印刷电路的多层堆叠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路的多层堆叠结构，包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，铜箔层设置在基板的上表面，绝缘层设置在铜箔层的上表面和基板的下表面；包边外壳的内侧设有多个用于安装电路板的卡槽，电路板的边缘设置在卡槽内，卡槽内设有金属接触片，金属接触片的一端与铜箔层接触，金属接触片的另一端穿过并设置在包边外壳的外表面；通过设置包边外壳固定电路板的多层结构，避免因此碰撞或者其他原因导致的多层电路板的脱落；同时，通过包边外壳内金属接触片将多个电路板之间的连接结构移动至包边外壳的外侧面上，内部的电路板之间通过绝缘层进行隔离，不需要通过开盲孔进行连接，避免内部的信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路的多层堆叠结构
本技术涉及印刷电路板
，具体是印刷电路的多层堆叠结构。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。但传统PCB板寿命短，各层间容易脱落，并且现有的多层印刷电路板在连接不同电路板时使用盲孔进行连接，容易产生信号干扰，并且在装配和维修时容易短路。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供印刷电路的多层堆叠结构，能够解决
技术介绍
中提出的技术缺陷。本技术的印刷电路的多层堆叠结构，包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，所述电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，所述铜箔层设置在所述基板的上表面，所述绝缘层设置在所述铜箔层的上表面和基板的下表面；所述包边外壳的内侧设有多个用于安装所述电路板的卡槽，所述电路板的边缘设置在所述卡槽内，所述卡槽内设有金属接触片，所述金属接触片的一端与所述铜箔层接触，所述金属接触片的另一端穿过并设置在所述包边外壳的外表面。进一步，所述包边外壳的外侧面设有多个焊盘，焊盘与所述金属接触片一一对应固定连接。进一步，所述金属接触片位于所述卡槽内的部分为弯折的V字形，V字形底部与所述铜箔层抵接。进一步，所述包边外壳包括门字形的第一包边外壳和第二包边外壳，第一包边外壳和第二包边外壳通过螺栓固定并组成口字形的所述包边外壳。进一步，位于所述基板边缘位置的所述铜箔层位置与所述卡槽内的金属接触片位置对应，并用于与其他所述电路板的所述铜箔层连接，所述绝缘层设置在所述基板的中部，所述绝缘层的边缘与所述包边外壳的内侧面抵接。本技术的有益效果是：本技术的印刷电路的多层堆叠结构，通过设置包边外壳固定电路板的多层结构，避免因此碰撞或者其他原因导致的多层电路板的脱落；同时，通过包边外壳内的金属接触片连接多个电路板，金属接触片将多个电路板之间的连接结构移动至包边外壳的外侧面上，包边外壳内部的电路板之间通过绝缘层进行隔离，从而不需要通过开盲孔进行连接，从而避免内部的信号干扰。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述：图1为本技术的侧视结构示意图；图2为本技术的俯视结构示意图；图3为本技术的局部结构放大示意图。附图标记如下：1-电路板；2-包边外壳；3-螺栓；11-基板；12-铜箔层；13-绝缘层；21-第一包边外壳；22-第二包边外壳；211-卡槽；212-金属接触片。具体实施方式如图1-图2所示：本实施例的印刷电路的多层堆叠结构，包括多层堆叠设置的电路板1和包边外壳2，电路板1包括基板11、铜箔层12和绝缘层13，铜箔层12设置在基板11的上表面，绝缘层13设置在铜箔层12的上表面和基板11的下表面；包边外壳2的内侧设有多个用于安装电路板1的卡槽211，电路板1的边缘设置在卡槽211内，卡槽211内设有金属接触片212，金属接触片212的一端与铜箔层12接触，金属接触片212的另一端穿过并设置在包边外壳2的外表面。本技术的印刷电路的多层堆叠结构，通过设置包边外壳2固定电路板1的多层结构，避免因此碰撞或者其他原因导致的多层电路板1的脱落；同时，通过包边外壳2内的金属接触片212连接多个电路板1，金属接触片212将多个电路板1之间的连接结构移动至包边外壳2的外侧面上，包边外壳2内部的电路板1之间通过绝缘层13进行隔离，从而不需要通过开盲孔进行连接，从而避免内部的信号干扰。本实施例中，包边外壳2的外侧面设有多个焊盘，焊盘与金属接触片212一一对应固定连接，从而将多块电路板1的连接机构移至包边外壳2的外侧面上，连接时只需要根据预设连接点位，将对应位置的焊盘通过导线焊接即可，同一块电路板1上可以根据需要设置多个金属接触片212和焊盘，进行复杂地电路板1连接，同时焊盘上可以设置排线插座，从而通过排线进行连接，使得电路板1之间的连接结构可以拆卸。本实施例中，金属接触片212位于卡槽211内的部分为弯折的V字形，V字形底部与铜箔层12抵接，弯折的V字形使得金属接触片212位于卡槽211部分具有一定弹性，使得金属接触片212与铜箔层12的接触更加紧密，避免接触不良的情况。本实施例中，包边外壳2包括门字形的第一包边外壳21和第二包边外壳22，第一包边外壳21和第二包边外壳22通过螺栓3固定并组成口字形的包边外壳2，门字形的第一包边外壳21和第二包边外壳22便于电路板1的安装，电路板1的一侧在第一包边外壳21内的卡槽211内滑动直至所有的铜箔层12与对应的金属接触片212接触后，第二包边外壳22同理安装在电路板1的另一侧，第一包边外壳21和第二包边外壳22的对应位置通过固定螺旋进行固定。本实施例中，位于基板11边缘位置的铜箔层12位置与卡槽211内的金属接触片212位置对应，并用于与其他电路板1的铜箔层12连接，绝缘层13设置在基板11的中部，绝缘层13的边缘与包边外壳2的内侧面抵接，绝缘层13用于屏蔽多个电路板1上的信号，绝缘层13固定设置在基板11的底面和铜箔层12的上表面，铜箔层12上表面的绝缘层13设有多个用于容纳电子元件的凹槽，使得不同电路板1的上表面和下表面接触更加稳定。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，所述电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，所述铜箔层设置在所述基板的上表面，所述绝缘层设置在所述铜箔层的上表面和基板的下表面；所述包边外壳的内侧设有多个用于安装所述电路板的卡槽，所述电路板的边缘设置在所述卡槽内，所述卡槽内设有金属接触片，所述金属接触片的一端与所述铜箔层接触，所述金属接触片的另一端穿过并设置在所述包边外壳的外表面。/n

【技术特征摘要】
1.印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，所述电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，所述铜箔层设置在所述基板的上表面，所述绝缘层设置在所述铜箔层的上表面和基板的下表面；所述包边外壳的内侧设有多个用于安装所述电路板的卡槽，所述电路板的边缘设置在所述卡槽内，所述卡槽内设有金属接触片，所述金属接触片的一端与所述铜箔层接触，所述金属接触片的另一端穿过并设置在所述包边外壳的外表面。


2.根据权利要求1所述的印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：所述包边外壳的外侧面设有多个焊盘，焊盘与所述金属接触片一一对应固定连接。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，龚绪金，
申请(专利权)人：龙宇电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44