电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，包括上盖、壳体以及锁扣机构。上盖具有卡孔。壳体连接于上盖的一侧。壳体与上盖共同定义容置空间。锁扣机构用以锁合上盖与壳体以及将可插拔组件固定于容置空间中。锁扣机构包括设置于壳体的卡勾座与卡勾。卡勾穿设于卡勾座。卡勾可移动地设置于第一位置与第二位置之间。当卡勾位于第一位置时，卡勾与卡孔相卡合。当卡勾位于第二位置时，卡勾与卡孔相分离。卡勾座可移动地设置于第三位置与第四位置之间。当卡勾座位于第三位置时，卡勾座抵接可插拔组件。当卡勾座位于第四位置时，卡勾座释放可插拔组件。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，特别地，本申请是关于包括一种可用以锁合上盖与壳体以及将可插拔组件固定于容置空间中的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展与进步，电子装置(例如，计算机等)已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。电子装置中常设置有多个可插拔组件，例如包含了快速周边组件互连(PeripheralComponentInterconnectexpress，PCIe)卡。当这些可插拔组件欲组装于电子装置上时，往往需要额外的组装零件，使可插拔组件固定于电子装置上。另一方面，电子装置的壳体本身也需要一组可将其固定的机构。因此，通常需要多个组装零件来组装电子装置，且组装所需的时间长，便成为设计上的一大课题。
技术实现思路
依据本申请的一些实施方式，一种电子装置，包括一上盖、一壳体以及一锁扣机构。上盖具有一卡孔。壳体连接于上盖的一侧。壳体与上盖共同定义一容置空间。锁扣机构用以锁合上盖与壳体以及将一可插拔组件固定于容置空间中。锁扣机构包括设置于壳体的一卡勾座与一卡勾。卡勾穿设于卡勾座。卡勾可移动地设置于一第一位置与一第二位置之间。当卡勾位于第一位置时，卡勾与卡孔相卡合。当卡勾位于第二位置时，卡勾与卡孔相分离。卡勾座可移动地设置于一第三位置与一第四位置之间。当卡勾座位于第三位置时，卡勾座抵接可插拔组件。当卡勾座位于第四位置时，卡勾座释放可插拔组件。依据本申请的一些实施方式，卡勾具有一卡勾部与一按压部，且卡勾部与按压部是分别位于壳体的内侧与外侧。依据本申请的一些实施方式，卡勾部与按压部分别凸出于卡勾座的相对两侧。依据本申请的一些实施方式，卡勾部具有一卡勾部底面，且卡孔具有一底部。当卡勾位于第一位置时，卡勾部底面接触卡孔的底部。当卡勾位于第二位置时，卡勾部底面不接触卡孔的底部。依据本申请的一些实施方式，锁扣机构具有一弹簧，弹簧分别套接于卡勾上的一卡勾限位件与卡勾座上的一卡勾座限位件。依据本申请的一些实施方式，卡勾座具有一凸出部，壳体具有一凹孔。当卡勾座位于第三位置时，凸出部与凹孔相卡合。当卡勾座位于第四位置时，凸出部与凹孔相分离。依据本申请的一些实施方式，可插拔组件具有一第一部分与一第二部分。当卡勾座位于第三位置时，卡勾座抵接第一部分。依据本申请的一些实施方式，电子装置更包括一固定结构，固定结构位于容置空间中。固定结构具有一第一支撑面与一第二支撑面，分别贴合于可插拔组件的一第一部分与一第二部分。依据本申请的一些实施方式，壳体具有一连接孔，可插拔组件的一连接部与连接孔相卡合。依据本申请的一些实施方式，卡勾座具有一转轴，转轴穿过壳体。卡勾座基于转轴在第三位置与第四位置之间旋转。综上所述，本申请提供一种电子装置。电子装置包括上盖、壳体与锁扣机构。锁扣机构包括卡勾座与卡勾，可用以锁合上盖与壳体以及将可插拔组件固定于容置空间中。如此一来，可减少组装零件的数量与降低电子装置内部的复杂度，亦有助于减少电子装置组装的时间。应当了解前面的一般说明和以下的详细说明都仅是示例，并且旨在提供对本申请的进一步解释。附图说明本申请的态样可从以下实施方式的详细说明及随附的图式理解。图1为绘示根据本申请一实施方式的电子装置的立体示意图。图2为绘示根据本申请一实施方式的电子装置的分解示意图。图3与图4为绘示根据本申请一实施方式的电子装置于不同操作状态下的示意图。图5至图8为绘示根据本申请另一实施方式的电子装置于不同操作状态下的示意图。符号说明:10：电子装置100：上盖110：卡孔114：底部200：壳体210：壳孔220：凹孔230：连接孔300：容置空间400：锁扣机构420：卡勾422：卡勾部423：卡勾部底面424：按压部426：卡勾架428：卡勾限位件430：弹簧440：卡勾座442：卡勾座本体444：凸出部445：卡勾座限位件446：贯穿口448：转轴部450：转轴500：可插拔组件510：第一部分520：第二部分522：连接部600：固定结构610：第一支撑面620：第二支撑面624：抵顶部S：空间具体实施方式现在将参照本申请的实施方式，其示例被绘示在图式中。本申请在图式及说明书中尽量使用相同的图式组件号码，来表示相同或相似的部分。一并参阅图1与图2。图1为绘示根据本申请一实施方式的电子装置10的立体示意图。图2为绘示根据本申请一实施方式的电子装置10的分解示意图。电子装置10包括一上盖100、一壳体200以及一锁扣机构400。上盖100具有一卡孔110。壳体200连接于上盖100的一侧。壳体200与上盖100共同定义一容置空间300。锁扣机构400用以锁合上盖100与壳体200以及将一可插拔组件500固定于容置空间300中。锁扣机构400包括设置于壳体200的一卡勾420与一卡勾座440。卡勾420穿设于卡勾座440。卡勾420可移动地设置于一第一位置与一第二位置之间。当卡勾420位于第一位置时，卡勾420与卡孔110相卡合。当卡勾420位于第二位置时，卡勾420与卡孔110相分离。另一方面，卡勾座440可移动地设置于一第三位置与一第四位置之间。当卡勾座440位于第三位置时，卡勾座440抵接可插拔组件500。当卡勾座440位于第四位置时，卡勾座440释放可插拔组件500。如图2所示，卡勾420具有一卡勾部422、一按压部424、一卡勾架426、一卡勾限位件428。卡勾部422与按压部424是分别位于壳体200的内侧与外侧。也就是说，卡勾部422位于壳体200的内侧。如图1所示，按压部424可通过壳体200的壳孔210，使按压部424凸出于壳体200的表面，以供使用者按压。卡勾架426位于卡勾部422与按压部424之间，而卡勾限位件428设置于卡勾架426上。在一些实施方式中，卡勾420具有一卡勾部底面423。当卡勾420位于第一位置时，卡勾420与卡孔110相卡合，且卡勾部底面423接触卡孔110的底部114。另一方面，当卡勾420位于第二位置时，卡勾420与卡孔110相分离，且卡勾部底面423不接触卡孔110的底部114。在一些实施方式中，锁扣机构400具有一弹簧430，弹簧430设置以连接卡勾420与卡勾座440。详细来说，弹簧430的两端分别套接于卡勾420上的一卡勾限位件428与卡勾座440上的一卡勾座限位件445。卡勾架426具有一凹槽，此凹槽可容置弹簧430。在一些实施方式中，当使用者按压按压部424，按压部424会往壳体200内部前进一段距离，以使卡勾420由第一位置移动至第二位置。此时，弹簧430会被拉伸而产生一回复力，此回复力会使按压部424回复到原本的位置。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：/n一上盖，具有一卡孔；/n一壳体，连接于该上盖的一侧，该壳体与该上盖共同定义一容置空间；以及/n一锁扣机构，用以锁合该上盖与该壳体以及将一可插拔组件固定于该容置空间中，该锁扣机构包含设置于该壳体的一卡勾座与一卡勾，该卡勾穿设于该卡勾座，其中该卡勾可移动地设置于一第一位置与一第二位置之间，当该卡勾位于该第一位置时，该卡勾与该卡孔相卡合，当卡勾位于该第二位置时，该卡勾与该卡孔相分离，且其中该卡勾座可移动地设置于一第三位置与一第四位置之间，当该卡勾座位于该第三位置时，该卡勾座抵接该可插拔组件，当该卡勾座位于该第四位置时，该卡勾座释放该可插拔组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：
一上盖，具有一卡孔；
一壳体，连接于该上盖的一侧，该壳体与该上盖共同定义一容置空间；以及
一锁扣机构，用以锁合该上盖与该壳体以及将一可插拔组件固定于该容置空间中，该锁扣机构包含设置于该壳体的一卡勾座与一卡勾，该卡勾穿设于该卡勾座，其中该卡勾可移动地设置于一第一位置与一第二位置之间，当该卡勾位于该第一位置时，该卡勾与该卡孔相卡合，当卡勾位于该第二位置时，该卡勾与该卡孔相分离，且其中该卡勾座可移动地设置于一第三位置与一第四位置之间，当该卡勾座位于该第三位置时，该卡勾座抵接该可插拔组件，当该卡勾座位于该第四位置时，该卡勾座释放该可插拔组件。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该卡勾具有一卡勾部与一按压部，且该卡勾部与该按压部是分别位于该壳体的内侧与外侧。


3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，其中该卡勾部与该按压部分别凸出于卡勾座的相对两侧。


4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，其中该卡勾部具有一卡勾部底面，且该卡孔具有一底部，当该卡勾位于该第一位置时，该卡勾部底面接触该卡孔的该底部，当该卡勾位于该第二位置时，该卡勾...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑承佑，郭俊宏，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31