【技术实现步骤摘要】
一种新型LDMOS器件结构及其制备方法和性能
本专利技术涉及半导体装置领域,具体为一种新型LDMOS器件结构及其制备方法和性能。特别的是,本申请基于P型外延层的新型结构,通过在N型漂移区上方引入P型外延层,得到一种间距依次递增的多级Ptop层LDMOS器件(MSPtop-LDMOS),该器件利用表面的P型外延层以及渐变式的非等间距分布,对漂移区内的电场分布进行调制,显著提高器件的漂移区掺杂浓度。Ptop层的作用主要是用于辅助N型漂移层内掺杂浓度的耗尽,从而辅助N型漂移区掺杂浓度的耗尽,进而实现提高击穿电压的效果。本结构大大的减小了漂移区在器件表面的尺寸,节省了版图的面积,利于集成化,同时减低了器件的导通电阻。
技术介绍
绝缘硅横向双扩散金属氧化物半导体(SOI-LDMOS)具有自隔离效果好、漏电低、速度快、可靠性高、消除衬底击穿、消除衬底辅助耗尽效应等优点的半导体器件。SOI-LDMOS器件广泛应用于智能功率集成电路(SPIC)和高压功率集成电路(HVIC)相关领域,由于这些领域的应用较为复杂与恶劣,就得对器件本身的性能、热管理及其可靠性要求较高。SOI器件散热能力较差,所以Ron要尽可能的小,而大功率SOI器件要求击穿电压尽可能的大。提升器件的击穿电压(BV)、降低导通电阻(Ron),对于器件本身的性能有很大提升。而击穿电压和导通电阻两个关键参数之间是互为矛盾的关系,因此在SOI-LDMOS器件的设计中,优化两者之间的关系,非常重要。针对传统结构的功率LDMOS器件,现有的解决方法是增加漂移区的长度,但漂移 ...
【技术保护点】
1.一种conv-LDMOS器件,含有硅衬底层(1)、二氧化硅埋氧层(2)和N型漂移区(3),所述硅衬底层(1)、二氧化硅埋氧层(2)和N型漂移区(3)自下而上排列;其特征在于:在N型漂移区(3)上设有一个Ptop层条区域;在Ptop层条区域内设有1个以上的Ptop条。/n
【技术特征摘要】
1.一种conv-LDMOS器件,含有硅衬底层(1)、二氧化硅埋氧层(2)和N型漂移区(3),所述硅衬底层(1)、二氧化硅埋氧层(2)和N型漂移区(3)自下而上排列;其特征在于:在N型漂移区(3)上设有一个Ptop层条区域;在Ptop层条区域内设有1个以上的Ptop条。
2.根据权利要求1所述的一种conv-LDMOS器件,其特征在于,在二氧化硅埋氧层(2)的上方、N型漂移区(3)的一侧,设有P阱区(5);在P阱区(5)的上方设有源端重掺杂P+区(6)、源端重掺杂N+区(7)、栅接触场板(9);在源端重掺杂P+区(6)的上方设有源极(8);在栅接触场板(9)的上方设有栅极(10);
在二氧化硅埋氧层(2)的上方、N型漂移区(3)的另一侧,设有漏端重掺杂N+区(4);在漏端重掺杂N+区(4)的上方设有漏极(11)。
3.根据权利要求2所述的一种conv-LDMOS器件,其特征在于,源极(8)的底面与源端重掺杂N+区(7)的顶面相接触;
栅接触场板(9)的底端分别与源端重掺杂N+区(7)的顶面、N型漂移区(3)的顶面相连接。
4.根据权利要求1所述的一种LDMOS器件,其特征在于,在Ptop层条区域内设有1个Ptop条,记为单Ptop条(120);设单Ptop条(120)的长度为LPtop,厚度为TPtop;长度LPtop的范围为0.01-60.00微米,厚度TPtop的范围为0.01-5.00微米。
5.根据权利要求4所述的一种LDMOS器件,其特征在于,靠近N型漂移区(3)一侧的P阱区(5)的顶面向上突出,且该突出部分成矩形;该P阱区(5)的矩形突出段的宽度记为Lch;记P阱区(5)的厚度为TSi、二氧化硅埋氧层(2)的厚度为TBox、硅衬底层(1)的厚度为TSub、记二氧化硅埋氧层(2)的宽度记为LDrift;则:
二氧化硅埋氧层(2)的长度LDrift为0-60微米、P阱区(5)的矩形突出段的宽度Lch为0.01-10.00微米、单Ptop条(120)的长度LPtop0.01-20.00微米、单Ptop条(120)的厚度TPtop为0.01-5.00微米、P阱区(5)的厚度TSi为0.01-5.00微米、二氧化硅埋氧层(2)的厚度TBox为0.01-12.00微米、硅衬底层(1)的厚度TSub的关系为0.01-72.00微米。
6.根据权利要求1所述的一种LDMOS器件,其特征在于,在Ptop层条区域内设有4个Ptop条,依次记为第一Ptop条(121)、第二Ptop条(122)、第三Ptop条(123)和第四Ptop条(124);
令第一Ptop条(121)与第二Ptop条(122)之间的间距为△L1;
第二Ptop条(122)与第三Ptop条(123)之间的间距为△L2;
第三Ptop条(123)与第四Ptop条(124)之间的间距为△L3;
△L1、△L2、△L3的三者关系:Ptop层之间的间隔△Ln=a+(n-1)*0.6*b;a取0.5~2.0微米,b取0.2~2.0;n为间隔数。
7.根据权利要求6所...
【专利技术属性】
技术研发人员:程珍,孙建,何怡刚,袁莉芬,李兵,佐磊,尹柏强,
申请(专利权)人:合肥工业大学,
类型:发明
国别省市:安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。