一种电子模块抗高过载加固结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种电子模块抗高过载加固结构及方法，包括灌封加固在电路板及其上的核心电子部件、导线外部的环氧树脂或发泡胶；灌封加固的核心电子部件设置在金属外壳内部，通过导线与金属外壳上的金属引出端焊接；灌封加固后的核心电子部件与金属外壳之间的空间中由硅胶灌封。本发明专利技术将核心电子部件使用高强度的环氧树脂或者发泡胶进行灌封加固，有利于整个电子模块核心部件的抗高过载性能；使用金属外壳和金属盖板对整个产品进行了抗过载冲击加固；利用硅胶对大过载时灌封加固后的核心电子部件进行减震缓冲，进一步降低了外力对灌封加固后的核心电子部件的冲击力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子模块抗高过载加固结构及方法
本专利技术涉及一种电子模块抗高过载加固结构及方法。
技术介绍
现有电子模块产品抗高过载性能较差，易受外力的冲击力影响，导致其中的电子元器件和线路板等可靠性差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电子模块抗高过载加固结构及方法，提高了电子模块核心部件的抗高过载性能，降低了外力对核心电子部件的冲击力。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：一种电子模块抗高过载加固结构，其特征是，包括灌封加固在电路板及其上的核心电子部件、导线外部的环氧树脂或发泡胶；灌封加固的核心电子部件设置在金属外壳内部，通过导线与金属外壳上的金属引出端焊接；灌封加固后的核心电子部件与金属外壳之间的空间中由硅胶灌封。进一步地，所述硅胶的硬度在10～50之间。进一步地，金属外壳的敞口由金属盖板盖合。进一步地，所述金属引出端烧结在金属外壳上。一种电子模块抗高过载加固方法，将电路板及其上的核心电子部件、导线使用环氧树脂或发泡胶进行灌封加固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块抗高过载加固结构，其特征是，包括灌封加固在电路板及其上的核心电子部件、导线外部的环氧树脂或发泡胶；灌封加固的核心电子部件设置在金属外壳内部，通过导线与金属外壳上的金属引出端焊接；灌封加固后的核心电子部件与金属外壳之间的空间中由硅胶灌封。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子模块抗高过载加固结构，其特征是，包括灌封加固在电路板及其上的核心电子部件、导线外部的环氧树脂或发泡胶；灌封加固的核心电子部件设置在金属外壳内部，通过导线与金属外壳上的金属引出端焊接；灌封加固后的核心电子部件与金属外壳之间的空间中由硅胶灌封。


2.根据权利要求1所述的电子模块抗高过载加固结构，其特征是，所述硅胶的硬度在10～50之间。


3.根据权利要求1所述的电子模块抗高过载加固结构，其特征是，金属外壳的敞口由金属盖板盖合。


4.根据权利要求1所述的电子模块抗高过载加固结构，其特征是，所述金属引出端烧结在金属外壳上。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴力涛，杨翠侠，孙帮东，陈剑钧，孙凯，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：江苏;32