一种高频RFID芯片上的天线装置制造方法及图纸

无源高频芯片需要通过焊接技术，使外置天线与芯片顶部的焊接点(PAD)相连接。外置天线需要通过特殊工艺技术制作完成，且成本高，天线面积大。焊接技术也同样存在缺点，比如工序繁琐、成本高、且焊接芯片时所产生的耦合电容会对高频标签的性能和一致性产生较大的影响。本发明专利技术提出一种高频RFID芯片上的天线装置，目的是为了降低其制造成本，使其应用范围更加广泛，制造出更加具有竞争力的高频电子标签。

【技术实现步骤摘要】
一种高频RFID芯片上的天线装置
本专利技术属于集成电路
，具体来讲，属于高频RFID芯片的设计领域。
技术介绍
RFID指无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标建立物理或光学接触。RFID可以当作每一件物体独一无二的身份证，也是物联网中每个物体进行识别、通信和互联的基础。近年来，随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等技术的发展，RFID技术进入商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多标签同时识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间。RFID的应用领域如下：物流、零售、防伪、交通、身份证识别、医疗、食品、汽车等等。工作频率是RFID重要的技术指标，RFID的频段在国际上有公认的划分：低频、高频、超高频、微波。高频RFID是目前最为成熟的应用，属于无源RFID,其工作能量来源于读写器线圈和高频标签线圈之间的电感耦合，其射频工作频率一般为3MHz到30MHz，最典型的工作频率为13.56MHz。高频RFID具有以下特点：⑴传输速度较快，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.本专利技术一种高频RFID芯片上的天线装置，是一种片上电感耦合天线：所述的片上电感耦合天线为CMOS工艺中的铜金属线或者铝金属线制造，天线呈现出特定并且规律的螺旋环绕图形，比如正方形或长方形环绕图形；所述的电感耦合天线可以使用CMOS工艺中的1层铜金属线或者铝金属线；所述的电感耦合天线也可以使用CMOS工艺中的多层铜金属线或者铝金属线；所述的片上电感耦合天线与芯片内部稳压谐振电容一起构成振荡回路，调谐到读写器的发射频率，通过该回路的谐振，电感耦合天线线圈上的电压U达到最大值。/n

【技术特征摘要】
1.本发明一种高频RFID芯片上的天线装置，是一种片上电感耦合天线：所述的片上电感耦合天线为CMOS工艺中的铜金属线或者铝金属线制造，天线呈现出特定并且规律的螺旋环绕图形，比如正方形或长方形环绕图形；所述的电感耦合天线可以使用CMOS工艺中的1层铜金属线或者铝金属线；所述的电感耦合天线也可以使用CMOS工艺中的多层铜金属线或者铝金属线；所述的片上电感耦合天线与芯片内部稳压谐振电容一起构成振荡回路，调谐到读写器的发射频率，通过该回路的谐振，电感耦合天线线圈上的电压U达到最大值。


2.如权利要求1所述的高频RFID芯片上...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦强，张建伟，
申请(专利权)人：上海明矽微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31