探针卡及切换模块制造技术

本发明专利技术公开了一种探针卡及切换模块，所述探针卡包含测试电路板、补强件、切换模块以及测试头。测试电路板包含上表面、下表面与中央穿孔。补强件设置于测试电路板的上表面，且包含对应于中央穿孔的中央载台。切换模块包含基座、微孔板以及转接板。基座包含镂空区，微孔板设置于基座的下方，转接板设置于基座的上方。微孔板包含朝向基座的镂空区的多个第一微孔。转接板包含上表面与下表面，上表面包含多个上接触点。测试头电性连接于微孔板。通过转接板与相对应的测试电路板进行电性连接，使线路不交错，长短也趋于一致，解决先前技术的线路信号相互干扰以及测试信号时序不一致的问题。

【技术实现步骤摘要】
探针卡及切换模块
本专利技术涉及一种探针卡及切换模块。
技术介绍
传统的集成电路芯片的制造方法是先在晶圆上形成多个晶粒，然后将晶圆进行切割而形成多个独立的晶粒，各个独立的晶粒再分别予以封装而成。晶粒本身依据功能的不同而可以有不同的尺寸，功能复杂的晶粒的尺寸通常比较大，晶粒上的接触点的数量也较多，因此接触点的间距通常甚窄。功能较简单的晶粒上的接触点虽然较少，但因为晶粒的尺寸也比较小，因此接触点的间距也同样甚窄。因此，一般的晶粒难以与电路板直接进行电性连接。为了让晶粒中的电路能够和电路板进行电性连接，必须将晶粒上的接触点的空间分布予以放大，此步骤称之为空间转换(spacetransform)。空间转换通常是通过将晶粒焊接于集成电路载板上来实现。集成电路载板具有上表面与下表面，其上表面的上接触点的空间分布与对应晶粒的接触点的空间分布相同，下表面的下接触点的分布则较为宽裕，上表面与下表面之间则存在一电路布局将上表面的上接触点与下表面的下接触点予以电性连接。如此一来，晶粒上的接触点的空间分布便得以通过集成电路载板而放大。晶粒在与集成电路载板结合前，通常必须经过检测程序，例如通过探针卡进行针测。为了能够对晶圆上的晶粒进行探测，探针卡上的探针分布也必须与晶粒上的接触点分布相同，因此探针同样也会有紧凑的分布。如同前面所述，晶粒上的接触点因为紧凑分布所以难以直接与电路板电性连接，同样地，紧凑分布的探针也会有难以直接与测试电路板进行电性连接的问题，因此探针同样也必须经过“空间转换器”进行空间转换始能与测试电路板电性连接。空间转换器如同集成电路载板般具有上表面与下表面，其中与探针相连接的下表面具有与探针分布相同的紧凑的接触点分布，朝向测试电路板的上表面则具有较宽裕的接触点分布。传统的空间转换器在与相对应的测试电路板进行电性连接时，是直接从微孔板拉线至测试电路板，导致线路走线交错凌乱，容易造成信号相互干扰的问题；此外，线路走线长短不一也会造成信号的时序不一致，影响电性测试结果的准确度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种探针卡，其包含测试电路板、补强件、切换模块以及测试头。测试电路板包含上表面、下表面与中央穿孔。补强件设置于测试电路板的上表面，且包含对应于中央穿孔的中央载台。切换模块包含基座、微孔板、转接板、多个线路以及多个外部电路走线。基座包含镂空区，微孔板设置于基座的下方，转接板设置于基座的上方。微孔板包含朝向基座的镂空区的多个第一微孔。转接板包含上表面、下表面与多个贯孔。转接板的下表面朝向基座，上表面包含多个上接触点，各贯孔自转接板的上表面延伸至转接板的下表面。线路个别地穿过微孔板的第一微孔与转接板的贯孔，其电性连接微孔板至转接板的上表面的上接触点。外部电路走线个别地电性连接转接板的上接触点至测试电路板的上表面的上接触点。测试头则是电性连接于微孔板。本专利技术也提出一种切换模块，适用于上述探针卡，通过转接板与相对应的测试电路板进行电性连接，因此线路不交错，长短也趋于一致，解决先前技术的线路信号相互干扰以及测试信号时序不一致的问题。附图说明图1为本专利技术的例示切换模块的剖面分解示意图；图2为本专利技术的例示切换模块的剖面示意图；图3为本专利技术的具有定位薄膜与内层电路布局的切换模块的剖面示意图；图4为本专利技术的具有定位薄膜与外部电路走线的切换模块的剖面示意图；图5为本专利技术的例示探针卡的剖面分解示意图；图6为本专利技术的例示探针卡的剖面示意图；图7为本专利技术的例示探针卡的电性连接示意图；以及图8为本专利技术的例示探针卡的俯视示意图。其中，附图标记：10切换模块11基座111镂空区119外周缘12微孔板121第一微孔13转接板131上接触点132贯孔139钢柱13U上表面13B下表面13E外围区域13C中央区域13L内层电路布局18线路19定位薄膜191第二微孔20切换模块23转接板23E外围区域23C中央区域231C第一上接触点231E第二上接触点27中介电路走线30探针卡31测试电路板31U上表面31B下表面311中央穿孔32补强件32U上表面32B下表面321中央载台323凸缘329桥接件35测试头37外部电路走线具体实施方式请参照图1与图2，分别为本专利技术的例示切换模块的剖面分解示意图与剖面示意图，其绘示出一切换模块10。切换模块10包含基座11、微孔板12以及转接板13。基座11的材质一般为不锈钢，其中央包含有一镂空区111。微孔板12的材质一般为陶瓷材料，其设置于基座11的下方。转接板13本身可以是单层或多层电路板，其设置于基座11的上方。微孔板12包含朝向基座11的镂空区111的多个第一微孔121。转接板13包含上表面13U与下表面13B，下表面13B朝向基座11，上表面13U包含多个上接触点131。在部分实施例中，转接板13本身并非直接设置在基座11上而是通过钢柱139垫高，借此使线路18与转接板13之间的夹角变小，以减少线路18的弯折角度，来增加线路18与转接板13之间电性连接的可靠度与寿命。在部分实施例中，转接板13包含一中央区域13C与包围中央区域13C的一外围区域13E，且上接触点131位于外围区域13E。在部分实施例中，外围区域13E定义为转接板13沿着其法线方向上的投影不会与基座11的镂空区111重叠的区域。在部分实施例中，转接板13为圆形且具有一半径，中央区域13C定义为圆心至半径*0.7以内的圆形区域，外围区域13E定义为所述圆形区域以外的环形区域。在部分实施例中，中央区域13C沿着转接板13的表面的法线方向的投影恰好与镂空区111重叠。需特别说明的是，将上接触点131设置于转接板13的外围区域13E，也就是设置地较靠近转接板13的周缘，将有助于上接触点131与下述测试电路板之间的电性连接。如图3所示，在部分实施例中，切换模块10还包含一定位薄膜19，定位薄膜19的作用是用来导引穿过微孔板12的线路18，使其排列整齐，方便作业人员判断每一根线路18的顺序。定位薄膜19可以是由高分子材料所制成且具有可挠性。定位薄膜19设置于微孔板12与转接板13之间，且位于微孔板12的第一微孔121的上方。在部分实施例中，转接板13还包含位于其上表面13U与下表面13B之间的内层电路布局13L，此内层电路布局13L的作用是让线路18得以经由内层电路布局13L电性连接至上表面13U的多个上接触点131。定位薄膜19包含个别地对应于第一微孔121的第二微孔191，且第二微孔191彼此间的间距等于第一微孔121彼此间的间距，亦即定位薄膜19与微孔板12之间的线路18尚未进行扇出(fan-out)布局，而是在定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针卡，其特征在于，包含：/n一测试电路板，包含一上表面、一下表面与一中央穿孔；/n一补强件，设置于所述测试电路板的上表面，所述补强件包含对应于所述中央穿孔的一中央载台；/n一切换模块，容置于所述补强件的中央载台中，所述切换模块包含：/n一基座，包含一镂空区；/n一微孔板，设置于所述基座的下方，包含多个第一微孔，所述多个第一微孔朝向所述镂空区；/n一转接板，设置于所述基座的上方，包含一上表面、一下表面与多个贯孔，所述转接板的下表面朝向所述基座，所述转接板的上表面包含多个上接触点，各所述贯孔自所述转接板的上表面延伸至所述转接板的下表面；/n多个线路，个别地穿过所述微孔板的所述多个第一微孔与所述转接板的所述多个贯孔，所述多个线路电性连接所述微孔板至所述转接板的上表面的所述多个上接触点；及/n多个外部电路走线，个别地电性连接所述转接板的所述多个上接触点至所述测试电路板的上表面；及/n一测试头，电性连接所述微孔板；其中所述转接板的相邻两所述贯孔的间距大于所述微孔板的相邻两所述第一微孔的间距。/n

【技术特征摘要】
20190531 TW 108119092;20191204 TW 1081443911.一种探针卡，其特征在于，包含：
一测试电路板，包含一上表面、一下表面与一中央穿孔；
一补强件，设置于所述测试电路板的上表面，所述补强件包含对应于所述中央穿孔的一中央载台；
一切换模块，容置于所述补强件的中央载台中，所述切换模块包含：
一基座，包含一镂空区；
一微孔板，设置于所述基座的下方，包含多个第一微孔，所述多个第一微孔朝向所述镂空区；
一转接板，设置于所述基座的上方，包含一上表面、一下表面与多个贯孔，所述转接板的下表面朝向所述基座，所述转接板的上表面包含多个上接触点，各所述贯孔自所述转接板的上表面延伸至所述转接板的下表面；
多个线路，个别地穿过所述微孔板的所述多个第一微孔与所述转接板的所述多个贯孔，所述多个线路电性连接所述微孔板至所述转接板的上表面的所述多个上接触点；及
多个外部电路走线，个别地电性连接所述转接板的所述多个上接触点至所述测试电路板的上表面；及
一测试头，电性连接所述微孔板；其中所述转接板的相邻两所述贯孔的间距大于所述微孔板的相邻两所述第一微孔的间距。


2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述切换模块还包含一定位薄膜，所述定位薄膜设置于所述微孔板与所述转接板之间且位于所述微孔板的所述多个第一微孔的上方，所述定位薄膜包含个别地对应于所述多个第一微孔的多个第二微孔，所述多个线路个别地穿过所述定位薄膜的所述多个第二微孔，所述定位薄膜的相邻两所述第二微孔的间距等于所述微孔板的相邻两所述第一微孔的间距。


3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述转接板包含一中央区域与包围所述中央区域的一外围区域，且所述多个上接触点位于所述外围区域。


4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述外围区域的投影与所述基座的镂空区不重叠。


5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述转接板还包含位于所述上表面与所述下表面之间的一内层电路布局，所述多个线路经由所述内层电路布局电性连接至所述转接板的所述多个上接触点。


6.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述切换模块还包含多个中介电路走线，所述转接板还包含一中央区域与包围所述中央区域的一外围区域，所述转接板的所述多个上接触点区分为多个第一上接触点与多个第二上接触点，所述多个第一上接触点位于所述中央区域，所述多个第二上接触点位于所述外围区域，所述多个线路电性连接所述微孔板至所述转接板的所述多个第一上接触点，所述多个中介电路走线电性连接所述多个第一上接触点至所述多个第二上接触点。


7.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述外围区域的投影与所述基座的镂空区不重叠。


8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进亿，吴学智，林哲纬，吴可钧，吴亭儒，苏耿民，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71