一种用于底发光灯板的印刷钢网制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于底发光灯板的印刷钢网，印刷钢网用于在表面贴装技术中印刷锡膏，印刷钢网包括平板本体，其具有相对的上表面与下表面，平板本体上对应底发光灯板的焊盘设置有若干第一印刷区和/或若干第二印刷区，每一第一印刷区内设有至少两个第一网孔，每一第二印刷区内设有至少两个第二网孔，第二网孔包括若干网孔单元，第一网孔及网孔单元均贯穿平板本体的上表面与下表面，相邻的两第一网孔、两第二网孔及两网孔单元之间均存在间隙。本实用新型专利技术通过对印刷区及网孔的结构与形状的设计，能够在印刷锡膏时有效分散锡膏，提高了锡膏的平整度、均匀度，减少焊接偏位及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高良率。

A kind of printed steel mesh for bottom light-emitting lamp board

【技术实现步骤摘要】
一种用于底发光灯板的印刷钢网
本技术涉及印刷设备
，尤其涉及一种用于底发光灯板的印刷钢网。
技术介绍
MiniLED因兼具媲美OLED的显示效果、大规模量产成本更低以及应用端适应性强等优良特性，被认为是MicroLED时代到来前小间距领域唯一能够撼动现有OLED产业格局的关键技术，因此得到广泛推广。MiniLED灯板制备过程中，因为现有钢网的网口a呈矩形，并且与FPC上的焊盘一一对应。在实际操作中因钢网的网口a呈矩形，如图1所示，通过钢网开孔将锡膏印刷到FPC上，印刷的锡膏很容易形成小山丘结构，印刷过程中存在连锡不良以及锡膏位置偏移的现象，从而影响LED的焊接，导致LED偏位、LED短路等问题。因此，现有技术存在不足，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于底发光灯板的印刷钢网。本技术的技术方案如下：提供一种用于底发光灯板的印刷钢网，所述印刷钢网用于在表面贴装技术中印刷锡膏，所述印刷钢网包括平板本体，其具有相对的上表面与下表面，所述平板本体上对应底发光灯板的焊盘设置有若干第一印刷区和/或若干第二印刷区。每一所述第一印刷区内设有至少两个第一网孔，每一所述第二印刷区内设有至少两个第二网孔，所述第二网孔包括若干网孔单元，所述第一网孔及所述网孔单元均贯穿所述平板本体的上表面与下表面，相邻的两所述第一网孔、两所述第二网孔及两所述网孔单元之间均存在间隙。进一步地，所述第一网孔和所述网孔单元的形状均为圆形、或椭圆形、或多边形、或倒梯形，所述多边形的边数大于或等于5。进一步地，若干所述第一印刷区和所述第二印刷区均呈阵列排布。进一步地，每一所述第一印刷区内的所述第一网孔均匀排布。所述第一网孔的形状为圆形、正多边形、哑铃形中的任一种。进一步地，每一所述第一印刷区内包括两个对称设置的所述第一网孔。进一步地，每一所述第二印刷区内包括两个对称设置的所述第二网孔。进一步地，每一所述第二网孔内的多个所述网孔单元均匀排布或呈回字形排布。进一步地，所述网孔单元的形状为圆形或正多边形。进一步地，所述第一网孔和所述网孔单元的深度均与对应的待印刷锡膏的厚度相等。进一步地，所述平板本体的四周设有对位孔；所述平板本体为金属板。采用上述方案，本技术通过对印刷区及网孔的结构与形状的设计，能够在印刷锡膏时有效分散锡膏，提高了锡膏的平整度、均匀度，减少焊接偏位及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高良率。附图说明图1为现有技术印刷钢网的结构示意图；图2为本技术用于底发光灯板的印刷钢网一实施例的结构示意图；图3为图2中一个印刷区的结构示意图；图4为本技术用于底发光灯板的印刷钢网另一实施例的结构示意图；图5为图4中一个印刷区的结构示意图；图6为本技术用于底发光灯板的印刷钢网又一实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本技术提供一种用于底发光灯板的印刷钢网，所述印刷钢网用于在表面贴装技术中印刷锡膏，所述印刷钢网包括平板本体，其具有相对的上表面与下表面，所述平板本体上对应底发光灯板的焊盘设置有若干第一印刷区和/或若干第二印刷区，若干所述第一印刷区和若干所述第二印刷区的排布依底发光灯板焊盘来设置。每一所述第一印刷区内设有至少两个第一网孔；每一所述第二印刷区内设有至少两个第二网孔，每一所述第二网孔由若干所述网孔单元排布组成。其中所述第一网孔和所述网孔单元均贯穿所述平板本体的上表面与下表面，相邻的两所述第一网孔、两所述第二网孔及两所述网孔单元之间均存在间隙。本技术中，所述平板本体上根据底发光灯板上焊盘的大小分成了上述两种不同的印刷区，通过设计上述两种印刷区的排布结构、所述第一网孔、第二网孔及网孔单元的排布结构及形状，避免印刷时锡膏形成小山丘结构，从而提高锡膏顶部的平整度和均匀度，减少偏位及锡膏连锡不良。请参阅图2至图5，具体地，本实施例中，若干所述第一印刷区1呈阵列排布，每一所述第一印刷区1内的多个所述第一网孔均匀排布，具体地，本实施例中，每一所述第一印刷区1内设置有两个所述第一网孔，两个所述第一网孔呈对称排布，通过在一个印刷区内设置多个网孔，可以分散锡膏，提供锡膏的平整度和均匀度，减少偏位及锡膏连锡不良。具体地，所述第一网孔的形状可以是圆形、或者椭圆形、或者边数大于或等于5的多边形、或者倒梯形。其中，本实施例中，所述第一网孔2的形状为正八边形，如图2与图3所示，两个对称设置的正八边形能够分散锡膏，提高锡膏的均匀度和平整度。另一实施例中，所述第一网孔3是倒梯形结构，如图4与图5所示，在印刷锡膏时可以将锡膏拉成一条直线，避免锡膏形成小山丘结构，从而提高锡膏的平整度和均匀度，减少偏位及锡膏连锡不良。当然，所述第一网孔也可以是其他能够达到分散锡膏这一目的的形状。请参阅图6，具体地，本实施例中，所述第二印刷区4包括两个所述第二网孔5，每个所述第二网孔5中包含若干所述网孔单元6，通过将传统的一个大的网孔变成由多个网孔单元组成，能够有效分散锡膏，提高锡膏的均匀度和平整度，降低焊接不良率。具体地，本实施例中，每一所述第二网孔5内的若干所述网孔单元6可以采用回字形排布的方式，采用回字形排布方式能够使锡膏往边缘分散，不会聚集在中间，元器件放下去后，中间锡膏少，元器件更不会滑动偏位。当然，所述第二网孔内的若干所述网孔单元也可以是均匀排布，均匀排布可以有效分散锡膏，提高锡膏的均匀度和平整度。具体地，本实施例中，所述第一网孔和所述网孔单元的深度与其所对应的待印刷锡膏的厚度相等，能够很好的把控印刷时锡膏的厚度，保证不同网孔印刷的锡膏厚度一致，从而提升后期的焊接品质。具体地，本实施例中，所述平板本体的四周设有对位孔，与底发光灯板进行精准定位，其中底发光灯板可以为FPC基板、或PCB基板、或玻璃基板、或陶瓷基板。具体地，本实施例中，所述平板本体为金属板，优先不锈钢板。综上所述，本技术通过对印刷区及网孔的结构与形状的设计，能够在印刷锡膏时有效分散锡膏，提高了锡膏的平整度、均匀度，减少焊接偏位及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高良率。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于底发光灯板的印刷钢网，其特征在于，所述印刷钢网用于在表面贴装技术中印刷锡膏，所述印刷钢网包括平板本体，其具有相对的上表面与下表面，所述平板本体上对应底发光灯板的焊盘设置有若干第一印刷区和/或若干第二印刷区；每一所述第一印刷区内设有至少两个第一网孔，每一所述第二印刷区内设有至少两个第二网孔，所述第二网孔包括若干网孔单元，所述第一网孔及所述网孔单元均贯穿所述平板本体的上表面与下表面，相邻的两所述第一网孔、两所述第二网孔及两所述网孔单元之间均存在间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于底发光灯板的印刷钢网，其特征在于，所述印刷钢网用于在表面贴装技术中印刷锡膏，所述印刷钢网包括平板本体，其具有相对的上表面与下表面，所述平板本体上对应底发光灯板的焊盘设置有若干第一印刷区和/或若干第二印刷区；每一所述第一印刷区内设有至少两个第一网孔，每一所述第二印刷区内设有至少两个第二网孔，所述第二网孔包括若干网孔单元，所述第一网孔及所述网孔单元均贯穿所述平板本体的上表面与下表面，相邻的两所述第一网孔、两所述第二网孔及两所述网孔单元之间均存在间隙。


2.根据权利要求1所述的用于底发光灯板的印刷钢网，其特征在于，所述第一网孔和所述网孔单元的形状均为圆形、或椭圆形、或多边形、或倒梯形，所述多边形的边数大于或等于5。


3.根据权利要求2所述的用于底发光灯板的印刷钢网，其特征在于，若干所述第一印刷区及所述第二印刷区均呈阵列排布。


4.根据权利要求3所述的用于底发光灯板的印刷钢网，其特征在于，每一所述第一印刷区内的所述第一网孔均匀排布；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，郭娟，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44