【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装集成块生产用打磨设备
本技术涉及半导体封装集成块生产
，具体为一种半导体封装集成块生产用打磨设备。
技术介绍
众所周知，在半导体封装集成块的生产过程中，对其进行打磨是必不可少的一个环节，而对半导体封装集成块进行打磨时，往往需要使用相应的打磨装置来对其进行打磨；现有申请号为“CN201920656417.1”的中国技术专利公开了“一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置”，其大致描述为：包括固定框、集尘盒、固定箱、连接管和固定装置，固定装置固定在固定框左右两侧上，固定框上竖直设置升降机构，升降机构位于固定装置的上方，升降机构连接连接件，连接件内设有第一电机，第一电机的输出端通过输出轴连接打磨件，固定箱设置于固定框的顶部，固定箱内设有安装架和过滤网，且过滤网位于固定板的下方，安装架上设置第二电机，第二电机的输出端通过输出轴连接吸尘扇，固定箱顶部设有输出口，连接管一端连通固定箱，另一端穿过固定框并连接吸尘件，且连接管与固定箱的连通处位于过滤网的下方，集尘盒固定在固定框内底壁上；这种半导体封装集成块生产加工用打...
【技术保护点】
1.一种半导体封装集成块生产用打磨设备，包括固定框(1)、集尘盒(2)、固定箱(3)、连接管(4)和固定装置(5)，固定装置(5)固定在固定框(1)左右两侧上，固定框(1)上竖直设置升降机构(6)，升降机构(6)位于固定装置(5)的上方，升降机构(6)连接连接件，连接件内设有第一电机(7)，第一电机(7)的输出端通过输出轴连接打磨件(8)，固定箱(3)设置于固定框(1)的顶部，固定箱(3)内设有安装架和过滤网(10)，且过滤网(10)位于固定板(21)的下方，安装架上设置第二电机(9)，第二电机(9)的输出端通过输出轴连接吸尘扇，固定箱(3)顶部设有输出口，连接管(4)一端...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装集成块生产用打磨设备，包括固定框(1)、集尘盒(2)、固定箱(3)、连接管(4)和固定装置(5)，固定装置(5)固定在固定框(1)左右两侧上，固定框(1)上竖直设置升降机构(6)，升降机构(6)位于固定装置(5)的上方，升降机构(6)连接连接件，连接件内设有第一电机(7)，第一电机(7)的输出端通过输出轴连接打磨件(8)，固定箱(3)设置于固定框(1)的顶部，固定箱(3)内设有安装架和过滤网(10)，且过滤网(10)位于固定板(21)的下方，安装架上设置第二电机(9)，第二电机(9)的输出端通过输出轴连接吸尘扇，固定箱(3)顶部设有输出口，连接管(4)一端连通固定箱(3)，另一端穿过固定框(1)并连接吸尘件(11)，且连接管(4)与固定箱(3)的连通处位于过滤网(10)的下方，集尘盒(2)固定在固定框(1)内底壁上；其特征在于：还包括两组支柱(12)、两组缓冲座(13)、支撑网板(14)、盛放盒(15)、两组限位座(16)和放置盒(17)，所述固定装置(5)包括三组支杆(18)、两组螺纹管(19)、两组螺纹杆(20)、两组固定板(21)和两组把手(22)，螺纹管(19)水平设置，且两组螺纹管(19)分别转动连接固定框(1)左右两侧，所述把手(22)位于固定框(1)外侧，且把手(22)与螺纹管(19)一端连接，所述螺纹杆(20)一端插入并螺装在螺纹管(19)内部，固定板(21)位于固定框(1)内侧，且固定板(21)与螺纹杆(20)连接，所述三组支杆(18)左右两端分别与固定框(1)内左侧壁和内右侧壁连接，并在三组支杆(18)顶端均设置有滑槽，所述固定板(21)底端前侧、后侧和中部均设置有滑块(23)，且三组滑块(23)分别滑动安装在三组滑槽内部，所述两组支柱(12)分别固定在固定框(1)内底壁左右两侧上，两组缓冲座(13)分别固定在两组支柱(12)顶端，支撑网板(14)外侧壁与固定框(1)下半区域内侧壁接触，且支撑网板(14)底端左右两侧分别与两组缓冲座(13)的顶部输出端连接，所述放置盒(17)放置在固定箱(3)内，且连接管(4)位于放置盒(17)上方，所述盛放盒(15)放置在集尘盒(2)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：马克军，
申请(专利权)人：致胜精工机电天津有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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