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无源高频芯片需要通过焊接技术，使外置天线与芯片顶部的焊接点(PAD)相连接。外置天线需要通过特殊工艺技术制作完成，且成本高，天线面积大。焊接技术也同样存在缺点，比如工序繁琐、成本高、且焊接芯片时所产生的耦合电容会对高频标签的性能和一致性产生...
该专利属于上海明矽微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海明矽微电子有限公司授权不得商用。

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