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本实用新型涉及印刷电路的多层堆叠结构，包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，铜箔层设置在基板的上表面，绝缘层设置在铜箔层的上表面和基板的下表面；包边外壳的内侧设有多个用于安装电路板的卡槽，电路板的边缘设置在卡槽...
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