双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法，双组分镀银包石墨导电胶包括原料及其质量百分比如下：液体硅胶A组分10‑20％、液体硅胶B组分10‑20％、导电粉体50‑75％、有机溶剂5‑10％以及助剂0.01‑3％；所述导电粉体为镀银包石墨粉。本发明专利技术的双组分镀银包石墨导电胶具有低硬度、低密度、耐热性能优异等优点，能够应用于现场成型的低密封应力、高隔离、长期中高温使用的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法
本专利技术涉及导电材料
，尤其涉及一种双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法。
技术介绍
导电硅橡胶在通讯行业主要使用在电磁屏蔽和密封方面，当前导电硅橡胶分为液体和固体。液体导电硅橡胶主要成型方式是点胶，直接将混合好的导电浆料按照点胶路径进行点胶，在热空气下进行固化，工艺简单而且成本低。目前常用的液体导电硅橡胶硬度都是60A以上，屏蔽效能大于60dB，但对于要求低密封力的应用需求，如非金属结构件等，60A以上硬度的导电硅橡胶严重限制了其变形的性能。由于组装时屏蔽导电垂直受力，横向变形，从而也增大了组装时结构件承受的应力，不能满足应用需求。尤其随着5G广泛应用，对于屏蔽效能要求很高，本身5G设备散热量大，设备长期使用在大于70℃的环境中，且室外环境对设备密封要求也很高，对导电硅胶材料的隔离度和老化的后的隔离度要求更加严格。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种应用于现场成型的具有低硬度和低密封应力的双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法。本专利技术解决其技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，包括原料及其质量百分比如下：液体硅胶A组分10-20%、液体硅胶B组分10-20%、导电粉体50-75%、有机溶剂5-10%以及助剂0.01-3%；/n所述导电粉体为镀银包石墨粉。/n

【技术特征摘要】
1.一种双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，包括原料及其质量百分比如下：液体硅胶A组分10-20%、液体硅胶B组分10-20%、导电粉体50-75%、有机溶剂5-10%以及助剂0.01-3%；
所述导电粉体为镀银包石墨粉。


2.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述液体硅胶A组分和液体硅胶B组分混合后的粘度为3000～100000cps，硬度小于20A。


3.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述液体硅胶A组分和/或所述液体硅胶B组分采用加成型铂金催化液体硅胶。


4.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述镀银包石墨粉包括片状、树枝状、针状以及球形中一种或多种；所述镀银包石墨粉的粒径为10μm-300μm。


5.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述镀银包石墨粉中还加有银粉；
所述银粉包括片状、球状和树枝状中一种或多种；所述银粉的粒径为2μm-50μm。


6.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、正葵烷、正十一烷及挥发性硅氧烷中一种或多种。


7.根据权利要求1所述的双组分镀银包石墨导电胶，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁亦专，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44