一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶制造技术

本发明专利技术公开了一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂1～3份。本发明专利技术双组份有机硅灌封胶耐热性好，与纳米晶软磁合金材料相容性好，磁性能损伤少，且具有优异的耐油性，长期放置不易出现分层现象。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶
本专利技术涉及有机硅材料
，特别是涉及一种用于大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶。
技术介绍
纳米晶软磁合金材料微观结构无序，非常脆，极易碎裂。故制备磁芯需要经历如下步骤：带材缠绕成磁芯、固化定型、点胶、装入护壳、绕漆包线。固化定型，是将磁芯的每一圈相互粘接成一整体，防止脆裂以及振动时损伤性能；点胶，是将磁芯与护壳固定住，防止磁芯在护壳内晃动，一旦晃动即成为废品。纳米晶磁芯的尺寸根据实际用途而不同，通常直径在32mm以下的为小尺寸磁芯，小尺寸磁芯优先选用硅脂进行黏附固定，硅脂不固化，无应力收缩，对磁芯性能无损伤；直径在32-100mm的为中等尺寸磁芯，中等尺寸磁芯本身有一定重量，会将硅脂挤压到周边缝隙而导致磁芯在护壳内晃动，故需选用能够固化的有机硅胶粘剂进行粘接固定；直径在100mm以上的为大尺寸磁芯，大尺寸磁芯护壳比较深，单组份胶粘剂无法深层固化，需要选用双组份灌封胶进行封装固定。目前，封装固定大尺寸纳米晶磁芯所使用的材料主要有环氧胶、聚氨酯胶、有机硅胶三种。环氧胶、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，其特征在于，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂1～3份。/n

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，其特征在于，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂1～3份。


2.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述聚二甲基硅氧烷为羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷或三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷的一种或二者的混合，所述聚二甲基硅氧烷在25℃时粘度为1500～5000mPa·s。


3.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述填料选自气相法白炭黑、氧化铁、氧化铈、炭黑、氧化锌中的一种或二者的混合。


4.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述耐油助剂选自甲基丙烯酸钾盐，甲基丙烯酸钠盐，二烷基二硫代磷酸锌，二烷基二硫代氨基甲酸锌中的一种或二者的混合。


5.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述交联固化剂选自正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷中的一种或二者的混合。


6.如权利要求1所述的大尺寸纳米...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晓明，
申请(专利权)人：杭州先创高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33