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本发明公开了一种电子模块抗高过载加固结构及方法，包括灌封加固在电路板及其上的核心电子部件、导线外部的环氧树脂或发泡胶；灌封加固的核心电子部件设置在金属外壳内部，通过导线与金属外壳上的金属引出端焊接；灌封加固后的核心电子部件与金属外壳之间的空...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。