【技术实现步骤摘要】
具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置
本申请涉及具有软硬材质的壳体制造
，尤其涉及一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置。
技术介绍
目前欲制作具有软硬材质的壳体通常采取局部包胶方式，主要于壳体上分出欲包胶区域，并且在欲包胶区域的周缘形成定位沟槽，定位沟槽用于定位注塑模具。当对欲包胶区域进行包胶时，注塑模具抵接于定位沟槽内，并且与欲包胶区域形成注塑空间，以注塑胶料至注塑空间内并于欲包胶区域上形成软性胶层。此包胶方式须先在欲包胶区域周缘形成定位沟槽，如此破坏壳体的完整和美观，而且通过此包胶方式形成的软性胶层容易产生毛边，还需要进行后续处理，导致生产效率降低，此外注塑模具直接抵接于壳体上容易损害壳体的表面，导致生产良率降低。
技术实现思路
本申请实施例提供一种具有软硬材质的壳体、制作壳体的方法和电子装置，解决目前局部包胶的方法容易破坏电子装置的外观和降低电子装置的生产效率及良率的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，提供了一种具有软硬材质的壳体，其包...
【技术保护点】
1.一种具有软硬材质的壳体，其特征在于，包括：/n壳体部件，其具有接合面；/n包胶件，其设置于所述壳体部件的所述接合面上，并且具有包胶层，所述包胶层从所述壳体部件露出。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有软硬材质的壳体，其特征在于，包括：
壳体部件，其具有接合面；
包胶件，其设置于所述壳体部件的所述接合面上，并且具有包胶层，所述包胶层从所述壳体部件露出。
2.如权利要求1所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述包胶件还具有包胶本体，所述包胶本体具有第一表面、第二表面和侧表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述侧表面位于所述第一表面和所述第二表面之间，所述包胶层包覆所述第一表面和所述侧表面，所述第二表面设置于所述壳体部件的接合面上。
3.如权利要求2所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述包胶件的周缘与所述壳体部件的周缘接合，所述包胶件的侧表面与所述壳体部件的侧表面为连续表面。
4.如权利要求2所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述第二表面具有第一定位部，所述接合面具有第二定位部，所述第一定位部设置于对应的所述第二定位部。
5.如权利要求4所述的具有软硬材质的壳体，其特征在于，所述第一定位部为热熔件。
6.一种制作如权利要求1所述的壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员：李元俊，张吉山，王明成，王福强，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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