半导体硅片脱胶装置制造方法及图纸

一种半导体硅片脱胶装置，包括硅片承装构件，硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，侧面板为两个，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，夹持槽的内腔截面为燕尾状，夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，底撑板的上表面与侧面板的圆形孔的底边平齐，本实用新型专利技术中，由于设置硅片承装构件，硅片承装在硅片承装构件中，冲洗过程中如有硅片掉落，也只会落在硅片承装构件的底撑板上，避免硅片掉落在洗净机的底部而造成硅片损伤。

【技术实现步骤摘要】
半导体硅片脱胶装置
本技术涉及单晶硅加工设备
，特别涉及一种半导体硅片脱胶装置。
技术介绍
硅片加工完成后转运至剥离洗净机，经过喷淋洗净、翻转、高温脱胶后达到硅片与树脂板分离、树脂板与料板分离的效果，该过程存在以下问题会导致产品报废：其一，洗净时硅片在料板下，料板在上吊在洗净设备上，设备抛动冲洗过程中如有硅片掉落将直接接触洗净槽底部造成硅片损伤；其二，洗净后，硅片翻转，硅片需在料板上，进行高温脱胶，硅片两侧无防护装置，硅片出现晃动的情况，这种晃动会导致与树脂板结合位置的硅片出现崩边。
技术实现思路
有鉴于此，针对上述不足，有必要提出一种能防止硅片损伤、崩边的半导体硅片脱胶装置。一种半导体硅片脱胶装置，包括硅片承装构件，所述硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，所述侧面板为两个，两个侧面板间隔设置，两个侧面板相互平行并且正对设置，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，所述燕尾孔位于圆形孔的正上方，所述燕尾孔较短的一边为底边，所述燕尾孔的底边与圆形孔顶部连通，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：包括硅片承装构件，所述硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，所述侧面板为两个，两个侧面板间隔设置，两个侧面板相互平行并且正对设置，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，所述燕尾孔位于圆形孔的正上方，所述燕尾孔较短的一边为底边，所述燕尾孔的底边与圆形孔顶部连通，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，四个连杆相互平行设置，所述夹持槽的内腔截面为燕尾状，所述夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，所述夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，所述底撑板的上表面与侧面板...

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：包括硅片承装构件，所述硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，所述侧面板为两个，两个侧面板间隔设置，两个侧面板相互平行并且正对设置，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，所述燕尾孔位于圆形孔的正上方，所述燕尾孔较短的一边为底边，所述燕尾孔的底边与圆形孔顶部连通，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，四个连杆相互平行设置，所述夹持槽的内腔截面为燕尾状，所述夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，所述夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，所述底撑板的上表面与侧面板的圆形孔的底边平齐。


2.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述底撑板的上表面的截面形状与侧面板的圆形孔的底边的形状相应。


3.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述硅片承装构件还包括侧挡板，在侧面板两侧各可拆卸的安装一个侧挡板，所述侧挡板水平设置，所述侧挡板的两端分别与两个侧面板的端面可拆卸连接。


4.如权利要求3所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，赵延祥，程博，历莉，
申请(专利权)人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：宁夏;64