激光加工设备制造技术

技术编号:26497242 阅读:15 留言:0更新日期:2020-11-27 15:23
本实用新型专利技术公开一种激光加工设备,包括:机架;移载装置,所述移载装置固定安装于所述机架;旋转装置,所述旋转装置可水平滑动地设于所述移载装置,且所述旋转装置设有用于夹持工件的夹持件;切割装置,所述切割装置可升降地设于所述移载装置,并位于所述旋转装置的上方,所述切割装置包括间隔设置的粗切割激光头和精切割激光头,且所述粗切割激光头和精切割激光头的激光出射口均朝下设置。本实用新型专利技术技术方案旨在改变激光加工设备的结构,以提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
激光加工设备
本技术涉及激光切割
,特别涉及一种激光加工设备。
技术介绍
在切割
,传统的刀具加工通常采用电火花线切割,需要先进行粗加工,再进行细加工,即先把大片材料切割成近似成品大小,然后用铣床五轴磨床加工至设定尺寸,而目前的加工机都是单工位进行加工,工件的粗加工和细加工是在不同的设备上进行的,因此需要对产品进行二次装夹,这将导致加工效率较低。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种激光加工设备,旨在改变激光加工设备的结构,以提高加工效率。为实现上述目的,本技术提出的激光加工设备,包括机架;移载装置,所述移载装置固定安装于所述机架;旋转装置,所述旋转装置可水平滑动地设于所述移载装置,且所述旋转装置设有用于夹持工件的夹持件;切割装置,所述切割装置可升降地设于所述移载装置,并位于所述旋转装置的上方,所述切割装置包括间隔设置的粗切割激光头和精切割激光头,且所述粗切割激光头和精切割激光头的激光出射口均朝下设置。可选地,所述移载装置包括:第一水平移动机构,所述第一水平移动机构设于所述机架,并沿所述机架的长度方向延伸设置,所述旋转装置可滑动地设于所述第一水平移动机构上;第二水平移动机构,所述第二水平移动机构设于所述机架,并位于所述第一水平移动机构的上方,且所述第二水平移动机构的移动方向与所述第一水平移动机构的移动方向呈夹角设置;升降机构,所述升降机构可滑动地设于所述第二水平移动机构上,并沿所述机架的高度方向延伸设置,所述切割装置可滑动地安装于所述升降机构上。可选地,所述升降机构包括:第一升降组件,所述第一升降组件设于所述第二水平移动机构,所述粗切割激光头设于所述第一升降组件,所述第一升降组件带动所述粗切割激光头上下移动,以使所述粗切割激光头靠近或远离工件;第二升降组件,所述第二升降组件设于所述第二水平移动机构,且与所述第一升降组件间隔设置,所述精切割激光头设于所述第二升降组件,所述第二升降组件带动所述精切割激光头上下移动,以使所述精切割激光头靠近或远离工件。可选地,所述精切割激光头包括振镜和聚焦镜头,所述振镜和聚焦镜头可移动地设于所述第二升降组件,且所述聚焦镜头设于所述振镜的上方,所述精切割激光头的激光出射口与所述聚焦镜头的入光口通过光纤线缆连通,以使所述激光头的激光依次进入所述聚焦镜头和所述振镜。可选地,所述升降机构还包括第三升降组件,所述第三升降组件设于所述第二水平移动机构,并位于所述第一升降组件和第二升降组件之间,且所述第三升降组件与所述第一升降组件和所述第二升降组件均间隔设置。可选地,所述激光加工设备还包括检测系统,所述检测系统设于所述第三升降组件,所述第三升降组件带动所述检测系统上下移动,以使所述检测系统靠近或远离工件。可选地,所述检测系统包括间隔设于所述第三升降组件的探针和视觉检测器,所述视觉检测器与所述探针均均设于所述粗切割激光头和所述精切割激光头,所述探针用于测量工件的切割深度,所述视觉检测器用于对工件进行扫描定位。可选地,所述旋转装置包括:固定座,所述固定座设于所述第一水平移动机构;第一转盘,所述第一转盘可转动地设于所述固定座,并面向所述激光加工设备的前方设置,所述第一转盘的转轴与所述第一水平移动机构平行,所述第一转盘的盘面凸设有安装部;以及第二转盘,所述第二转盘安装于所述安装部的上表面,且所述第二转盘的旋转轴垂直于所述安装部的上表面,所述夹持件设于所述第二转盘背离所述安装部的一侧,所述第二转盘带动工件旋转。可选地,所述旋转装置还包括第一驱动电机、第二驱动电机和液压结构,所述第一驱动电机安装于所述固定座,所述第一驱动电机的输出轴连接于所述第一转盘,以驱动所述第一转盘转动;所述第二驱动电机安装于安装部,所述第二驱动电机的输出轴连接于所述第二转盘,以驱动所述第二转盘转动;所述液压结构安装于所述安装部,且所述液压结构的伸缩端连接于所述夹持件,以驱动所述夹持件夹紧工件。可选地,所述激光加工设备还包括抽尘组件和4K监视组件,所述抽尘组件包括设于所述机架上的接料盒和抽尘通道,所述抽尘通道一端与所述接料盒连通,另一端与外界的集尘器连接,所述接料盒设于所述夹持件下方,且开口朝上设置;所述4K监视组件包含设于所述第二升降组件的监视系统和所述激光加工设备外部的显示系统。本技术技术方案包括移载装置、旋转装置及切割装置,工件置于旋转装置,切割装置设于旋转装置的上方,用于对工件进行加工,移载装置用于驱动旋转装置和切割装置移动,以使旋转装置和切割装置对应,便于切割装置对旋转装置上的工件进行加工。具体地,旋转装置上设有夹持件,夹持架用于锁紧工件,避免工件在切割过程中出现松动,将工件设于旋转装置,可精确控制工件的转动角度,并通过粗切割激光头切割出工件的轮廓后,通过移载装置,将工件移动至精切割激光头的正下方,再利用精切割激光头对工件进行精细切割,本技术将粗切割激光头和精切割激光头设于同一加工设备,避免了工件的二次装夹而延长加工时长,从而提高加工效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术激光加工设备的结构示意图;图2为图1的结构示意图;图3为图1的结构示意图;图4为图1的另一视图;图5为图3中旋转装置的剖视图。附图标号说明:标号名称标号名称100激光加工设备32固定座10机架33第一转盘20移载装置34第二转盘21第一水平移动机构40切割装置22第二水平移动机构41粗切割激光头23升降机构42精切割激光头231第一升降组件421聚焦镜头232第二升降组件422振镜233第三升降组件50检测系统30旋转装置51探针31夹持件52视觉检测器本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工设备,其特征在于,包括:/n机架;/n移载装置,所述移载装置固定安装于所述机架;/n旋转装置,所述旋转装置可水平滑动地设于所述移载装置,且所述旋转装置设有用于夹持工件的夹持件;/n切割装置,所述切割装置可升降地设于所述移载装置,并位于所述旋转装置的上方,所述切割装置包括间隔设置的粗切割激光头和精切割激光头,且所述粗切割激光头和精切割激光头的激光出射口均朝下设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备,其特征在于,包括:
机架;
移载装置,所述移载装置固定安装于所述机架;
旋转装置,所述旋转装置可水平滑动地设于所述移载装置,且所述旋转装置设有用于夹持工件的夹持件;
切割装置,所述切割装置可升降地设于所述移载装置,并位于所述旋转装置的上方,所述切割装置包括间隔设置的粗切割激光头和精切割激光头,且所述粗切割激光头和精切割激光头的激光出射口均朝下设置。


2.如权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述移载装置包括:
第一水平移动机构,所述第一水平移动机构设于所述机架,并沿所述机架的长度方向延伸设置,所述旋转装置可滑动地设于所述第一水平移动机构上;
第二水平移动机构,所述第二水平移动机构设于所述机架,并位于所述第一水平移动机构的上方,且所述第二水平移动机构的移动方向与所述第一水平移动机构的移动方向呈夹角设置;
升降机构,所述升降机构可滑动地设于所述第二水平移动机构上,并沿所述机架的高度方向延伸设置,所述切割装置可滑动地安装于所述升降机构上。


3.如权利要求2所述的激光加工设备,其特征在于,所述升降机构包括:
第一升降组件,所述第一升降组件设于所述第二水平移动机构,所述粗切割激光头设于所述第一升降组件,所述第一升降组件带动所述粗切割激光头上下移动,以使所述粗切割激光头靠近或远离工件;
第二升降组件,所述第二升降组件设于所述第二水平移动机构,且与所述第一升降组件间隔设置,所述精切割激光头设于所述第二升降组件,所述第二升降组件带动所述精切割激光头上下移动,以使所述精切割激光头靠近或远离工件。


4.如权利要求3所述的激光加工设备,其特征在于,所述精切割激光头包括振镜和聚焦镜头,所述振镜和聚焦镜头可移动地设于所述第二升降组件,且所述聚焦镜头设于所述振镜的上方,所述精切割激光头的激光出射口与所述聚焦镜头的入光口通过光纤线缆连通,以使所述精切割激光头的激光依次进入所述聚焦镜头和所述振镜。


5.如权利要求3所述的激光加工设备,其特征在于,所述升降机构还包括第三升降组件,所述第三升降组件设于所述第二水平...

【专利技术属性】
技术研发人员:岳国汉
申请(专利权)人:深圳市牧激科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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