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本实用新型涉及半导体封装集成块生产技术领域，具体为一种半导体封装集成块生产用打磨设备，其在精简固定装置结构的情况下保证其固定效果，提高实用性，增强半导体封装集成块固定后的稳固性，提高保护效果，同时方便对收集的粉尘和大颗粒物进行清理，提高使用...
该专利属于致胜精工机电(天津)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过致胜精工机电(天津)有限公司授权不得商用。

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