间的组装方式还可以为：将第一钛网叠加于第二钛网的上方形成双层钛网阳极，沿双层钛网阳极的四周边缘焊接有若干扁条，完成第一钛网、第二钛网之间的固定。与现有技术相比，本技术提供的技术方案包括以下有益效果：采用第一钛网和第二钛网组成的双层钛网阳极结构，大大减少了阳极实际承受的电流密度，从而大大延长了阳极的使用寿命，同时有效避免了因电流密度过大而导致阳极大量析氧而破坏电镀液中的添加剂，造成PCB生产成本加大的问题；通过第一钛网左侧设置的用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部，大大增强了阳极端部的电力线，即增加了到达阴极板夹子端处的电力线，从而促进了阴极板镀层均匀性的提高；同时，这种双层钛网阳极结构，能够扩大钛阳极和电镀液的接触面积，加快反应速率、提高生产效率；并且保证了阳极在电镀过程中电流分布均匀，有利于阴极板镀层均匀分布。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极的结构示意图。其中：1为扁条；2为第一钛网；3为第二钛网；4为螺钉。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图及实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1参见图1所示，本技术提供了一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，包括扁条1、第一钛网2、第二钛网3及若干螺钉4，第一钛网2、第二钛网3依次位于扁条1的下方，且扁条1通过若干螺钉4将第一钛网2、第二钛网3组装固定；第一钛网2、第二钛网3上分别均匀分布有若干菱形孔，第一钛网2的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。进一步，扁条1的数量为一根或多根，其数量具体视阳极面积大小和工况条件而定，扁条1起到将两张钛网组装固定、连接导电线的作用。进一步，扁条1上设有供螺钉4穿过的通孔。进一步，第一钛网2、第二钛网3为平网或立网，且第一钛网2、第二钛网3上设有供螺钉4穿过的通孔。优选地，第一钛网2、第二钛网3为立网。进一步，螺钉4选用钛螺钉。进一步，钛螺钉为沉头窄十字头型的钛螺钉，便于组装。进一步，第一钛网2、第二钛网3的菱形孔的网孔方向水平一致或垂直；优选地，第一钛网2、第二钛网3的菱形孔的网孔方向垂直。进一步，扁条1采用钛或钛合金等稳定、耐酸、耐腐蚀的材料制成。优选地，扁条1采用钛材制成。进一步，第一钛网2、第二钛网3之间的组装方式还可以为：将第一钛网2叠加于第二钛网3的上方形成双层钛网阳极，沿双层钛网阳极的四周边缘焊接有若干扁条，完成第一钛网2、第二钛网3之间的固定。综上，本技术提供的这种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，具体的组装及使用过程如下：第一钛网2、第二钛网3之间的组装方式如下：①可以使用螺钉4和螺母或螺栓和螺母一起固定组装，其中，由第一钛网2、第二钛网3和扁条1的通孔规格决定螺钉4(螺栓)和螺母的规格，最终达到固定牢固的目的；②可以将第一钛网2、第二钛网3叠加在一起后，沿双层钛网阳极的四周边缘焊接有若干扁条1，从而完成两片钛网的组装固定。工作时，将这种双层钛网阳极安装在电镀槽内，第一钛网2在PCB水平电镀过程中置于电镀槽内的支撑条上，其左侧设置的用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部，增加了到达阴极板夹子端处的电力线，从而促进阴极板镀层均匀性的提高。经化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极，水平连续传送，观察阳极表面有无析氧产生，并测试覆铜板上不同位置处的镀层厚度，考察其均匀性。实施例2在实施例1的基础上，本技术提供了一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，在PCB电镀铜的电镀槽内，将上述双层钛网阳极安装在电镀槽内，经化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极水平连续传送，在一定电流、线速度等条件下进行电镀，观察到阳极表面无氧气析出，然后测试覆铜板上不同位置的镀层厚度，其铜厚的极差很小，均匀性较好。具体测试结果见表1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，其特征在于，包括扁条(1)、第一钛网(2)、第二钛网(3)及若干螺钉(4)，所述第一钛网(2)、第二钛网(3)依次位于扁条(1)的下方，且所述扁条(1)通过若干螺钉(4)将第一钛网(2)、第二钛网(3)组装固定；所述第一钛网(2)、第二钛网(3)上分别均匀分布有若干菱形孔，所述第一钛网(2)的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，其特征在于，包括扁条(1)、第一钛网(2)、第二钛网(3)及若干螺钉(4)，所述第一钛网(2)、第二钛网(3)依次位于扁条(1)的下方，且所述扁条(1)通过若干螺钉(4)将第一钛网(2)、第二钛网(3)组装固定；所述第一钛网(2)、第二钛网(3)上分别均匀分布有若干菱形孔，所述第一钛网(2)的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。


2.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，其特征在于，所述扁条(1)的数量为一根或多根。


3.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，其特征在于，所述扁条(1)上设有供螺钉(4)穿过的通孔。


4.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，其特征在于，所述第一钛网(2)、第二钛网(3)为平网或立网，且第一钛网(2)、第二钛网(3)上设有供螺钉(4)穿过的通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：白璐怡，冯庆，贾波，窦泽坤，鲁海军，
申请(专利权)人：西安泰金工业电化学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61